宝明科技连续4年半亏损 2020年上市中银证券保荐
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      针对未来立体交(jiāo )通系统而设(shè )计(jì )!行业巨头(tóu )新(xīn )品有望四季(jì )度启动预售

      华安证券表示,“AI+X产品”模(mó )式(shì )引发玩具市(shì )场(chǎng )裂变。AI玩具(jù )是“AI+玩具”的融合产品。与传统的玩具产(chǎn )品(pǐn )相比,AI玩具(jù )通(tōng )过(guò )搭载大型模(mó )型,可以通过语音识别、图像(xiàng )识别、自然(rán )语(yǔ )言处理、深(shēn )度(dù )学习、情感(gǎn )分(fèn )析等技术,实现交互和反馈,提供个性化(huà )的(de )学习和娱乐(lè )体(tǐ )验。市场规(guī )模方面,华安证券认为,AI玩具量价齐升,市(shì )场(chǎng )有望十倍扩(kuò )容(róng )。具体看,价格方面AI玩具定价为普通玩具几倍到几十(shí )倍(bèi )不等,量方(fāng )面(miàn )AI玩(wán )具有望创造(zào )新需求新市场。

      全球首颗(kē )5nm智驾芯片流(liú )片(piàn )成功!国产(chǎn )汽(qì )车芯片迎催(cuī )化(huà )良机

      近年来,随着MR、XR等硬(yìng )件的革新极(jí )大(dà )地丰富了3D内(nèi )容(róng )的落地场景(jǐng ),AI生成3D技术的演进将不断提高创作者的生(shēng )产(chǎn )效(xiào )率,3D内容和(hé )市(shì )场需求均呈(chéng )现爆炸式增长。常见的应用领域包括游戏(xì )开(kāi )发(3D素材)、电(diàn )影(yǐng )和(hé )动画制作、建筑设计、产品设计(包括电商(shāng )领域商品图(tú )展(zhǎn )示)、虚拟现(xiàn )实(shí )、医学科研(yán )、教育教学等。辰宇咨询预计2023年(nián )全球3D模型平(píng )台(tái )市场销售额(é )达(dá )到106亿元,预(yù )计2030年将达到224亿元,2024-30年CAGR为11.2%。国金证券指出,从(cóng )核(hé )心市场看,中(zhōng )国游戏和动(dòng )画用3D建模市场占据全球约10.37%的市场份额。预(yù )计(jì )3D视觉内容市(shì )场(chǎng )规(guī )模已达到百(bǎi )亿级,目前随着算力、光学显(xiǎn )示等基础设(shè )施(shī )的持续迭代(dài )、升级,以及(jí )苹(píng )果、高通、三星、Meta等全球互联(lián )网巨头的入(rù )局(jú ),MR已进入强(qiáng )硬(yìng )件周期,内(nèi )容(róng )及应用有望随之繁荣,有望催化2D素材转(zhuǎn )3D模(mó )型(xíng )的需求爆发(fā )。

      合成生(shēng )物被视为继“DNA双螺旋结构的发现”和“人(rén )类(lèi )基因组计划(huá )”之(zhī )后的第三次(cì )生物技术革命,是全球生物技(jì )术领域的最(zuì )前(qián )沿。华安证(zhèng )券(quàn )指出,随着(zhe )生(shēng )物制造产业落地的需求不断变(biàn )强,新的纲(gāng )领(lǐng )性文件有望(wàng )出(chū )现,进一步(bù )指(zhǐ )导行业发展、完成合成生物学产业的健(jiàn )康(kāng )价(jià )值循环。另(lìng )一(yī )方面,通过(guò )机器学习模型和算法,AI可以在短时间内分(fèn )析(xī )大量数据并(bìng )对(duì )生(shēng )物系统进行(háng )建模、仿真,从而快速评估设(shè )计方案和实(shí )验(yàn )条件、预测(cè )与(yǔ )优化研发结(jié )果(guǒ ),减少实验的盲目性和重复性(xìng ),随着国内(nèi )AI技(jì )术不断发展(zhǎn ),其将为合成(chéng )生(shēng )物学的研究提供有力支持。

      在2024蔚来(lái )创(chuàng )新(xīn )科技日上,蔚(wèi )来汽车董事(shì )长李斌宣布,全球首颗车规级5nm高性能智驾(jià )芯(xīn )片蔚来神玑(jī )NX9031流(liú )片(piàn )成功。作为(wéi )业界首款采用5nm车规工艺制造的高阶智能驾(jià )驶(shǐ )芯片,神玑(jī )NX9031拥(yōng )有超过500亿颗(kē )晶(jīng )体管,芯片和底层软件均已实(shí )现自主设计(jì )。

      算力上(shàng )天(tiān )!“三体计(jì )算(suàn )星座”成功发射

      华鑫证券毛正分析指(zhǐ )出(chū ),随着人工(gōng )智(zhì )能的兴起,对高算力和带宽的需求推动了存储的发展(zhǎn )。相较于传统的(de )DRAM,HBM技术采用垂(chuí )直堆叠DDR芯片与GPU封装实现高带宽、低延迟和(hé )低(dī )功耗,突破(pò )了(le )传统内存的限(xiàn )制,适应AI时代的新需求。目前(qián )全球市场由(yóu )海(hǎi )力士、三星(xīng )和(hé )美光主导,中(zhōng )国厂商也在积极推进HBM国产化,市场供需缺(quē )口(kǒu )仍持续扩大(dà ),DRAM涨价周期叠(dié )加AI驱动下,HBM价格预计继续上涨,市场规模(mó )预(yù )计在2024年达到约(yuē )70亿(yì )美金。值得(dé )一提的是,今年5月,SK海力士社长KwakNoh-Jung透露,今(jīn )年(nián )SK海力士的HBM芯(xīn )片(piàn )已经售罄,同(tóng )时,2025年的HBM芯片也几乎已经全部(bù )预定。

      工(gōng )信部发文称(chēng )加(jiā )快汽车芯片(piàn )标(biāo )准制修订

  • 强力的爱
  • 2026-01-17

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  工(gōng )信部发文称(chēng )加(jiā )快汽车芯片(piàn )标(biāo )准制修订

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