A股收跌:创业板指跌逾1% 航运港口板块逆市大涨
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      金(jīn )沙江上游巴塘水电站全容量投产发电

      伴随着AIAgent技术的发展,2025年以来AI推理景(jǐng )气度(dù )持续(xù )提升(shēng )。如(rú ):谷(gǔ )歌AIToken推(tuī )理量(liàng )于2025年(nián )4月增长至480万亿,同比增长50倍。随着训练和推理的(de )需求(qiú )增加(jiā )和分(fèn )化,传统(tǒng )通用(yòng )芯片(piàn )已逐(zhú )渐无法满足云端训练与推理的高能效比需求,为降低成本、提(tí )高算(suàn )力芯(xīn )片对(duì )特定(dìng )需求(qiú )的匹配度,各家云厂商都在加速推进ASIC(专用集成电路)芯片项目,力图在英伟达(dá )解决(jué )方案(àn )之外(wài )实现(xiàn )多元(yuán )化发(fā )展。中信(xìn )证券指出,ASIC是AI市场的第二增长动力。考虑到ASIC行业(yè )的产(chǎn )品研(yán )发速(sù )度正(zhèng )在加(jiā )快(如(rú ):由(yóu )早期的两年迭代一代产品,转换成现在的一年迭代一代产品),ASIC有望(wàng )帮助(zhù )云厂(chǎng )商(CSP)企(qǐ )业持(chí )续降(jiàng )低AI成本、缩短研发时间,进而拉动行业规模的增长。迈威尔(Marvell)在2025年AI投资者交流(liú )会上(shàng )透露(lù ):2023年(nián )ASIC市场(chǎng )规模(mó )约为(wéi )66亿美(měi )元,预计2028年达到554亿美元,对应2023-2028年CAGR为53%。

      近期海外大(dà )模型(xíng )密集(jí )更新(xīn ),包(bāo )括xAI、谷歌(gē )、Anthropic等(děng )在内的海外知名大模型厂商纷纷更新自家的大模型,并在性能(néng )上持(chí )续提(tí )升。海外(wài )大模(mó )型的(de )持续演进,正逐步带动海外AI应用进入落地阶段,其外在体现便是海外大模型(xíng )调用(yòng )量的(de )大幅(fú )提升(shēng )。而(ér )大模(mó )型调(diào )用量的提升,进一步催生了对于算力基础设施的需求(qiú )。在(zài )训练(liàn )+推理(lǐ )算力(lì )需求(qiú )同步(bù )爆发(fā )的情况下,大厂Capex将有望持续保持高增,进而带动算力基础设施(shī )产业(yè )进入(rù )高景(jǐng )气周(zhōu )期。中信(xìn )证券研报称,政策端支持有望加大,促进AI产业链持续繁荣。多重力量共振下(xià ),AI产(chǎn )业链(liàn )有望(wàng )持续(xù )加速(sù ),迎(yíng )来新(xīn )一轮投资机遇。

      据媒体报道,工业和信息化部总(zǒng )工程(chéng )师谢(xiè )少锋(fēng )18日在(zài )国新(xīn )办新(xīn )闻发(fā )布会上表示,下一步,持续培育发展动能。组织实施国家科技(jì )重大(dà )专项(xiàng )和国(guó )家重(chóng )点研(yán )发计划,开展专项行动,培育新产业、打造新动能,加快发展生物制造、低空产(chǎn )业。推动(dòng )人形(xíng )机器(qì )人、元宇(yǔ )宙、脑机接口等未来产业创新发展,超前布局新领域新赛(sài )道。

      字节(jiē )跳动(dòng )旗下(xià )火山(shān )引擎(qíng )正在封测新一代数字人平台

      新型场景涌现推动需求逐步加(jiā )大,这类(lèi )系统(tǒng )面临(lín )升级(jí )扩容需求

      相较于GPU,ASIC芯片可以在特定场景中实现低成本、高性能、低功耗,具(jù )备高(gāo )专用(yòng )性和(hé )高性(xìng )价比(bǐ )特征(zhēng )。机(jī )构指出,AI推理需求质变,ASIC芯片成为AI算力增长新动力。

      近期(qī )海外(wài )大模(mó )型密(mì )集更(gèng )新,包括xAI、谷歌、Anthropic等在内的海外知名大模型厂商纷纷更新自家的大(dà )模型(xíng ),并(bìng )在性(xìng )能上(shàng )持续(xù )提升。海外大模型的持续演进,正逐步带动海外AI应用进入落地阶段,其外在体现(xiàn )便是(shì )海外(wài )大模(mó )型调(diào )用量(liàng )的大(dà )幅提(tí )升。而大模型调用量的提升,进一步催生了对于算力(lì )基础(chǔ )设施(shī )的需(xū )求。在训(xùn )练+推(tuī )理算(suàn )力需求同步爆发的情况下,大厂Capex将有望持续保持高增,进而带(dài )动算(suàn )力基(jī )础设(shè )施产(chǎn )业进(jìn )入高景气周期。中信证券研报称,政策端支持有望加大,促进AI产业链持续繁荣。多重(chóng )力量(liàng )共振(zhèn )下,AI产业(yè )链有(yǒu )望持(chí )续加速,迎来新一轮投资机遇。

      上市公司中,铂(bó )科新(xīn )材芯(xīn )片电(diàn )感可(kě )以应(yīng )用于(yú )ASIC芯片(piàn ),起到为其前端供电的作用,并具有小型化、耐大电流的特性(xìng )。兴(xìng )森科(kē )技IC封(fēng )装基(jī )板为(wéi )芯片封装的原材料,主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域,技术能力可以满足先进(jìn )封装(zhuāng )需求(qiú )。国(guó )科微(wēi )具备(bèi )提供(gòng )ASIC相关(guān )服务的能力。公司AI边缘计算芯片的研发是基于大模型(xíng )底层(céng )架构(gòu )设计(jì )的算(suàn )力芯(xīn )片,同时(shí )可兼容传统CNN架构,因此其能效较高,是公司在大算力NPU领域取得(dé )的阶(jiē )段性(xìng )突破(pò )。

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  • 2026-01-05

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  相较于GPU,ASIC芯片可以在特定场景中实现低成本、高性能、低功耗,具(jù )备高(gāo )专用(yòng )性和(hé )高性(xìng )价比(bǐ )特征(zhēng )。机(jī )构指出,AI推理需求质变,ASIC芯片成为AI算力增长新动力。

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