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　　上市公(gōng )司中(zhōng )，东微半导推进(jìn )主营(yíng )产品高压超(chāo )级结(jié )MOSFET、中低压屏蔽栅(shān )MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含Si2CMOSFET)产品线的技术(shù )迭代和(hé )产品升级，同时(shí )持续(xù )加大市场开拓力(lì )度。2024年，公司逐(zhú )步扩(kuò )大生产规模，产(chǎn )量呈(chéng )不断提高的趋势，功率(lǜ )半导体的产销比(bǐ )达到(dào )93.81%，达到较高水平(píng )。供应端，公司(sī )与华(huá )虹半导体、粤芯(xīn )半导体及DBHitek等厂商继续保(bǎo )持稳(wěn )定的合作关系。博通(tōng )集成自研BK7258Wi-Fi6超低功(gōng )耗AI-SoC芯片已应用于(yú )AI玩具(jù )。茂莱光学为光(guāng )刻机光(guāng )学系统提供用于(yú )匀光(guāng )、中继照明模块(kuài )的光(guāng )学器件、投(tóu )影物(wù )镜，以及用于工(gōng )件台(tái )位移测量系统的棱镜组(zǔ )件，是光刻机实(shí )现光(guāng )线均匀性与曝光(guāng )成像的核心模块(kuài )。

　　快堆(快中子增(zēng )殖反应堆)，它利用快中(zhōng )子进(jìn )行核反应产生热(rè )量发(fā )电，是国际上公(gōng )认的第四代先进(jìn )核能(néng )系统中的优选堆(duī )型。快(kuài )堆是我国“热堆(duī )-快堆(duī )-聚变堆”核能发(fā )展“三步走”战(zhàn )略至(zhì )关重要的一步。可控(kòng )核聚变是理论上最理想(xiǎng )的终极能源形式(shì )之一(yī )，国内外都高度(dù )重视，近几年资(zī )本纷(fēn )纷入局，加速了(le )技术进步和迭代，全球(qiú )可控(kòng )核聚变的产业化(huà )进度(dù )明显加速。国金(jīn )证券表示，看好(hǎo )可控(kòng )核聚变行业在“十五五(wǔ )”期间资本开支(zhī )进入(rù )加速释放周期，建议(yì )关注FRC等装置(zhì )建设(shè )推进，脉冲电容(róng )、快(kuài )控开关相关公司订单有(yǒu )望释放。

　　光(guāng )大证(zhèng )券认为，钨未来(lái )需求有望实现多(duō )点开(kāi )花。展望钨金属(shǔ )的未来需求情况，有数(shù )个非(fēi )常具有潜力的增(zēng )长点(diǎn )。光伏钨丝：相(xiàng )较于传统高碳钢(gāng )丝，钨丝的细径化潜(qián )力大，能够有效降低硅(guī )片损(sǔn )耗，满足大尺寸(cùn )、薄(báo )片化硅片切(qiē )割要(yào )求；军工用钨：国防(fáng )科工局最新数据显示，2025年7月军工材料采(cǎi )购计(jì )划中，硬质合金(jīn )刀具(jù )、穿甲弹芯(xīn )等钨(wū )制品订单同比增(zēng )长42%；可控核聚变：钨及(jí )其合(hé )金因其优异的高(gāo )温性(xìng )能、抗辐照性能(néng )和机械性能，成(chéng )为核(hé )聚变反应堆中关(guān )键部件(jiàn )的理想候选材料(liào )。

　　又一智能眼镜(jìng )正式(shì )开售，多款(kuǎn )新品(pǐn )放量在即

　　半(bàn )导体(tǐ )产业是现代科技的基石(shí )。随着人工智能(néng )新一(yī )轮的爆发式发展(zhǎn )，半(bàn )导体芯片已(yǐ )成为(wéi )AI算力、智能驾驶(shǐ )等诸多产业的核心和底(dǐ )座，也正成为全球各(gè )主要(yào )国家竞逐的新战(zhàn )场。国信证券表(biǎo )示，台积电上调2025年收(shōu )入增速(sù )预期，关注半导(dǎo )体底(dǐ )部配置机遇。台(tái )积电(diàn )预计AI需求持(chí )续强(qiáng )劲，非AI需求温和(hé )复苏(sū )，并将2025年公司整体收入(rù )增速由之前的25%左(zuǒ )右上(shàng )调到30%左右。半导(dǎo )体景(jǐng )气度较高，AI和国(guó )产化打开国内成(chéng )长空间。

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