威派格上半年续亏去年亏2亿 2019上市3募资共16亿
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      近日(rì ),全球第(dì )二大内存芯片制(zhì )造商SK海力(lì )士表示,已决定投资约9.4万(wàn )亿韩元(约(yuē )合493.4亿人民(mín )币)在韩(hán )国龙仁市(shì )建设当地(dì )第一家芯(xīn )片工厂(chǎng )。按照计(jì )划,SK海力(lì )士将于明(míng )年3月开(kāi )工建设龙(lóng )仁集群的首座厂房(fáng ),并于(yú )2027年5月竣工(gōng )。

      据中研普华产业研(yán )究院数据(jù )显示,预计2025年中国汽车芯(xīn )片市场规(guī )模或达950.7亿元。国(guó )泰君安证(zhèng )券指出,在MCU、智(zhì )能功率器(qì )件、电源(yuán )管理芯片等高端(duān )芯片领域(yù ),国外厂(chǎng )商占据(jù )主导地位(wèi ),高端汽(qì )车芯片国(guó )产化势(shì )在必行。

      据媒(méi )体报道,工信部(bù )发布2025年汽(qì )车标准化工作要点(diǎn ),加快(kuài )汽车芯片(piàn )标准制修订。加快汽车芯(xīn )片环境及(jí )可靠性通用规范、信息安(ān )全、一致(zhì )性检验等标准制(zhì )定,完善(shàn )汽车芯片基础评(píng )价方法。推动安全(quán )芯片、电动汽车(chē )用功率驱(qū )动芯片等(děng )标准发(fā )布实施,完成智能(néng )座舱计算(suàn )芯片、卫星定位(wèi )芯片、红(hóng )外热成像(xiàng )芯片、底盘控制(zhì )芯片等标准审查报(bào )批,加(jiā )快推进控(kòng )制芯片、传感芯片、通信(xìn )芯片、存(cún )储芯片等产品标准研制,满足汽车(chē )芯片产品选型匹(pǐ )配应用需(xū )求。

      此前,阿里巴巴(bā )宣布未来(lái )三年将投入超过(guò )3800亿元用于(yú )建设云和(hé )AI硬件基(jī )础设施,总额超过(guò )去十年总(zǒng )和;同(tóng )时字节、腾讯等互(hù )联网大厂(chǎng )也纷纷(fēn )加大算力(lì )投入,行业需求旺(wàng )盛。国(guó )泰君安认(rèn )为,阿里巴巴大幅增加AI基(jī )础设施投(tóu )资,国内CSP(云服务提供商)厂(chǎng )商将积极(jí )跟进,有望复现(xiàn )“互联网(wǎng )+”周期中出现的(de )IDC(互联网数(shù )据中心)投(tóu )资热潮。其他CSP厂(chǎng )商也将同(tóng )步增加对(duì )AIDC(人工智(zhì )能数据中(zhōng )心)的投资(zī ),推动国(guó )产AI算力(lì )产业链的(de )需求改善。

      上(shàng )市公司(sī )中,通富(fù )微电是国际领先封(fēng )测龙头(tóu ),在全球(qiú )拥有七大生产基地。公司(sī )表示,将(jiāng )保持对HBM技术的持续关注,并积极开(kāi )展相关(guān )的研发布(bù )局等前期(qī )工作。长电科技(jì )推出的XDFOI高(gāo )性能封装(zhuāng )技术平台可以支(zhī )持HBM的封装(zhuāng )要求。精(jīng )测电子(zǐ )子公司武(wǔ )汉精鸿主(zhǔ )要聚焦自(zì )动测试(shì )设备(ATE)领域(yù )(主要产品是存储芯(xīn )片测试(shì )设备)等。公司表示,在存储芯片制(zhì )造领域,公司与长江存储、合肥长(zhǎng )鑫等众多(duō )客户建立了良好的合作关(guān )系。

      据媒体(tǐ )报道,运(yùn )用合成生(shēng )物技术把微生物(wù )改造成“超级工厂(chǎng )”,从而实现新(xīn )物质、新(xīn )材料的高(gāo )效合成(chéng )和绿色制(zhì )造,已经(jīng )成为前沿(yán )地区推(tuī )动新质生(shēng )产力发展的重要抓(zhuā )手。面(miàn )对这片产(chǎn )业新蓝海,青岛已经实现(xiàn )了源头创(chuàng )新到产业应用的贯通,走(zǒu )在了发展(zhǎn )前列。

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  • 2025-12-31

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  据媒(méi )体报道,工信部(bù )发布2025年汽(qì )车标准化工作要点(diǎn ),加快(kuài )汽车芯片(piàn )标准制修订。加快汽车芯(xīn )片环境及(jí )可靠性通用规范、信息安(ān )全、一致(zhì )性检验等标准制(zhì )定,完善(shàn )汽车芯片基础评(píng )价方法。推动安全(quán )芯片、电动汽车(chē )用功率驱(qū )动芯片等(děng )标准发(fā )布实施,完成智能(néng )座舱计算(suàn )芯片、卫星定位(wèi )芯片、红(hóng )外热成像(xiàng )芯片、底盘控制(zhì )芯片等标准审查报(bào )批,加(jiā )快推进控(kòng )制芯片、传感芯片、通信(xìn )芯片、存(cún )储芯片等产品标准研制,满足汽车(chē )芯片产品选型匹(pǐ )配应用需(xū )求。

  此前,阿里巴巴(bā )宣布未来(lái )三年将投入超过(guò )3800亿元用于(yú )建设云和(hé )AI硬件基(jī )础设施,总额超过(guò )去十年总(zǒng )和;同(tóng )时字节、腾讯等互(hù )联网大厂(chǎng )也纷纷(fēn )加大算力(lì )投入,行业需求旺(wàng )盛。国(guó )泰君安认(rèn )为,阿里巴巴大幅增加AI基(jī )础设施投(tóu )资,国内CSP(云服务提供商)厂(chǎng )商将积极(jí )跟进,有望复现(xiàn )“互联网(wǎng )+”周期中出现的(de )IDC(互联网数(shù )据中心)投(tóu )资热潮。其他CSP厂(chǎng )商也将同(tóng )步增加对(duì )AIDC(人工智(zhì )能数据中(zhōng )心)的投资(zī ),推动国(guó )产AI算力(lì )产业链的(de )需求改善。

  上(shàng )市公司(sī )中,通富(fù )微电是国际领先封(fēng )测龙头(tóu ),在全球(qiú )拥有七大生产基地。公司(sī )表示,将(jiāng )保持对HBM技术的持续关注,并积极开(kāi )展相关(guān )的研发布(bù )局等前期(qī )工作。长电科技(jì )推出的XDFOI高(gāo )性能封装(zhuāng )技术平台可以支(zhī )持HBM的封装(zhuāng )要求。精(jīng )测电子(zǐ )子公司武(wǔ )汉精鸿主(zhǔ )要聚焦自(zì )动测试(shì )设备(ATE)领域(yù )(主要产品是存储芯(xīn )片测试(shì )设备)等。公司表示,在存储芯片制(zhì )造领域,公司与长江存储、合肥长(zhǎng )鑫等众多(duō )客户建立了良好的合作关(guān )系。

  据媒体(tǐ )报道,运(yùn )用合成生(shēng )物技术把微生物(wù )改造成“超级工厂(chǎng )”,从而实现新(xīn )物质、新(xīn )材料的高(gāo )效合成(chéng )和绿色制(zhì )造,已经(jīng )成为前沿(yán )地区推(tuī )动新质生(shēng )产力发展的重要抓(zhuā )手。面(miàn )对这片产(chǎn )业新蓝海,青岛已经实现(xiàn )了源头创(chuàng )新到产业应用的贯通,走(zǒu )在了发展(zhǎn )前列。

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