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　　公司方(fāng )面(miàn )，德明利(lì )主营业务及技术布局主(zhǔ )要集中(zhōng )于(yú )通用型存(cún )储芯片及解决方案的研(yán )发与产(chǎn )业(yè )化，包括但不限于DDR、LPDDR、SSD等产品方(fāng )向(xiàng )。好(hǎo )上(shàng )好目前销售的存储芯片主要有晶(jīng )豪(háo )(ESMT)、复(fù )旦(dàn )微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江(jiāng )波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品(pǐn )牌的DRAM、eMMC、FLASH等(děng )存储器(qì )。

　　这一战略性新兴(xìng )产业迎来(lái )规(guī )模化发展(zhǎn )的关键窗口期

　　上市(shì )公司中(zhōng )，寒锐钴业(yè )主要从事金属钴粉、氢(qīng )氧化钴(gǔ )、电积钴、电积铜及其他铜钴产品(pǐn )的(de )研发(fā )、生产和销售，截至2024年，公司钴粉(fěn )在(zài )全球(qiú )市(shì )场占有率排名前三。洛阳钼业覆(fù )盖(gài )勘探-采(cǎi )矿-选矿-冶炼4个环节，生(shēng )产新能源(yuán )金(jīn )属铜和(hé )钴，战略金属钼、钨、铌及磷肥(féi )。公司2024年产(chǎn )钴11.42万吨，同比增长106%。

　　公司(sī )方(fāng )面，德明(míng )利主营业务及技术布局(jú )主要集(jí )中(zhōng )于通用型存储芯片及解决方案的(de )研(yán )发与(yǔ )产(chǎn )业化，包括但不限于DDR、LPDDR、SSD等产品(pǐn )方(fāng )向。好(hǎo )上好目前销售的存储芯片主要有(yǒu )晶(jīng )豪(ESMT)、复(fù )旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新(xīn ))、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等(děng )品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器(qì )。

　　上市公司中，天(tiān )岳先进(jìn )碳(tàn )化硅衬底可广泛应用于电动汽车(chē )、AI数据(jù )中(zhōng )心、光伏系统、AI眼镜、轨道交通(tōng )、电网(wǎng )、家电及先进通信基站等领域。公(gōng )司(sī )已跻身(shēn )为国际知名半导体公司的重要供(gòng )应(yīng )商，公(gōng )司的产品亦在国际上获(huò )得广泛认(rèn )可(kě )。芯联集(jí )成8英寸碳化硅产线顺(shùn )利推进中(zhōng )，相关产品(pǐn )已陆续通过相关验证，预计下(xià )半(bàn )年开始量产。英诺激光依托固体(tǐ )及超快(kuài )激(jī )光器优势，主要布局消费电子、3D打(dǎ )印、生(shēng )物医疗、光伏、Micro LED、半导体等行业(yè )。在半导(dǎo )体领域提供的主要产品为碳化硅(guī )退(tuì )火制程(chéng )的激光器，客户以国外(wài )知名半导(dǎo )体(tǐ )装备公司(sī )为主。

　　据媒体报(bào )道，第55届(jiè )巴(bā )黎国际航(háng )空航天展览会上，来自(zì )深圳龙(lóng )岗(gǎng )的联合飞机集团携其重磅新品铂(bó )影T1400纵列(liè )式(shì )无人直升机与镧影R6000倾转旋翼机闪(shǎn )亮(liàng )登场(chǎng )，向世界展示我国低空智能装备领(lǐng )域(yù )的技术(shù )实力与产业布局深度。种种优越(yuè )的(de )性能，让这款无人机成为全场(chǎng )“最靓的(de )仔(zǎi )”。

　　上海证券研报指出，2025年4月全球(qiú )半(bàn )导体销售(shòu )额实现同比环比双增长(zhǎng )；SIA总裁(cái )兼(jiān )首席执行官JohnNeuffer表示：“4月份的全球(qiú )半导体(tǐ )销(xiāo )售额在2025年首次出现环比增长，在(zài )美(měi )洲和(hé )亚(yà )太地区销售额增加的推动下，全(quán )球(qiú )市场继(jì )续实现同比增长。与此同时，在(zài )对(duì )人工智(zhì )能、云基础设施和先进(jìn )消费电子(zǐ )产(chǎn )品的需求(qiú )推动下，新的WSTS行业预(yù )测表明，2025年(nián )全球市场(chǎng )将稳步增长。”上海证(zhèng )券认为(wéi )，电子半导体2025年或正在迎来全面复(fù )苏，产(chǎn )业(yè )竞争格局有望加速出清修复，产(chǎn )业(yè )盈利(lì )周(zhōu )期和相关公司利润有望持续复苏(sū )。

　　全(quán )球首例！我国介入式脑机接口成(chéng )功(gōng )实现人(rén )体患肢运动功能修复

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