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商务部新闻发言人就中美伦敦框架有关情况答记者问在线播放演示：

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　　2025年6月27日-29日，第三(sān )届低(dī )空(苏州)产(chǎn )业创(chuàng )新生(shēng )态大会暨(jì )2025数字(zì )低空大会将举行。

　　我国将部署建设10个国家数据要(yào )素综(zōng )合试验区(qū )

　　招商(shāng )证券(quàn )研报(bào )指出(chū )，国内核聚变项目建设加速。3月9日，CRAFT(聚变堆主机(jī )关键(jiàn )系统综合研究(jiū )设施(shī ))1/8真空(kōng )室及(jí )总体(tǐ )安装(zhuāng )系统通过测试(shì )和验收。5月1日，BEST(聚变能紧凑燃烧等(děng )离子体装置)项目工(gōng )程总(zǒng )装启动仪(yí )式举(jǔ )行，较原计划(huá )提前(qián )两个月启动。招商证券认为，商业化进程加速，核聚(jù )变板(bǎn )块已进入(rù )密集(jí )催化(huà )期。后续(xù )相关(guān )催化包括国光电气混合堆项目揭牌及潜在招标包(bāo )括BEST、CRAFT、星火一号、“中(zhōng )国环(huán )流三(sān )号”等项(xiàng )目密集招投标(biāo )。以托克马克为代表的可控核聚变(biàn )技术正处于快速发(fā )展的(de )黄金时期(qī )，实(shí )验堆(duī )的快速落(luò )地推(tuī )动上游设备产业链的快速发展，相关企业有望受(shòu )益。

　　2025年6月27日-29日(rì )，第(dì )三届(jiè )低空(kōng )(苏州(zhōu ))产业(yè )创新生态大会暨2025数字低空大会将举行。

　　印尼(ní )考虑(lǜ )采购中国歼-10战(zhàn )斗机(jī )，机(jī )构称(chēng )中国(guó )军贸(mào )开启新周期

　　上市公司中，诚益通已确立“侵(qīn )入式与非侵入式”双轨(guǐ )并行的战(zhàn )略布(bù )局，在非侵入(rù )式领(lǐng )域，于严肃医疗赛道率先取得突破，2024年7月三款融(róng )合脑(nǎo )机接(jiē )口技术的(de )神经(jīng )康复(fù )设备(bèi )样机(jī )成功(gōng )发布且正筹备注册申报，后续将持续升级现有康(kāng )复设(shè )备；面向消费(fèi )市场(chǎng )，首(shǒu )款C端(duān )产品(pǐn )样机(jī )于2025年4月推出。创新医疗参股的博灵脑机是以脑机(jī )接口技术和高端医(yī )疗器(qì )械为核心(xīn )的科(kē )技型(xíng )企业，博(bó )灵脑(nǎo )机C端产品已进入批量生产阶段，预计将于2025年陆续(xù )实现(xiàn )上市(shì )销售。三(sān )博脑(nǎo )科与(yǔ )知名(míng )院校(xiào )和机(jī )构展开合作，如北京脑科学与类脑研究所联合首(shǒu )都医(yī )科大学附属北(běi )京天(tiān )坛医(yī )院、首都(dōu )医科(kē )大学宣武医院(yuàn )以及公司下属院区首都医科大学三(sān )博脑科医院等单位(wèi )共建(jiàn )“脑科学(xué )与脑(nǎo )机接(jiē )口北京市(shì )重点(diǎn )实验室”，该实验室已获批。

　　上市公司中，纳芯(xīn )微表(biǎo )示，公司(sī )马达(dá )驱动(dòng )类芯(xīn )片与(yǔ )集成(chéng )式电机驱动SoC芯片在重点客户合作中取得多个项目(mù )定点(diǎn )， 预计2025年陆续(xù )进入(rù )规模(mó )量产(chǎn )阶段(duàn )并实(shí )现快速增长。纳思达芯片业务主要是由控股子公(gōng )司极海微电子股份(fèn )有限(xiàn )公司开展(zhǎn )。公(gōng )司的(de )工控安全(quán )芯片(piàn )、消费级产品芯片、汽车电子芯片及新能源芯片(piàn )主要(yào )为通(tōng )用 MCU 和专用(yòng )SoC，可(kě )实现(xiàn )数据(jù )采集(jí )、数(shù )据运算、操作多种传感器和执行各类控制任务等(děng )功能。四维图新旗(qí )下杰(jié )发科(kē )技专(zhuān )注汽(qì )车电(diàn )子芯片设计超(chāo )过10年，是国内最早车规级汽车芯片提供商之一，杰发(fā )科技(jì )两大产品(pǐn )线SoC和(hé )MCU全部(bù )通过车规(guī )认证(zhèng )并稳定量产多代， SoC芯片出货量已达到8500万套片，MCU芯(xīn )片出(chū )货量突破6000万颗(kē )。

　　6月(yuè )28日，RoBoLeague世界(jiè )机器(qì )人足球联赛将在北京亦庄开赛。本届赛事为人工(gōng )智能赛，全部参赛(sài )机器(qì )人通(tōng )过AI策(cè )略，自主(zhǔ )进行比赛。日(rì )前，经过预选赛的角逐，北京信息科技大学Blaze光炽队、清华(huá )大学未来(lái )实验(yàn )室Power智(zhì )能队、清(qīng )华大(dà )学火神队和中国农业大学山海队四支战队成功晋(jìn )级决(jué )赛。

　　上市(shì )公司(sī )中，仕佳(jiā )光子(zǐ )主营(yíng )产品中的PLC光分路器芯片、AWG芯片、DFB激光器芯片等系(xì )列产品属于光芯片(piàn )产业(yè )，处(chù )于产(chǎn )业链(liàn )上游(yóu )核心位置，技(jì )术要求高，工艺制程复杂，存在研发周期长、投入大(dà )、风(fēng )险高等特(tè )点，具有(yǒu )较高的进(jìn )入壁(bì )垒，占据了产业链的价值制高点。太辰光表示，保偏(piān )光纤是保偏连(lián )接器(qì )的关(guān )键原(yuán )材料(liào )，保(bǎo )偏光纤连接器是CPO方案的关键器件。公司可根据客(kè )户需求研发、制造(zào )保偏(piān )光纤(xiān )连接(jiē )器产(chǎn )品。罗博特科在维(wéi )护已有客户同时，在硅光和CPO领域新增了如英伟达、台(tái )积电(diàn )等重要客(kè )户。目前(qián )，ficonTEC已向台(tái )积电(diàn )交付相关微组装设备，适用于台积电目前的CPO封装(zhuāng )技术(shù )路线。

　　2025年(nián )6月27日(rì )-29日，第三(sān )届低(dī )空(苏(sū )州)产业创新生态大会暨2025数字低空大会将举行。

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