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　　据媒体(tǐ )报道，近日，上(shàng )海人工智能(néng )实验(yàn )室发布DeepLink超大规模跨(kuà )域混训技术(shù )方案(àn )，支持千公(gōng )里多(duō )智算中心跨域长稳(wěn )混训千亿参(cān )数大(dà )模型，例如(rú )跨越1500公里连接上海(hǎi )和济(jì )南之间的智(zhì )算中(zhōng )心，实现北(běi )京、上海与贵州等(děng )多地(dì )智算中心互(hù )联和大模型混训等。目前，上海人(rén )工智(zhì )能实验(yàn )室DeepLink开(kāi )放计算体系已深度(dù )集成至联通、电(diàn )信、商汤、仪电(diàn )等智算平台，实现(xiàn )“1个平台+N种(zhǒng )芯片(piàn )+X个地域”稳(wěn )定运(yùn )行。

　　据报道，在电动化、智能(néng )化浪潮席卷(juàn )的当下，稀土已成(chéng )为驱(qū )动核心部件(jiàn )高效(xiào )运转的关键(jiàn )元素，其定位早已(yǐ )超越(yuè )传统工业时(shí )代的“工业味精”辅助角色，一跃(yuè )成为(wéi )高科技(jì )时代(dài )名副其实的“命脉(mò )”材料。

　　近(jìn )日，《海南(nán )自由(yóu )贸易港跨境资产管(guǎn )理试点业务(wù )实施(shī )细则》发布(bù )，其(qí )中提到，跨境资管(guǎn )试点实施规(guī )模管(guǎn )理。试点规(guī )模指境外投资者购(gòu )买的(de )试点资管产(chǎn )品资(zī )金净流入规模，在任何时点不(bú )得超(chāo )过试点总规(guī )模上限。试点总规(guī )模为中国人民银(yín )行海(hǎi )南省分(fèn )行同(tóng )意各家发行机构申(shēn )请的试点规模之(zhī )和。中国人(rén )民银(yín )行海南省分行在中(zhōng )国人民银行(háng )指导(dǎo )下，根据海(hǎi )南自(zì )贸港经济金融发展(zhǎn )、国际收支(zhī )形势(shì )、市场实际(jì )需求等，设定及动(dòng )态调(diào )整跨境资管(guǎn )试点(diǎn )总规模上限，并通过官方网站(zhàn )及时(shí )公布。初始(shǐ )试点总规模上限设(shè )定为100亿元人民币(bì )。

　　上市(shì )公司(sī )中，铂科新材芯片(piàn )电感可以应用于(yú )ASIC芯片，起到(dào )为其(qí )前端供电的作用，并具有小型(xíng )化、耐大电流的(de )特性(xìng )。兴森科技IC封装基(jī )板为芯片封(fēng )装的(de )原材料，主(zhǔ )要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存(cún )储芯(xīn )片等领域，技术(shù )能力可以满足先进封装需求。国科(kē )微具备提供(gòng )ASIC相关服务的能力。公司AI边缘计算芯(xīn )片的(de )研发是(shì )基于(yú )大模型底层架构设(shè )计的算力芯片，同时可兼容(róng )传统(tǒng )CNN架构，因此其能效(xiào )较高，是公(gōng )司在(zài )大算力NPU领域(yù )取得(dé )的阶段性突破。

　　中国互联(lián )网络(luò )信息中心发(fā )布的《中国互联网(wǎng )络发(fā )展状况统计(jì )报告(gào )》显示，2025年上半年，生成式人(rén )工智(zhì )能产品实现(xiàn )了从技术到应用的(de )全方位进步。一(yī )方面(miàn )，我国(guó )在人(rén )工智能领域影响力(lì )显著提升，截至(zhì )3月，共有346款(kuǎn )生成(chéng )式人工智能服务在(zài )国家互联网(wǎng )信息(xī )办公室完成(chéng )备案(àn )；另一方面，生成(chéng )式人工智能(néng )技术(shù )不断向具体(tǐ )应用场景纵深渗透(tòu )，截(jié )至6月，用户(hù )利用(yòng )生成式人工智能产品回答问题(tí )的比(bǐ )例最高，达(dá )80.9%。

　　伴随着AIAgent技术(shù )的发展，2025年以来(lái )AI推理(lǐ )景气度(dù )持续(xù )提升。如：谷歌AIToken推(tuī )理量于2025年4月增长(zhǎng )至480万亿，同(tóng )比增(zēng )长50倍。随着训练和(hé )推理的需求(qiú )增加(jiā )和分化，传(chuán )统通(tōng )用芯片已逐渐无法(fǎ )满足云端训(xùn )练与(yǔ )推理的高能(néng )效比需求，为降低(dī )成本(běn )、提高算力(lì )芯片(piàn )对特定需求的匹配度，各家云(yún )厂商(shāng )都在加速推(tuī )进ASIC(专用集成电路)芯(xīn )片项目，力图在(zài )英伟(wěi )达解决(jué )方案(àn )之外实现多元化发(fā )展。中信证券指(zhǐ )出，ASIC是AI市场(chǎng )的第(dì )二增长动力。考虑(lǜ )到ASIC行业的产(chǎn )品研(yán )发速度正在(zài )加快(kuài )(如：由早期的两年(nián )迭代一代产(chǎn )品，转换成现在(zài )的一年迭代一代产(chǎn )品)，ASIC有望帮助云(yún )厂商(shāng )(CSP)企业持续降低AI成本、缩短研发(fā )时间(jiān )，进而拉动(dòng )行业规模的增长。迈威尔(Marvell)在2025年AI投资(zī )者交(jiāo )流会上(shàng )透露(lù )：2023年ASIC市场规模约为(wéi )66亿美元，预计2028年(nián )达到554亿美元(yuán )，对(duì )应2023-2028年CAGR为53%。

　　据媒(méi )体报道，工(gōng )业和(hé )信息化部总(zǒng )工程(chéng )师谢少锋18日在国新(xīn )办新闻发布(bù )会上(shàng )表示，下一(yī )步，持续培育发展(zhǎn )动能(néng )。组织实施(shī )国家(jiā )科技重大专项和国家重点研发(fā )计划(huá )，开展专项(xiàng )行动，培育新产业(yè )、打造新动能，加快(kuài )发展生(shēng )物制(zhì )造、低空产业。推(tuī )动人形机器人、元宇宙、脑(nǎo )机接(jiē )口等未来产业创新(xīn )发展，超前(qián )布局(jú )新领域新赛(sài )道。

　　数据显示，2024年(nián )我国脑机接(jiē )口市(shì )场规模已达(dá )32亿元，年增长率为(wéi )18.8%，预(yù )计2025年全年，这一数字将突破38亿元，到2027年将超过(guò )55亿元(yuán )，年均增长(zhǎng )率保持在20%左右。民(mín )生证券表示，脑(nǎo )机接口行业(yè )市场(chǎng )广阔，正进入高速(sù )发展期；应重视(shì )脑机接口研(yán )发进(jìn )程关键拐点，目前(qián )标杆企业技(jì )术落(luò )地预期明确(què )，整体行业有望从早期(qī )阶段逐渐步(bù )入高(gāo )速成长期。脑机接口有望率先(xiān )医疗(liáo )场景落地，后续将向大众消费拓展，并最终大(dà )幅改(gǎi )变人类生活(huó )方式。

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