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　　上(shàng )海证券研报指出(chū )，2025年(nián )4月全球半(bàn )导体销售额实现同比(bǐ )环比(bǐ )双增长；SIA总裁兼首席(xí )执行官JohnNeuffer表(biǎo )示：“4月份的全球半导体(tǐ )销售额在(zài )2025年首(shǒu )次出现环比增长(zhǎng )，在(zài )美洲和亚(yà )太地(dì )区销售额增加的(de )推动(dòng )下，全球市场继续实(shí )现同比增(zēng )长。与此同时，在对人工(gōng )智能、云(yún )基础(chǔ )设施和先进消费电子(zǐ )产品的需(xū )求推(tuī )动下，新的WSTS行业(yè )预测(cè )表明，2025年全球市场将稳步增长(zhǎng )。”上海证券认为，电子(zǐ )半导体2025年(nián )或正(zhèng )在迎来全面复苏，产(chǎn )业竞争格(gé )局有(yǒu )望加速出清修复(fù )，产(chǎn )业盈利周(zhōu )期和相关公司利润有(yǒu )望持(chí )续复苏。

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　　相较(jiào )于硅基半导体，以碳(tàn )化硅和氮(dàn )化镓(jiā )为代表的宽禁带(dài )半导(dǎo )体在材料端至器件端的性能优(yōu )势突(tū )出，具备高频、高效(xiào )、高功率(lǜ )、耐(nài )高压、耐高温等特点(diǎn )，是未来(lái )半导(dǎo )体行业发展的重(chóng )要方(fāng )向。其中(zhōng )，碳化硅的高禁带宽(kuān )度、高击穿电场强度、高(gāo )电子饱和(hé )漂移(yí )速率和高热导率等特(tè )性，使其(qí )在电(diàn )力电子器件等应用中(zhōng )发挥着至(zhì )关重(chóng )要的作用。碳化(huà )硅材(cái )料在功率半导体器件、射频半(bàn )导体(tǐ )器件及新兴应用领域(yù )具有广阔(kuò )的市(shì )场应用潜力。光大证(zhèng )券指出，随着(zhe )AI数据中心、AR眼镜(jìng )等行(háng )业的增长(zhǎng )，碳化硅行业将随之(zhī )快速(sù )增长。国内碳化硅衬(chèn )底企业持(chí )续投(tóu )资扩张产能，有望持(chí )续扩大市(shì )场份(fèn )额。

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