华森制药控股股东4天减持334.83万股 套现6181万元
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      公司方面,荣(róng )泰健(jiàn )康与神经科技领(lǐng )域创(chuàng )新先锋傲意科技共建(jiàn )了“脑机交互联合(hé )实(shí )验(yàn )室”,共同推进(jìn )脑机(jī )融合(hé )技术和仿生机械(xiè )手在智能健康领域的(de )应(yīng )用。际华集团控(kòng )股股(gǔ )东新(xīn )兴际华集团曾与(yǔ )天(tiān )津(jīn )大学签约战略合(hé )作(zuò )协议,双方将充紧密(mì )围绕(rào )国家发展战略目(mù )标,以医工结合领域为(wéi )主(zhǔ )体,以脑机接口、人机(jī )交互为重点,以(yǐ )传感(gǎn )检测、先进材料、可(kě )穿戴设备等为抓手(shǒu ),推(tuī )动脑机接口技术(shù )在新(xīn )一代(dài )人工耳蜗设备、先进声音信号处理技(jì )术(shù )、智能增强现实(shí )眼镜(jìng )等视(shì )听觉领域的应用(yòng ),共(gòng )建脑机智能听觉(jiào )中(zhōng )心,深入合作攻关核(hé )心技(jì )术、核心器件及(jí )系统(tǒng )装备。

      媒体报(bào )道(dào ),近期,多家企业(yè )陆续(xù )披露了其在固态(tài )电池(chí )领域的最新进展和量(liàng )产时间。业界认为(wéi ),凭(píng )借高能量密度、高安(ān )全性(xìng )和快速充电能力(lì ),固态电池有望成为(wéi )下(xià )一代电池的主流(liú )技术(shù )路线(xiàn )之一。随着技术(shù )研(yán )发(fā )与成本瓶颈不断(duàn )突(tū )破,固态电池的产业(yè )化进(jìn )程正在加速,未(wèi )来有(yǒu )望在低空经济、机(jī )器人、新能源汽车等(děng )多重(chóng )场景得到广泛应(yīng )用。

      机构称三星减少(shǎo )DDR4供应,DDR4可能供不应(yīng )求到(dào )第3季度

      AI算力(lì )需求(qiú )拉动下该细分领域有(yǒu )望加速发展

      相较(jiào )于(yú )硅基半导体,以(yǐ )碳化(huà )硅和(hé )氮化镓为代表的(de )宽(kuān )禁带半导体在材料(liào )端(duān )至器件端的性能优势(shì )突出(chū ),具备高频、高(gāo )效、高功率、耐高压、耐高温等特点,是未(wèi )来半(bàn )导体行业发展的(de )重要(yào )方向。其中,碳化硅(guī )的高禁带宽度、高(gāo )击穿(chuān )电场强度、高电(diàn )子饱(bǎo )和漂移速率和高热导(dǎo )率等特性,使其在电(diàn )力(lì )电子器件等应用(yòng )中发(fā )挥着(zhe )至关重要的作用(yòng )。碳化硅材料在功率(lǜ )半(bàn )导体器件、射频半导(dǎo )体器(qì )件及新兴应用领(lǐng )域具(jù )有广阔的市场应用(yòng )潜力。光大证券指出(chū ),随(suí )着AI数据中心、AR眼(yǎn )镜等(děng )行业的增长,碳化硅(guī )行业将随之快速增(zēng )长。国内碳化硅衬底(dǐ )企业(yè )持续投资扩张产能,有望持续扩大市场份(fèn )额(é )。

      国泰海通(tōng )表示(shì ),政(zhèng )策加速推进,固(gù )态(tài )电池从0到1。目前固(gù )态(tài )电池领域已形成“中(zhōng )央政(zhèng )策定调地方试点(diǎn )推进(jìn )”的立体化支持体(tǐ )系,产业化进程有望(wàng )加速(sù )。根据EVTank预测,2030年(nián )全球(qiú )固态电池出货量将达(dá )到614.1GWh,市场规模超2500亿(yì )元。头部企业固态电(diàn )池中(zhōng )试样品陆续落地,全(quán )固态电池有望迎来产(chǎn )品(pǐn )持续迭代。

      据报(bào )道,近日,诺天碳化(huà )硅(guī )半导体设备与基材(cái )生(shēng )产基地项目投产仪式(shì )举行(háng )。上述项目总投(tóu )资约(yuē )1.5亿元,于2024年2月签约(yuē )落户株洲高新区,项(xiàng )目主(zhǔ )要生产碳化硅半(bàn )导体(tǐ )设备与基材,产品广(guǎng )泛应用于碳化硅单(dān )晶生(shēng )长与衬底制造、半导(dǎo )体材料石墨化纯化处(chù )理、先进陶瓷与复合(hé )材(cái )料研发、光伏、锂电(diàn )领域(yù )高温烧结等。

      相较于硅基半导体(tǐ ),以碳化硅和氮化镓为(wéi )代表(biǎo )的宽禁带半导体(tǐ )在材(cái )料端至器件端的性(xìng )能优势突出,具备高(gāo )频、高效、高功率、耐高(gāo )压、耐高温等特点,是未来半导体行业(yè )发展(zhǎn )的重要方向。其(qí )中,碳化硅的高禁带宽度(dù )、高击穿电场强度、高(gāo )电子饱和漂移速(sù )率和(hé )高热(rè )导率等特性,使(shǐ )其在电力电子器件等(děng )应(yīng )用中发挥着至关重要(yào )的作(zuò )用。碳化硅材料(liào )在功(gōng )率半导体器件、射(shè )频半导体器件及新兴(xìng )应用(yòng )领域具有广阔的(de )市场(chǎng )应用潜力。光大证券(quàn )指出,随着AI数据中(zhōng )心、AR眼镜等行业的增(zēng )长,碳化硅行业将随之快(kuài )速增长。国内碳化硅(guī )衬(chèn )底企业持续投资(zī )扩张(zhāng )产能(néng ),有望持续扩大(dà )市场份额。

      碳纤(xiān )维(wéi )及其复合材料,凭借(jiè )优越(yuè )的性能已在航空(kōng )航天(tiān )、汽车、新能源开(kāi )发、休闲用品等领域(yù )得到(dào )广泛的应用。技(jì )术突(tū )破,让曾经每吨20万元(yuán )左右的T300级碳纤维,如今(jīn )价格仅6万元左右(yòu ),降(jiàng )幅达70%。产能释放与规(guī )模化效应,让碳纤维(wéi )从(cóng )航天材料等高端(duān )领域(yù )“飞(fēi )入”民用领域。用得起、用得上碳纤(xiān )维(wéi )的行业越来越多。数(shù )据显(xiǎn )示,2024年,我国碳(tàn )纤维(wéi )市场规模约171.4亿元(yuán ),产量同比增长8.16%,出口(kǒu )同比(bǐ )增幅达119.9%,在全球(qiú )市场(chǎng )的竞争力显著提升。

  • 探花曰刨
  • 2026-01-01

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  机构称三星减少(shǎo )DDR4供应,DDR4可能供不应(yīng )求到(dào )第3季度

  AI算力(lì )需求(qiú )拉动下该细分领域有(yǒu )望加速发展

  相较(jiào )于(yú )硅基半导体,以(yǐ )碳化(huà )硅和(hé )氮化镓为代表的(de )宽(kuān )禁带半导体在材料(liào )端(duān )至器件端的性能优势(shì )突出(chū ),具备高频、高(gāo )效、高功率、耐高压、耐高温等特点,是未(wèi )来半(bàn )导体行业发展的(de )重要(yào )方向。其中,碳化硅(guī )的高禁带宽度、高(gāo )击穿(chuān )电场强度、高电(diàn )子饱(bǎo )和漂移速率和高热导(dǎo )率等特性,使其在电(diàn )力(lì )电子器件等应用(yòng )中发(fā )挥着(zhe )至关重要的作用(yòng )。碳化硅材料在功率(lǜ )半(bàn )导体器件、射频半导(dǎo )体器(qì )件及新兴应用领(lǐng )域具(jù )有广阔的市场应用(yòng )潜力。光大证券指出(chū ),随(suí )着AI数据中心、AR眼(yǎn )镜等(děng )行业的增长,碳化硅(guī )行业将随之快速增(zēng )长。国内碳化硅衬底(dǐ )企业(yè )持续投资扩张产能,有望持续扩大市场份(fèn )额(é )。

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  据报(bào )道,近日,诺天碳化(huà )硅(guī )半导体设备与基材(cái )生(shēng )产基地项目投产仪式(shì )举行(háng )。上述项目总投(tóu )资约(yuē )1.5亿元,于2024年2月签约(yuē )落户株洲高新区,项(xiàng )目主(zhǔ )要生产碳化硅半(bàn )导体(tǐ )设备与基材,产品广(guǎng )泛应用于碳化硅单(dān )晶生(shēng )长与衬底制造、半导(dǎo )体材料石墨化纯化处(chù )理、先进陶瓷与复合(hé )材(cái )料研发、光伏、锂电(diàn )领域(yù )高温烧结等。

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