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　　上市公(gōng )司中，英(yīng )联股份依托蒸(zhēng )镀(dù )工艺，开(kāi )发应用于固态电(diàn )池的锂金(jīn )属/复合集(jí )流体负极一体化(huà )材料，蒸(zhēng )镀(dù )工艺可将锂带(dài )厚度降薄(báo )，均匀形成锂金(jīn )属，且可(kě )蒸(zhēng )镀掺杂改善电池循环。赢(yíng )合科技6月(yuè )16日在官微透露(lù )，近日已向(xiàng )国内某头部电(diàn )池(chí )企业发货(huò )的一批核心固态电池设备(bèi )——固态(tài )湿法涂布设备、固态辊压(yā )设备及固态电(diàn )解(jiě )质转印设(shè )备，标志着双方(fāng )在固态电(diàn )池制造工(gōng )艺与装备协同创(chuàng )新上取得(dé )实(shí )质性进展。

　　根据高(gāo )工(gōng )锂电，2025年1-4月，国内固态(tài )电(diàn )池行业的扩产规划规模(mó )超(chāo )过50GWh，拟投(tóu )资总额约150亿元(yuán )。申万宏源(yuán )证券电新团队(duì )认(rèn )为，考虑(lǜ )到目前国内首条0.1GWh干法电极(jí )产线已正(zhèng )式投入运营，同(tóng )时行业内(nèi )诸多厂商纷纷(fēn )聚(jù )焦硫化物(wù )技术路线，看好(hǎo )干法设备(bèi )和硫化物(wù )电解质是全固态(tài )电池的核(hé )心(xīn )增量。

　　相(xiàng )较于硅基(jī )半(bàn )导体，以碳化(huà )硅和氮化(huà )镓(jiā )为代表的宽禁带半导体(tǐ )在(zài )材料端至(zhì )器件端的性能(néng )优(yōu )势突出，具备高频、高(gāo )效(xiào )、高功率(lǜ )、耐高压、耐高温等特点(diǎn )，是未来(lái )半导体行业发展(zhǎn )的重要方(fāng )向。其中，碳(tàn )化(huà )硅的高禁(jìn )带宽度、高击穿(chuān )电场强度(dù )、高电子(zǐ )饱和漂移速率和(hé )高热导率(lǜ )等(děng )特性，使其在(zài )电力电子(zǐ )器(qì )件等应用中发(fā )挥着至关(guān )重(chóng )要的作用。碳化硅材料(liào )在(zài )功率半导(dǎo )体器件、射频(pín )半(bàn )导体器件(jiàn )及新兴应用领(lǐng )域(yù )具有广阔(kuò )的市场应用潜力。光大证(zhèng )券指出，随着AI数据中心、AR眼镜等行(háng )业的增长，碳化(huà )硅行业将(jiāng )随之快速增长。国内碳化(huà )硅衬底企(qǐ )业持续投资扩张(zhāng )产能，有(yǒu )望(wàng )持续扩大市场(chǎng )份额。

　　市调机构集邦科技表示(shì )，三星持续减少DDR4供应，预(yù )期(qī )DDR4供不应求(qiú )情况可能延续(xù )到(dào )今年第3季(jì )度，随着DDR4价格上涨，将加(jiā )速用户升级至DDR5。据集邦科(kē )技调查，DDR4现货价大幅扬升(shēng )，6月以来(lái )DDR4 8Gb颗粒现货均价自(zì )2.73美元，攀(pān )高至4.28美元，上涨逾5成；DDR4 16Gb颗(kē )粒现货均(jun1 )价自6.1美元，扬升(shēng )至9.5美元，涨(zhǎng )幅也达5成以上(shàng )。

　　碳(tàn )纤(xiān )维及其复合材料，凭借(jiè )优(yōu )越的性能已在航空航天(tiān )、汽车、新(xīn )能源开发、休(xiū )闲(xián )用品等领(lǐng )域得到广泛的应用。技术(shù )突破，让曾经每吨20万元左(zuǒ )右的T300级碳(tàn )纤维，如今价格(gé )仅6万元左(zuǒ )右，降幅达70%。产(chǎn )能释放与(yǔ )规模化效应，让碳纤维从(cóng )航天材料(liào )等高端领域“飞(fēi )入”民用(yòng )领(lǐng )域。用得起、用得上碳(tàn )纤(xiān )维的行业越来越多。数(shù )据(jù )显示，2024年，我国碳纤维(wéi )市(shì )场规模约(yuē )171.4亿元，产量同(tóng )比(bǐ )增长8.16%，出(chū )口同比增幅达119.9%，在全球市(shì )场的竞争力显著提升。

　　这一战(zhàn )略性新兴产业迎(yíng )来规模化(huà )发展的关键窗口(kǒu )期

　　公(gōng )司方面，荣泰健康与神经(jīng )科技领域(yù )创新先锋傲意科(kē )技共建了(le )“脑机交互联合(hé )实验室”，共同推进脑机融合技术(shù )和(hé )仿生机械手在智能健康(kāng )领(lǐng )域的应用(yòng )。际华集团控(kòng )股(gǔ )股东新兴(xìng )际华集团曾与天津大学签(qiān )约战略合作协议，双方将(jiāng )充紧密围(wéi )绕国家发展战略(luè )目标，以(yǐ )医工结合领域为(wéi )主体，以(yǐ )脑机接口、人机交互为重(chóng )点，以传(chuán )感检测、先进材(cái )料、可穿(chuān )戴(dài )设备等为抓手(shǒu )，推动脑(nǎo )机(jī )接口技术在新一代人工(gōng )耳(ěr )蜗设备、先进声音信号(hào )处(chù )理技术、智能增强现实(shí )眼(yǎn )镜等视听(tīng )觉领域的应用，共建脑机(jī )智能听觉中心，深入合作(zuò )攻关核心(xīn )技术、核心器件(jiàn )及系统装(zhuāng )备。

　　相较于(yú )硅基半导(dǎo )体，以碳化硅和氮化镓为(wéi )代表的宽(kuān )禁带半导体在材(cái )料端至器(qì )件(jiàn )端的性能优势(shì )突出，具(jù )备(bèi )高频、高效、高功率、耐(nài )高压、耐高温等特点，是(shì )未来半导(dǎo )体行业发展的(de )重(chóng )要方向。其中，碳化硅的高禁带宽(kuān )度、高击穿电场强度、高(gāo )电子饱和(hé )漂移速率和高热(rè )导率等特(tè )性，使其在电力(lì )电子器件(jiàn )等应用中发挥着至关重要(yào )的作用。碳化硅材料在功(gōng )率半导体(tǐ )器(qì )件、射频半导(dǎo )体器件及(jí )新(xīn )兴应用领域具有广阔的(de )市(shì )场应用潜力。光大证券(quàn )指(zhǐ )出，随着(zhe )AI数据中心、AR眼(yǎn )镜(jìng )等行业的(de )增长，碳化硅行业将随之(zhī )快速增长。国内碳化硅衬(chèn )底企业持(chí )续投资扩张产能(néng )，有望持(chí )续扩大市场份额(é )。

　　行(háng )业媒体报道，三星SDI正在天(tiān )安工厂建(jiàn )设的试验生产线(xiàn )“DryEV”上启(qǐ )动(dòng )基于干法电极(jí )的电池验(yàn )证(zhèng )工作，公司此前已完成(chéng )实(shí )验室性能测试。三星SDI正(zhèng )在(zài )考虑将干(gàn )法电极技术应(yīng )用(yòng )于全固态(tài )电池，计划将其作为降低(dī )制造成本、提升设备效率(lǜ )和量产速(sù )度的竞争手段(duàn )。

　　根据(jù )CFM闪存市场报道，现货旧制(zhì )程DRAM资源供应缺货涨价延续(xù )，存储厂(chǎng )商针对渠道内存(cún )条、行业(yè )内(nèi )存条及LPDDR4X等产品(pǐn )现货价格(gé )坚(jiān )定持报涨态度。甬兴证(zhèng )券(quàn )研报称，受益于供应端(duān )推(tuī )动涨价、库存逐渐回归(guī )正(zhèng )常、AI带动(dòng )HBM、SRAM、DDR5需求上升，产业链有(yǒu )望探底回升。

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