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　　在当今数字化时代，人工(gōng )智(zhì )能的(de )飞速(sù )发展对(duì )存储芯片提出了更高要求，HBM(高(gāo )带宽内(nèi )存)应(yīng )运而生(shēng )。HBM凭借其高带宽、高容量、低(dī )功耗和(hé )小尺(chǐ )寸等(děng )显(xiǎn )著优势，成为高性能计算领域(yù )的关键(jiàn )存储(chǔ )技术(shù )。此前，SK海力士表示，得益于数(shù )据中(zhōng )心(xīn )投资(zī )，预(yù )计今年高带宽内存(HBM)芯片需求将出(chū )现“爆炸式(shì )增长(zhǎng )”。华金证券指出，HBM突破(pò )“内存(cún )墙”，实现(xiàn )高带宽高容量，成为AI芯片最强(qiáng )辅助，HBM将持(chí )续迭代(dài )，I/O口数量以及单I/O口速率将逐渐(jiàn )提升，HBM3以及(jí )HBM3e逐渐(jiàn )成(chéng )为AI服务器主流配置，且产品周(zhōu )期相对(duì )较长(zhǎng )，单(dān )颗容量及配置颗数逐步增加，市(shì )场空(kōng )间(jiān )广阔(kuò )，国(guó )产供应链加速配套。

　　比利时(shí )半导(dǎo )体供应(yīng )商迈(mài )来芯(Melexis)正式公布其中国战略(luè )的(de )未来(lái )规划(huá )。公司(sī )将基于在中国现有的业务根基(jī )，增设(shè )本地(dì )物流中(zhōng )心并将实现完全本地化制造。据官方(fāng )介绍(shào )，在(zài )2024年(nián )底完成严谨的筛选流程后，公(gōng )司新增(zēng )一家(jiā )中国(guó )半导体晶圆制造合作伙伴，并已(yǐ )在该(gāi )合(hé )作工(gōng )厂启(qǐ )动专为中国市场定制化研发的迈(mài )来芯(xīn )产品生(shēng )产进程。当前，相关产品正处(chù )于开发(fā )阶段(duàn )，预计(jì )将于2026年上半年正式投产。此外(wài )，公司(sī )还扩(kuò )建了其(qí )在上海的办公室，以服务中国(guó )市场客(kè )户。

　　东吴证券表示，政策端应用端不(bú )断加码(mǎ )，固(gù )态电(diàn )池0-1产业化加速：政策端来看2025年4月(yuè )工信(xìn )部印发(fā )建立(lì )全固态电池标准体系，此前投入(rù )60亿全(quán )固态专(zhuān )项研发资金；应用端来看终端(duān )路试电(diàn )池龙(lóng )头中试(shì )逐步落地，宝马、奇瑞等车企(qǐ )接连启(qǐ )动路(lù )试，商(shāng )业化进展超预期，同时宁德时(shí )代、清(qīng )陶等(děng )电池(chí )厂商全固态中试线搭建。工信部(bù )项目预(yù )计2025年(nián )底前(qián )进行中期审查，目前固态电池难(nán )点主(zhǔ )要在于(yú )制造(zào )环节，预计2025-2026年进入中试线落地关(guān )键期(qī )，设备(bèi )迎来持续迭代优化阶段。

　　华西证(zhèng )券认(rèn )为，灵(líng )巧手是人形机器人的落地关键(jiàn )，后续(xù )的更(gèng )新迭代(dài )仍具备较高的技术难度，具备(bèi )灵巧手(shǒu )本体(tǐ )设计(jì )、生产能力的厂商有望在产业链(liàn )中具备(bèi )较大(dà )的话(huà )语权，盈利能力或处于领先水平(píng )。此(cǐ )外，为(wéi )了提(tí )升灵巧手的功能性，关键零部件(jiàn )例如(rú )丝杠、减速器、电机、腱绳、触觉传(chuán )感器等(děng )的应(yīng )用需求(qiú )也将增加，持续看好产业布局(jú )领先的(de )技术(shù )优势企(qǐ )业。

　　万联证券夏清莹表示(shì )，PC具备(bèi )强大(dà )算力(lì )基础，是AI端侧部署的首要落地场(chǎng )景，随(suí )着硬(yìng )件基(jī )础逐步夯实、软件及应用生态日(rì )渐完(wán )善，AIPC有(yǒu )望快(kuài )速渗透PC市场，进而加速换机(jī )周期(qī )，并(bìng )带动产(chǎn )业链升级。随着政府消费补贴(tiē )延续、AI技术(shù )渗透加(jiā )速及厂商策略调整，2025年市场将(jiāng )迎来实(shí )质性(xìng )复苏——PC出货量预计同比增长3%至4100万台(tái )，平板(bǎn )电脑(nǎo )市场(chǎng )亦将微增1%至3190万台。2025年AIPC或迎来爆发(fā )期。

　　固(gù )态电(diàn )池行业会议将召开，前4个月行业(yè )投资(zī )额达150亿(yì )

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