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　　相较于硅基半导体，以碳化硅(guī )和氮(dàn )化镓(jiā )为代(dài )表的(de )宽禁(jìn )带半(bàn )导体(tǐ )在材(cái )料端至器件端的性能优势突出，具备高频、高效、高功率(lǜ )、耐高压(yā )、耐(nài )高温(wēn )等特(tè )点，是未(wèi )来半导体(tǐ )行业发展的重要方向。其中，碳化硅的高禁带宽度、高击(jī )穿电(diàn )场强(qiáng )度、高电(diàn )子饱(bǎo )和漂(piāo )移速(sù )率和高热导率等特性，使其在电力电子器件等应用中发挥(huī )着至(zhì )关重(chóng )要的(de )作用(yòng )。碳(tàn )化硅(guī )材料(liào )在功(gōng )率半导体器件、射频半导体器件及新兴应用领域具有广阔(kuò )的市场应(yīng )用潜(qián )力。光大(dà )证券(quàn )指出(chū )，随着AI数(shù )据中心、AR眼镜等行业的增长，碳化硅行业将随之快速增长(zhǎng )。国(guó )内碳(tàn )化硅(guī )衬底(dǐ )企业(yè )持续(xù )投资(zī )扩张产能，有望持续扩大市场份额。

　　产能释放叠加规(guī )模化(huà )效应(yīng )，这(zhè )类材(cái )料应(yīng )用场(chǎng )景不(bú )断拓(tuò )展

　　据报道，曾经的“航天专属”，现在变成了“民品(pǐn )神器”，碳纤(xiān )维材(cái )料应(yīng )用场(chǎng )景不(bú )断拓展，也给更多行业带来了新机遇。一台电动垂直升降飞行器，机身(shēn )材料(liào )超70%用(yòng )的是(shì )碳纤(xiān )维复(fù )合材(cái )料，航程可以增加15%到20%。预计到2030年，电动垂直起降飞行器领(lǐng )域对(duì )碳纤(xiān )维的(de )需求(qiú )将增(zēng )至1.17万(wàn )吨，形成(chéng )超百亿级的新兴市场。

　　上市公司中，英联股份依托蒸(zhēng )镀工艺，开发(fā )应用(yòng )于固(gù )态电(diàn )池的(de )锂金属/复(fù )合集流体负极一体化材料，蒸镀工艺可将锂带厚度降薄，均匀(yún )形成(chéng )锂金(jīn )属，且可(kě )蒸镀(dù )掺杂(zá )改善电池循环。赢合科技6月16日在官微透露，近日已向国内(nèi )某头(tóu )部电(diàn )池企(qǐ )业发(fā )货的(de )一批(pī )核心(xīn )固态(tài )电池设备——固态湿法涂布设备、固态辊压设备及固态电(diàn )解质转印(yìn )设备(bèi )，标(biāo )志着(zhe )双方(fāng )在固(gù )态电池制(zhì )造工艺与装备协同创新上取得实质性进展。

　　上海证券(quàn )研报(bào )指出(chū )，2025年(nián )4月全(quán )球半(bàn )导体(tǐ )销售(shòu )额实现同比环比双增长；SIA总裁兼首席执行官JohnNeuffer表示：“4月份(fèn )的全(quán )球半(bàn )导体(tǐ )销售(shòu )额在(zài )2025年首(shǒu )次出(chū )现环(huán )比增长，在美洲和亚太地区销售额增加的推动下，全球市(shì )场继续实(shí )现同(tóng )比增(zēng )长。与此(cǐ )同时(shí )，在对人(rén )工智能、云基础设施和先进消费电子产品的需求推动下，新的(de )WSTS行业(yè )预测(cè )表明(míng )，2025年(nián )全球(qiú )市场(chǎng )将稳步增长。”上海证券认为，电子半导体2025年或正在迎来(lái )全面(miàn )复苏(sū )，产(chǎn )业竞(jìng )争格(gé )局有(yǒu )望加(jiā )速出(chū )清修复，产业盈利周期和相关公司利润有望持续复苏。

　　上市公(gōng )司中(zhōng )，天(tiān )岳先(xiān )进碳(tàn )化硅(guī )衬底可广泛应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统、AI眼镜、轨道交(jiāo )通、电网(wǎng )、家(jiā )电及(jí )先进(jìn )通信基站(zhàn )等领域。公司已跻身为国际知名半导体公司的重要供应商(shāng )，公(gōng )司的(de )产品(pǐn )亦在(zài )国际(jì )上获(huò )得广(guǎng )泛认(rèn )可。芯联集成8英寸碳化硅产线顺利推进中，相关产品已陆(lù )续通过相(xiàng )关验(yàn )证，预计(jì )下半(bàn )年开(kāi )始量产。英诺激光依托固体及超快激光器优势，主要布局消费电子(zǐ )、3D打(dǎ )印、生物(wù )医疗(liáo )、光(guāng )伏、Micro LED、半(bàn )导体等行业。在半导体领域提供的主要产品为碳化硅退火(huǒ )制程(chéng )的激(jī )光器(qì )，客(kè )户以(yǐ )国外(wài )知名(míng )半导(dǎo )体装备公司为主。

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