赛伍技术上半年增亏 2020年上市两募资共11.2亿
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      上海证券研(yán )报指出,2025年4月全球半导体销(xiāo )售额实现同比环比双增长;SIA总裁兼首席执行官JohnNeuffer表示:“4月(yuè )份的全球半导体销售额在2025年(nián )首次出现环比增长,在美洲(zhōu )和亚太地区销售额增加的推(tuī )动(dòng )下,全球市场继续实现同比(bǐ )增长。与此同时,在对人工(gōng )智能、云基础设施和先进消(xiāo )费电子产品的需求推动下,新(xīn )的WSTS行业预测表明,2025年全球市(shì )场将稳步增长。”上海证券(quàn )认为,电子半导体2025年或正在迎(yíng )来全面复苏,产业竞争格局(jú )有望加速出清修复,产业盈(yíng )利周期和相关公司利润有望(wàng )持(chí )续复苏。

      相较于硅基半(bàn )导体,以碳化硅和氮化镓为(wéi )代表的宽禁带半导体在材料(liào )端至器件端的性能优势突出,具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温等特点,是(shì )未来半导体行业发展的重要方(fāng )向。其中,碳化硅的高禁带(dài )宽度、高击穿电场强度、高(gāo )电子饱和漂移速率和高热导(dǎo )率(lǜ )等特性,使其在电力电子器(qì )件等应用中发挥着至关重要(yào )的作用。碳化硅材料在功率(lǜ )半导体器件、射频半导体器件(jiàn )及新兴应用领域具有广阔的(de )市场应用潜力。光大证券指(zhǐ )出,随着AI数据中心、AR眼镜等行(háng )业的增长,碳化硅行业将随(suí )之快速增长。国内碳化硅衬(chèn )底企业持续投资扩张产能,有(yǒu )望持续扩大市场份额。

      AI算力需求拉动下该细分领域(yù )有望加速发展

      AI算力需求(qiú )拉动下该细分领域有望加速发(fā )展

      上市公司中,南芯科(kē )技是电源及电池领域可提供(gòng )端到端完整解决方案的稀缺性(xìng )标的,公司收入规模位居国(guó )内模拟芯片设计公司前列,且以消费类产品为稳定盈利(lì )基(jī )石。近年来,公司在深耕智(zhì )能手机等原有竞争优势的同(tóng )时积极拓宽产品能力边界,向汽车、AI服务器等领域拓展,挖掘增长新动能。公司正在(zài )布局AI电源相关产品。公司在(zài )储能、光伏、通信等领域推出(chū )多款充电芯片,同时布局机(jī )器人、Alpower等新兴领域,积极拓(tuò )展工业应用市场。天德钰2024年(nián )多(duō )款显示驱动芯片新产品量产(chǎn ),通过新技术提高产品竞争(zhēng )力。2024年相继量产了手机全高(gāo )清显示触控产品、平板类显示(shì )触控产品、穿戴类AMOLED手表产品(pǐn ),以及下沉式显示触控产品(pǐn )和高分辨率穿戴类产品。新相(xiàng )微在新产品布局方面,公司(sī )应用于智能手机的AMOLED显示驱动(dòng )芯片、触控芯片、应用于车(chē )载(zǎi )显示和电视等领域的时序控(kòng )制芯片以及应用于AR眼镜的微(wēi )显示相关产品等新产品已陆(lù )续开发并将逐步导入市场。

      上市公司中,天岳先进碳(tàn )化硅衬底可广泛应用于电动(dòng )汽车、AI数据中心、光伏系统、AI眼镜、轨道交通、电网、家(jiā )电及先进通信基站等领域。公司已跻身为国际知名半导(dǎo )体(tǐ )公司的重要供应商,公司的(de )产品亦在国际上获得广泛认(rèn )可。芯联集成8英寸碳化硅产(chǎn )线顺利推进中,相关产品已陆(lù )续通过相关验证,预计下半(bàn )年开始量产。英诺激光依托(tuō )固体及超快激光器优势,主要(yào )布局消费电子、3D打印、生物(wù )医疗、光伏、Micro LED、半导体等行(háng )业。在半导体领域提供的主(zhǔ )要(yào )产品为碳化硅退火制程的激(jī )光器,客户以国外知名半导(dǎo )体装备公司为主。

      产能(néng )释放叠加规模化效应,这类材(cái )料应用场景不断拓展

      三(sān )星SDI正在考虑将干法电极技术(shù )应用于全固态电池

      阿里云(yún )将于本月底在韩国启用第二(èr )座数据中心,来满足生成式(shì )AI快速发展带来的需求增长。

      相较于硅基半导体,以碳(tàn )化硅和氮化镓为代表的宽禁(jìn )带半导体在材料端至器件端(duān )的性能优势突出,具备高频、高效、高功率、耐高压、耐(nài )高温等特点,是未来半导体(tǐ )行业发展的重要方向。其中,碳化硅的高禁带宽度、高击(jī )穿电场强度、高电子饱和漂(piāo )移速率和高热导率等特性,使(shǐ )其在电力电子器件等应用中(zhōng )发挥着至关重要的作用。碳(tàn )化硅材料在功率半导体器件(jiàn )、射频半导体器件及新兴应用(yòng )领域具有广阔的市场应用潜(qián )力。光大证券指出,随着AI数(shù )据中心、AR眼镜等行业的增长,碳化硅行业将随之快速增长(zhǎng )。国内碳化硅衬底企业持续(xù )投资扩张产能,有望持续扩(kuò )大市场份额。

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  • 2026-01-07

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  三(sān )星SDI正在考虑将干法电极技术(shù )应用于全固态电池

  阿里云(yún )将于本月底在韩国启用第二(èr )座数据中心,来满足生成式(shì )AI快速发展带来的需求增长。

  相较于硅基半导体,以碳(tàn )化硅和氮化镓为代表的宽禁(jìn )带半导体在材料端至器件端(duān )的性能优势突出,具备高频、高效、高功率、耐高压、耐(nài )高温等特点,是未来半导体(tǐ )行业发展的重要方向。其中,碳化硅的高禁带宽度、高击(jī )穿电场强度、高电子饱和漂(piāo )移速率和高热导率等特性,使(shǐ )其在电力电子器件等应用中(zhōng )发挥着至关重要的作用。碳(tàn )化硅材料在功率半导体器件(jiàn )、射频半导体器件及新兴应用(yòng )领域具有广阔的市场应用潜(qián )力。光大证券指出,随着AI数(shù )据中心、AR眼镜等行业的增长,碳化硅行业将随之快速增长(zhǎng )。国内碳化硅衬底企业持续(xù )投资扩张产能,有望持续扩(kuò )大市场份额。

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