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　　据媒体报道，工信部(bù )发(fā )布2025年汽车标准化工(gōng )作(zuò )要点，加快汽车芯片(piàn )标准制修订。加快汽(qì )车(chē )芯片环境及可靠性(xìng )通(tōng )用规范、信息安全、一(yī )致性检验等标准制(zhì )定(dìng )，完善汽车芯片基础(chǔ )评(píng )价方法。推动安全(quán )芯(xīn )片、电动汽车用功率(lǜ )驱(qū )动芯片等标准发布(bù )实(shí )施，完成智能座舱计(jì )算(suàn )芯片、卫星定位芯(xīn )片(piàn )、红外热成像芯片、底(dǐ )盘控制芯片等标准(zhǔn )审(shěn )查报批，加快推进(jìn )控(kòng )制芯片、传感芯片、通(tōng )信芯片、存储芯片(piàn )等(děng )产品标准研制，满足(zú )汽(qì )车芯片产品选型匹(pǐ )配(pèi )应用需求。

　　相比(bǐ )于(yú )摄像头、毫米波雷(léi )达(dá )，激光雷达具备高检(jiǎn )测(cè )置信度、高距离精(jīng )度、低延迟等优势，从(cóng )高(gāo )速NOA到城市NOA，融合激(jī )光(guāng )雷达成为当前的主流(liú )方(fāng )案。此外，智能驾驶(shǐ )在消费者决策中的(de )重(chóng )要性正逐渐提升，智(zhì )驾(jià )车型选配率持续上(shàng )升(shēng )，激光雷达正在成为(wéi )提(tí )升辅助驾驶使用率(lǜ )必(bì )不可少的传感器，市(shì )场(chǎng )进入爆发期。长城(chéng )证(zhèng )券指出，随着我国政(zhèng )策(cè )端持续推动激光雷(léi )达产业发展，同时激光(guāng )雷(léi )达向智驾、机器人(rén )等(děng )各应用领域持续扩展(zhǎn )，激光雷达或将迎来大(dà )规模应用落地，持(chí )续(xù )看好相关产业链投资(zī )机(jī )会。

　　据海思技(jì )术(shù )有限公司官微，相关(guān )数(shù )据显示，AI玩具将迎(yíng )来(lái )600亿美元大市场。一个(gè )售(shòu )价9.9元的日常玩具，加(jiā )上AI功能后，升价暴涨(zhǎng )至(zhì )100+，暴涨的背后是消(xiāo )费者对智能交互的需求(qiú )，更是在日益加剧的(de )社(shè )会压力下对“情绪价(jià )值(zhí )”的强烈需求。星闪(shǎn )AI可提升交互体验让(ràng )AI玩(wán )具更智能。

　　第三(sān )次(cì )生物技术革命，这(zhè )个(gè )产业落地需求不断变(biàn )强(qiáng )

　　产能已全部售(shòu )罄(qìng )，AI浪潮下该半导体细(xì )分(fèn )领域供需缺口持续(xù )扩(kuò )大

　　华鑫证券毛正(zhèng )分(fèn )析指出，随着人工(gōng )智能的兴起，对高算力(lì )和(hé )带宽的需求推动了(le )存(cún )储的发展。相较于传(chuán )统(tǒng )的DRAM，HBM技术采用垂直堆(duī )叠DDR芯片与GPU封装实现(xiàn )高(gāo )带宽、低延迟和低功(gōng )耗(hào )，突破了传统内存(cún )的(de )限制，适应AI时代的新(xīn )需(xū )求。目前全球市场(chǎng )由(yóu )海力士、三星和美光(guāng )主(zhǔ )导，中国厂商也在(zài )积(jī )极推进HBM国产化，市场(chǎng )供(gòng )需缺口仍持续扩大(dà )，DRAM涨价周期叠加AI驱动下(xià )，HBM价格预计继续上涨(zhǎng )，市场规模预计在2024年达(dá )到(dào )约70亿美金。值得一提(tí )的是，今年5月，SK海(hǎi )力(lì )士社长KwakNoh-Jung透露，今年SK海(hǎi )力(lì )士的HBM芯片已经售罄(qìng )，同时，2025年的HBM芯片也几(jǐ )乎(hū )已经全部预定。

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