马克龙访问印度尼西亚期间,印尼拟追购8至16架法国“阵风”战机!可能采购法国轻型护卫舰和“鲉鱼”级潜艇
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      工信部发文(wén )称加快汽车芯片(piàn )标准制(zhì )修订(dìng )

      国产大(dà )模型在应用(yòng )端的能力持(chí )续提升,算力需求持续(xù )强化(huà ),据CIO预计,中国AI算力支(zhī )出将从2024年的(de )180亿美元增长(zhǎng )至2029年的900亿美(měi )元。甬兴证券认为,底层计(jì )算能力不断(duàn )提升推动大(dà )模型能力持(chí )续提(tí )升,算(suàn )力产业链将持续(xù )受益。

      第三次生物(wù )技术革命,这个产业落(luò )地需求不断变强(qiáng )

      相(xiàng )比于(yú )摄像头、毫(háo )米波雷达,激光雷达具(jù )备高检测置信度、高距(jù )离精(jīng )度、低延迟(chí )等优势,从(cóng )高速NOA到城市(shì )NOA,融合激光(guāng )雷达成为当(dāng )前的(de )主流方案。此外,智能(néng )驾驶在消费(fèi )者决策中的(de )重要性正逐(zhú )渐提(tí )升,智(zhì )驾车型选配率持(chí )续上升,激(jī )光雷达正在(zài )成为提升辅(fǔ )助驾驶使用(yòng )率必不可少的传(chuán )感器,市场(chǎng )进入爆发期(qī )。长城证券(quàn )指出,随着(zhe )我国政策端持续推动激(jī )光雷(léi )达产业发展,同时激光(guāng )雷达向智驾(jià )、机器人等(děng )各应用领域(yù )持续(xù )扩展,激光雷达或将迎(yíng )来大规模应(yīng )用落地,持(chí )续看好相关(guān )产业链投资(zī )机会。

      市场(chǎng )分析指出,过去5年,我(wǒ )国跨境电商(shāng )贸易规模增(zēng )长超过10倍。随着跨境电(diàn )商的(de )兴起,海外(wài )仓作为必要(yào )基础设施走(zǒu )向台前。海外仓是跨境(jìng )电商(shāng )重要的境外节点,是新(xīn )型的外贸基(jī )础设施。跨(kuà )境电商与海(hǎi )外仓(cāng )等新型外贸基础设施协(xié )同联动,发(fā )展速度快、增长潜力大(dà )、带动作用(yòng )强。2020年开始,头(tóu )部海外仓服(fú )务商反应迅(xùn )速。如今,多点开花的(de )海外仓,正在助力国货(huò )加速(sù )出海,也让(ràng )更多外国消(xiāo )费者收货更(gèng )便利。培育跨境电商、海外(wài )仓等新兴业态发展壮大(dà ),为外贸高(gāo )质量发展注(zhù )入新动力。未来(lái ),海外仓行业有望迎来(lái )新一轮发展(zhǎn )高峰。

      据媒体报道(dào ),阶跃星辰(chén )正式发布并开源(yuán )3D大模型——Step1X-3D,模型总参(cān )数量达4.8B(几何(hé )模块1.3B,纹理(lǐ )模块3.5B),可生成高保真、可控(kòng )的3D内容。

      此前,阿(ā )里巴巴宣布(bù )未来三年将投入超过3800亿(yì )元用(yòng )于建设云和AI硬件基础设(shè )施,总额超(chāo )过去十年总(zǒng )和;同时字(zì )节、腾讯等互联网大厂也纷(fēn )纷加大算力(lì )投入,行业(yè )需求旺盛。国泰君安认(rèn )为,阿里巴巴大(dà )幅增加AI基础(chǔ )设施投资,国内CSP(云服务(wù )提供商)厂商(shāng )将积极跟进,有望复现(xiàn )“互(hù )联网+”周期(qī )中出现的IDC(互(hù )联网数据中(zhōng )心)投资热潮。其他CSP厂商(shāng )也将(jiāng )同步增加对AIDC(人工智能数(shù )据中心)的投(tóu )资,推动国(guó )产AI算力产业(yè )链的(de )需求改善。

      工信部(bù )发文称加快(kuài )汽车芯片标(biāo )准制修订

      华鑫证券(quàn )毛正分析指出,随着人工智(zhì )能的兴起,对高算力和(hé )带宽的需求(qiú )推动了存储的发展。相(xiàng )较于(yú )传统的DRAM,HBM技(jì )术采用垂直(zhí )堆叠DDR芯片与(yǔ )GPU封装实现高带宽、低延(yán )迟和(hé )低功耗,突破了传统内(nèi )存的限制,适应AI时代的(de )新需求。目(mù )前全(quán )球市场由海力士、三星(xīng )和美光主导(dǎo ),中国厂商(shāng )也在积极推(tuī )进HBM国产化,市场供需缺口仍(réng )持续扩大,DRAM涨价周期叠(dié )加AI驱动下,HBM价格预计继(jì )续上涨,市场规模预计(jì )在2024年(nián )达到约70亿美(měi )金。值得一(yī )提的是,今(jīn )年5月,SK海力士社长KwakNoh-Jung透露(lù ),今(jīn )年SK海力士的HBM芯片已经售(shòu )罄,同时,2025年的HBM芯片也(yě )几乎已经全(quán )部预(yù )定。

      这个蓝海新赛(sài )道总规模有(yǒu )望达百亿美(měi )元量级

  • VR视角
  • 2026-01-17

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  这个蓝海新赛(sài )道总规模有(yǒu )望达百亿美(měi )元量级

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