德明利上半年预亏现金流连负 上市3年2募资共15.2亿元
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      三星(xīng )SDI正在考虑将干法电极技术应用于全固态电池

      上市公司(sī )中,南芯科技(jì )是电源及电池(chí )领域可提供端(duān )到端完整解决方案的稀缺性标的,公司收入规模位居国内(nèi )模拟芯片设计(jì )公司前列,且(qiě )以消费类产品为稳定盈利基石。近年来,公司在深耕智能(néng )手机等原有竞(jìng )争优势的同时(shí )积极拓宽产品(pǐn )能力边界,向汽车、AI服务器等领域拓展,挖掘增长新动能(néng )。公司正在布(bù )局AI电源相关产(chǎn )品。公司在储(chǔ )能、光伏、通信等领域推出多款充电芯片,同时布局机器(qì )人、Alpower等新兴领(lǐng )域,积极拓展(zhǎn )工业应用市场。天德钰2024年多款显示驱动芯片新产品量产,通过新技术提(tí )高产品竞争力(lì )。2024年相继量产(chǎn )了手机全高清显示触控产品、平板类显示触控产品、穿戴(dài )类AMOLED手表产品,以及下沉式显(xiǎn )示触控产品和(hé )高分辨率穿戴类产品。新相微在新产品布局方面,公司应(yīng )用于智能手机(jī )的AMOLED显示驱动芯(xīn )片、触控芯片、应用于车载显示和电视等领域的时序控制(zhì )芯片以及应用(yòng )于AR眼镜的微显(xiǎn )示相关产品等(děng )新产品已陆续开发并将逐步导入市场。

      媒体报道,近(jìn )期,多家企业(yè )陆续披露了其(qí )在固态电池领(lǐng )域的最新进展和量产时间。业界认为,凭借高能量密度、高安全性和快(kuài )速充电能力,固态电池有望成为下一代电池的主流技术路线之一。随着(zhe )技术研发与成(chéng )本瓶颈不断突(tū )破,固态电池(chí )的产业化进程正在加速,未来有望在低空经济、机器人、新能源汽车等(děng )多重场景得到(dào )广泛应用。

      公司方面,德明利主营业务及技术布局主要集中于通用(yòng )型存储芯片及(jí )解决方案的研(yán )发与产业化,包括但不限于DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好上好目前(qián )销售的存储芯(xīn )片主要有晶豪(háo )(ESMT)、复旦微、Giantec(聚(jù )辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品(pǐn )牌的DRAM、eMMC、FLASH等存(cún )储器。

      结(jié )合之前设立数字人民币国际运营中心的举措,西部证券金融团队认为,跨境支付新业(yè )态或能加速成(chéng )型,进而助力银行接入全球清算网络、分享人民币国际化(huà )红利,扩充人(rén )民币离岸业务(wù )规模,挖掘利(lì )润新增长点。开源证券计算机团队认为,内地与香港跨境(jìng )支付通正式上(shàng )线,有利于提(tí )升两地跨境支付效率和服务水平,重视跨境支付机会。

      据报道,曾(céng )经的“航天专(zhuān )属”,现在变(biàn )成了“民品神器”,碳纤维材料应用场景不断拓展,也给(gěi )更多行业带来(lái )了新机遇。一(yī )台电动垂直升(shēng )降飞行器,机身材料超70%用的是碳纤维复合材料,航程可以(yǐ )增加15%到20%。预计(jì )到2030年,电动垂(chuí )直起降飞行器领域对碳纤维的需求将增至1.17万吨,形成超百亿级的新兴市(shì )场。

      相较(jiào )于硅基半导体(tǐ ),以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体在材料端至器(qì )件端的性能优(yōu )势突出,具备(bèi )高频、高效、高功率、耐高压、耐高温等特点,是未来半导体行业发展(zhǎn )的重要方向。其中,碳化硅(guī )的高禁带宽度、高击穿电场强度、高电子饱和漂移速率和高热导率等特(tè )性,使其在电(diàn )力电子器件等(děng )应用中发挥着至关重要的作用。碳化硅材料在功率半导体(tǐ )器件、射频半(bàn )导体器件及新(xīn )兴应用领域具(jù )有广阔的市场应用潜力。光大证券指出,随着AI数据中心、AR眼镜等行业的(de )增长,碳化硅(guī )行业将随之快速增长。国内碳化硅衬底企业持续投资扩张产能,有望持(chí )续扩大市场份(fèn )额。

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  • 2026-01-19

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  公司方面,德明利主营业务及技术布局主要集中于通用(yòng )型存储芯片及(jí )解决方案的研(yán )发与产业化,包括但不限于DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好上好目前(qián )销售的存储芯(xīn )片主要有晶豪(háo )(ESMT)、复旦微、Giantec(聚(jù )辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品(pǐn )牌的DRAM、eMMC、FLASH等存(cún )储器。

  结(jié )合之前设立数字人民币国际运营中心的举措,西部证券金融团队认为,跨境支付新业(yè )态或能加速成(chéng )型,进而助力银行接入全球清算网络、分享人民币国际化(huà )红利,扩充人(rén )民币离岸业务(wù )规模,挖掘利(lì )润新增长点。开源证券计算机团队认为,内地与香港跨境(jìng )支付通正式上(shàng )线,有利于提(tí )升两地跨境支付效率和服务水平,重视跨境支付机会。

  据报道,曾(céng )经的“航天专(zhuān )属”,现在变(biàn )成了“民品神器”,碳纤维材料应用场景不断拓展,也给(gěi )更多行业带来(lái )了新机遇。一(yī )台电动垂直升(shēng )降飞行器,机身材料超70%用的是碳纤维复合材料,航程可以(yǐ )增加15%到20%。预计(jì )到2030年,电动垂(chuí )直起降飞行器领域对碳纤维的需求将增至1.17万吨,形成超百亿级的新兴市(shì )场。

  相较(jiào )于硅基半导体(tǐ ),以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体在材料端至器(qì )件端的性能优(yōu )势突出,具备(bèi )高频、高效、高功率、耐高压、耐高温等特点,是未来半导体行业发展(zhǎn )的重要方向。其中,碳化硅(guī )的高禁带宽度、高击穿电场强度、高电子饱和漂移速率和高热导率等特(tè )性,使其在电(diàn )力电子器件等(děng )应用中发挥着至关重要的作用。碳化硅材料在功率半导体(tǐ )器件、射频半(bàn )导体器件及新(xīn )兴应用领域具(jù )有广阔的市场应用潜力。光大证券指出,随着AI数据中心、AR眼镜等行业的(de )增长,碳化硅(guī )行业将随之快速增长。国内碳化硅衬底企业持续投资扩张产能,有望持(chí )续扩大市场份(fèn )额。

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