据报道,曾经的(de )“航(háng )天专属”,现在(zài )变成了(le )“民(mín )品神器”,碳纤(xiān )维材料应用场景(jǐng )不断(duàn )拓展,也给更多(duō )行业带来了(le )新机遇。一台电(diàn )动垂(chuí )直升降飞行器,机身材料超70%用的(de )是碳(tàn )纤维复合材料,航程可(kě )以增(zēng )加15%到20%。预计到2030年(nián ),电(diàn )动垂直起降飞行(háng )器领域对碳(tàn )纤维(wéi )的需求将增(zēng )至1.17万吨,形成超(chāo )百亿(yì )级的新兴市场。
智能算力规模的(de )快速增(zēng )长直(zhí )接催生了对高效(xiào )散热技术的迫切(qiē )需求(qiú )。国泰海通证券(quàn )表示,AI算力(lì )需求快速增长,数据(jù )中心液冷有望加(jiā )速发展。随着AI应(yīng )用快(kuài )速发展,算力密度提升(shēng ),算(suàn )力设备、数据中(zhōng )心机(jī )柜对散热需求大(dà )幅增长,液(yè )冷技(jì )术加速导入(rù )。国信证券认为(wéi ),AI时(shí )代,算力芯片功(gōng )率持(chí )续提升,设备功(gōng )率密度(dù )触及(jí )传统风冷降温方(fāng )式极限,液冷技(jì )术应(yīng )用大势所趋。当(dāng )前阶段,液(yè )冷应用主要采用(yòng )冷板(bǎn )式技术;浸没式(shì )方案是长期发展(zhǎn )方向(xiàng )。同时,国内PUE考核趋严(yán ),运(yùn )营商液冷白皮书(shū )规划(huá )有望进一步加速(sù )国内液冷应(yīng )用。
上市公(gōng )司中,赢合科技(jì )已经(jīng )研发并推出了全(quán )新的(de )固态干法电极生(shēng )产设备(bèi ),这(zhè )些设备已经成功(gōng )发货并部署到客(kè )户的(de )现场。科力远配(pèi )合下游生产(chǎn )合作商开展干发(fā )电极(jí )的技术开发,目(mù )前干法电极的开(kāi )发工(gōng )作已完成阶段性的成功(gōng ),将(jiāng )配合下游生产合(hé )作商(shāng )推进下一步的实(shí )验工作。宏(hóng )工科(kē )技与深圳清(qīng )研电子科技有限(xiàn )公司(sī )达成战略合作,对“干法电极”前段(duàn )工序技(jì )术进(jìn )行产业化、规模(mó )化攻关,专注于(yú )核心(xīn )部件的生产工艺(yì )和成(台)套设(shè )备的协同研发,共同(tóng )推进干法电极前(qián )段工序的研发与(yǔ )市场(chǎng )应用。固态电池被视为(wéi )最具(jù )潜力的下一代锂(lǐ )电池(chí )技术,2024年公司与(yǔ )多家客户签(qiān )订了(le )数千万元的(de )产线及设备订单(dān )。
相较于硅基半(bàn )导体(tǐ ),以碳化硅和氮(dàn )化镓为(wéi )代表(biǎo )的宽禁带半导体(tǐ )在材料端至器件(jiàn )端的(de )性能优势突出,具备高频、高效、高功率、耐高(gāo )压、耐高温等特(tè )点,是未来半导(dǎo )体行(háng )业发展的重要方向。其(qí )中,碳化硅的高禁带(dài )宽度(dù )、高击穿电场强(qiáng )度、高电子(zǐ )饱和(hé )漂移速率和(hé )高热导率等特性(xìng ),使(shǐ )其在电力电子器(qì )件等(děng )应用中发挥着至(zhì )关重要(yào )的作(zuò )用。碳化硅材料(liào )在功率半导体器(qì )件、射频半导体器件(jiàn )及新兴应用(yòng )领域具有广阔的(de )市场(chǎng )应用潜力。光大(dà )证券指出,随着(zhe )AI数据(jù )中心、AR眼镜等行业的增(zēng )长,碳化硅行业将随(suí )之快(kuài )速增长。国内碳(tàn )化硅衬底企(qǐ )业持(chí )续投资扩张(zhāng )产能,有望持续(xù )扩大(dà )市场份额。
上市(shì )公司中,南芯科(kē )技是电(diàn )源及(jí )电池领域可提供(gòng )端到端完整解决(jué )方案(àn )的稀缺性标的,公司收入规(guī )模位居国内模拟(nǐ )芯片(piàn )设计公司前列,且以消费类产品(pǐn )为稳(wěn )定盈利基石。近年来,公司(sī )在深耕智能手机(jī )等原(yuán )有竞争优势的同(tóng )时积极拓宽(kuān )产品(pǐn )能力边界,向汽车、AI服务器(qì )等领(lǐng )域拓展,挖掘增(zēng )长新(xīn )动能。公司正在(zài )布局AI电(diàn )源相(xiàng )关产品。公司在(zài )储能、光伏、通(tōng )信等(děng )领域推出多款充(chōng )电芯片,同(tóng )时布局机器人、Alpower等新(xīn )兴领域,积极拓(tuò )展工业应用市场(chǎng )。天(tiān )德钰2024年多款显示驱动芯(xīn )片新(xīn )产品量产,通过(guò )新技(jì )术提高产品竞争(zhēng )力。2024年相继(jì )量产(chǎn )了手机全高(gāo )清显示触控产品(pǐn )、平(píng )板类显示触控产(chǎn )品、穿戴类AMOLED手表产品(pǐn ),以及(jí )下沉(chén )式显示触控产品(pǐn )和高分辨率穿戴(dài )类产(chǎn )品。新相微在新(xīn )产品布局方(fāng )面,公司应用于(yú )智能(néng )手机的AMOLED显示驱动(dòng )芯片、触控芯片(piàn )、应(yīng )用于车载显示和电视等(děng )领域(yù )的时序控制芯片(piàn )以及(jí )应用于AR眼镜的微(wēi )显示相关产(chǎn )品等(děng )新产品已陆(lù )续开发并将逐步(bù )导入(rù )市场。
上市(shì )公司(sī )中,南芯科技是(shì )电源及(jí )电池(chí )领域可提供端到(dào )端完整解决方案(àn )的稀(xī )缺性标的,公司(sī )收入规模位(wèi )居国内模拟芯片(piàn )设计(jì )公司前列,且以(yǐ )消费类产品为稳(wěn )定盈(yíng )利基石。近年来,公司(sī )在深(shēn )耕智能手机等原(yuán )有竞(jìng )争优势的同时积(jī )极拓宽产品(pǐn )能力(lì )边界,向汽(qì )车、AI服务器等领(lǐng )域拓(tuò )展,挖掘增长新(xīn )动能(néng )。公司正在布局(jú )AI电源相(xiàng )关产(chǎn )品。公司在储能(néng )、光伏、通信等(děng )领域(yù )推出多款充电芯(xīn )片,同时布(bù )局机器人、Alpower等新(xīn )兴领(lǐng )域,积极拓展工(gōng )业应用市场。天(tiān )德钰(yù )2024年多款显示驱动芯片新(xīn )产品(pǐn )量产,通过新技(jì )术提(tí )高产品竞争力。2024年相继量产(chǎn )了手(shǒu )机全高清显(xiǎn )示触控产品、平(píng )板类(lèi )显示触控产品、穿戴(dài )类AMOLED手表产品,以(yǐ )及下沉(chén )式显(xiǎn )示触控产品和高(gāo )分辨率穿戴类产(chǎn )品。新相微在新产品(pǐn )布局方面,公司应用于智能(néng )手机(jī )的AMOLED显示驱动芯片(piàn )、触控芯片、应(yīng )用于(yú )车载显示和电视等领域(yù )的时(shí )序控制芯片以及(jí )应用(yòng )于AR眼镜的微显示(shì )相关产品等(děng )新产(chǎn )品已陆续开(kāi )发并将逐步导入(rù )市场(chǎng )。
公司方面(miàn ),德(dé )明利主营业务及(jí )技术布(bù )局主(zhǔ )要集中于通用型(xíng )存储芯片及解决(jué )方案(àn )的研发与产业化(huà ),包括但不(bú )限于DDR、LPDDR、SSD等产品(pǐn )方向(xiàng )。好上好目前销(xiāo )售的存储芯片主(zhǔ )要有(yǒu )晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易(yì )创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波(bō )龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品(pǐn )牌的(de )DRAM、eMMC、FLASH等存储(chǔ )器。
这一战(zhàn )略性(xìng )新兴产业迎来规(guī )模化(huà )发展的关键窗口(kǒu )期
碳纤(xiān )维及其复合材料(liào ),凭借优越的性(xìng )能已(yǐ )在航空航天、汽(qì )车、新能源(yuán )开发、休闲用品(pǐn )等领(lǐng )域得到广泛的应(yīng )用。技术突破,让曾(céng )经每吨20万元左右(yòu )的T300级碳(tàn )纤维(wéi ),如今价格仅6万(wàn )元左(zuǒ )右,降幅达70%。产(chǎn )能释放与规(guī )模化(huà )效应,让碳(tàn )纤维从航天材料(liào )等高(gāo )端领域“飞入”民用(yòng )领域。用得起、用得上碳纤(xiān )维的行业越来越(yuè )多。数据显示,2024年,我国碳纤维市场(chǎng )规模约171.4亿元(yuán ),产量同比增长(zhǎng )8.16%,出口同比增幅达119.9%,在全球市场的竞(jìng )争力(lì )显著提升。
国轩高(gāo )科表(biǎo )示,公司首条全(quán )固态中试线已正式贯(guàn )通,金石全固态(tài )电池PACK系统已(yǐ )完成初步开发应(yīng )用工(gōng )作,并开启装车(chē )路测。并且,近期清(qīng )陶在成都基地15GWh固态电池已收(shōu )到环评审批意见(jiàn ),此(cǐ )外,德尔股份及(jí )冠盛股份等(děng )均有固态电池量(liàng )产线推进计划。
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智能算力规模的(de )快速增(zēng )长直(zhí )接催生了对高效(xiào )散热技术的迫切(qiē )需求(qiú )。国泰海通证券(quàn )表示,AI算力(lì )需求快速增长,数据(jù )中心液冷有望加(jiā )速发展。随着AI应(yīng )用快(kuài )速发展,算力密度提升(shēng ),算(suàn )力设备、数据中(zhōng )心机(jī )柜对散热需求大(dà )幅增长,液(yè )冷技(jì )术加速导入(rù )。国信证券认为(wéi ),AI时(shí )代,算力芯片功(gōng )率持(chí )续提升,设备功(gōng )率密度(dù )触及(jí )传统风冷降温方(fāng )式极限,液冷技(jì )术应(yīng )用大势所趋。当(dāng )前阶段,液(yè )冷应用主要采用(yòng )冷板(bǎn )式技术;浸没式(shì )方案是长期发展(zhǎn )方向(xiàng )。同时,国内PUE考核趋严(yán ),运(yùn )营商液冷白皮书(shū )规划(huá )有望进一步加速(sù )国内液冷应(yīng )用。
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相较于硅基半(bàn )导体(tǐ ),以碳化硅和氮(dàn )化镓为(wéi )代表(biǎo )的宽禁带半导体(tǐ )在材料端至器件(jiàn )端的(de )性能优势突出,具备高频、高效、高功率、耐高(gāo )压、耐高温等特(tè )点,是未来半导(dǎo )体行(háng )业发展的重要方向。其(qí )中,碳化硅的高禁带(dài )宽度(dù )、高击穿电场强(qiáng )度、高电子(zǐ )饱和(hé )漂移速率和(hé )高热导率等特性(xìng ),使(shǐ )其在电力电子器(qì )件等(děng )应用中发挥着至(zhì )关重要(yào )的作(zuò )用。碳化硅材料(liào )在功率半导体器(qì )件、射频半导体器件(jiàn )及新兴应用(yòng )领域具有广阔的(de )市场(chǎng )应用潜力。光大(dà )证券指出,随着(zhe )AI数据(jù )中心、AR眼镜等行业的增(zēng )长,碳化硅行业将随(suí )之快(kuài )速增长。国内碳(tàn )化硅衬底企(qǐ )业持(chí )续投资扩张(zhāng )产能,有望持续(xù )扩大(dà )市场份额。
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公司方面(miàn ),德(dé )明利主营业务及(jí )技术布(bù )局主(zhǔ )要集中于通用型(xíng )存储芯片及解决(jué )方案(àn )的研发与产业化(huà ),包括但不(bú )限于DDR、LPDDR、SSD等产品(pǐn )方向(xiàng )。好上好目前销(xiāo )售的存储芯片主(zhǔ )要有(yǒu )晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易(yì )创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波(bō )龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品(pǐn )牌的(de )DRAM、eMMC、FLASH等存储(chǔ )器。
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国轩高(gāo )科表(biǎo )示,公司首条全(quán )固态中试线已正式贯(guàn )通,金石全固态(tài )电池PACK系统已(yǐ )完成初步开发应(yīng )用工(gōng )作,并开启装车(chē )路测。并且,近期清(qīng )陶在成都基地15GWh固态电池已收(shōu )到环评审批意见(jiàn ),此(cǐ )外,德尔股份及(jí )冠盛股份等(děng )均有固态电池量(liàng )产线推进计划。
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