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　　中商(shāng )产业研究院分析师(shī )预测(cè )，2025年中(zhōng )国数据(jù )要素市场规模将达到2042.9亿(yì )元。招(zhāo )商证(zhèng )券认为(wéi )，AI跟数据要素结合有望诞生数(shù )据变现(xiàn )新方式，当前国家统筹(chóu )数据侧(cè )、算(suàn )力侧基(jī )础设施发展，国产AI全产业链面(miàn )临历史(shǐ )性成(chéng )长机遇，继续重点(diǎn )关注AI应(yīng )用、数据要(yào )素重点(diǎn )环节等布局机会。

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　　光大证(zhèng )券指出，在域控制器时(shí )代，高(gāo )算力(lì )、高性(xìng )能、高集成度的异构SoC芯片将成(chéng )为智能(néng )驾驶的核心部件。除了(le )域控制(zhì )器，智驾SoC芯(xīn )片也是前视一体机的核心零部(bù )件。2025年(nián )15万以(yǐ )下车型城市NOA渗透率(lǜ )将迅速(sù )提升(shēng )，对中(zhōng )高算力(lì )芯片需求持续提升。另(lìng )外从智(zhì )能驾(jià )驶的技(jì )术层面来看，2025年端(duān )到端新技术(shù )聚焦VLA与(yǔ )世界模型，“车位到车(chē )位”智(zhì )驾功(gōng )能成为(wéi )各大车企竞争焦点，对芯片算(suàn )力、方(fāng )案商能力、主机厂自研(yán )等能力(lì )均提(tí )出更高(gāo )要求。在比亚迪、吉利等汽车(chē )OEM纷纷推(tuī )行“智驾平权”战略的背景下(xià )，第(dì )三方SoC厂(chǎng )商有望(wàng )先行受益，“芯片预埋(mái )”趋势(shì )为行(háng )业带来(lái )较高成长确定性。

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　　近日，记者从(cóng )首都医(yī )科大学附属北京天坛医(yī )院了解(jiě )到，该院脑(nǎo )机接口临床与转化病房日前揭(jiē )牌成立(lì )。“这是国内第一个将(jiāng )脑机接(jiē )口技(jì )术应用(yòng )于临床(chuáng )的病房。实体病房的建(jiàn )立，标(biāo )志着(zhe )脑机接口临床转化体系正(zhèng )式进(jìn )入‘标(biāo )准化、平台化、规范化、可复(fù )制’的(de )发展(zhǎn )阶段。”病房主任、北京天坛医院神(shén )经外科(kē )学中心常务副主任曹勇(yǒng )介绍。

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