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　　上市(shì )公(gōng )司中，纳芯微表示(shì )，公(gōng )司(sī )马达驱动类芯片(piàn )与(yǔ )集(jí )成式电机驱动SoC芯片(piàn )在重(chóng )点客户合作中取(qǔ )得多(duō )个项目定点， 预计(jì )2025年(nián )陆续进入规模量产(chǎn )阶(jiē )段并实现快速增长(zhǎng )。纳思达芯片业务主(zhǔ )要是(shì )由(yóu )控股子公司极海微(wēi )电(diàn )子股份有限公司开(kāi )展。公司的工控安全芯片(piàn )、消费级产品芯片(piàn )、汽车电子芯片及新(xīn )能(néng )源芯片主要为通用(yòng ) MCU 和专(zhuān )用(yòng )SoC，可实现数据采集(jí )、数据运算、操作多(duō )种传感器和执行各类(lèi )控制(zhì )任务等功能。四维(wéi )图(tú )新旗下杰发科技专(zhuān )注(zhù )汽车电子芯片设计(jì )超过10年，是国内最早(zǎo )车规(guī )级(jí )汽车芯片提供商之(zhī )一(yī )，杰发科技两大产(chǎn )品线(xiàn )SoC和MCU全部通过车规认证(zhèng )并稳定量产多代， SoC芯(xīn )片出货量已达到8500万(wàn )套(tào )片，MCU芯片出货量突(tū )破6000万(wàn )颗(kē )。

　　据媒体报道(dào )，我国科研团队创新(xīn )提出长距离大规模可(kě )扩展(zhǎn )全连接量子直接通(tōng )信(xìn )理论架构，并成功(gōng )实(shí )现四节点间300公里级(jí )量子直接通信网络，相关(guān )研(yán )究成果发表于《科(kē )学(xué )通报》(Science Bulletin)。实验结果(guǒ )显示(shì )，通信后各节点间共(gòng )享量子态保真度仍(réng )保(bǎo )持在85%以上，验证了(le )该(gāi )方案在长距离通信(xìn )中的(de )可(kě )靠性。经300公里传输(shū )后(hòu )到达接受节点的光(guāng )子对数仍达300~400Hz(赫兹)，这(zhè )意味(wèi )着经过编码后，理(lǐ )论(lùn )通信速率可达每秒(miǎo )数(shù )比特。

　　媒体报(bào )道，日本政府近日宣(xuān )布，将(jiāng )参与为设计耐用性(xìng )较(jiào )高且安全的核聚变(biàn )反应(yīng )堆、正在欧洲推进的(de )建材试验计划。目(mù )前(qián )相关设施正在西班(bān )牙(yá )建设，日本将负担(dān )其中(zhōng )一(yī )部分费用。当天在(zài )大(dà )阪·关西世博会的(de )会场，日本文部科学(xué )副大(dà )臣野中厚与西班牙(yá )方(fāng )面相关人士签署了(le )合(hé )作备忘录。

　　硅(guī )光模块优势明显，是(shì )后摩(mó )尔(ěr )时代的关键技术选(xuǎn )择(zé )。根据博通的数据(jù )，硅(guī )光方案节省30%的器件，从而降低成本。CPO意(yì )为(wéi )共封装光学，该技(jì )术(shù )特点在于将硅光模(mó )块和(hé )CMOS芯片用先进封装(2.5D或3D封(fēng )装(zhuāng ))的形式集成在一起(qǐ )，以此实现光通信模(mó )块更(gèng )低功耗、更小体积(jī )和(hé )更快的传输速率，主(zhǔ )要用于数据中心领(lǐng )域。在本轮AIGC革命的驱(qū )动下(xià )，CPO技术产业化进程继(jì )续(xù )加速。生成式AI的爆(bào )发式(shì )增长正在重塑全球算(suàn )力格局。CPO作为解决(jué )AI集(jí )群通信瓶颈的关键(jiàn )技(jì )术，其应用场景从(cóng )数据(jù )中心短距互联向超算(suàn )中(zhōng )心长距传输延伸，是未来数据中心、云(yún )计算(suàn )、人工智能等领域(yù )的(de )重要支撑。有国际(jì )权(quán )威研究机构发布报(bào )告预测，CPO市场将从2024年(nián )的4600万(wàn )美(měi )元增长至2030年的81亿美(měi )元(yuán )，年复合增长率达(dá )137%。这(zhè )一增长主要受AI大模型(xíng )和生成式AI的爆发驱(qū )动(dòng )，AI算力集群需要高(gāo )带(dài )宽、低延迟且节能(néng )的光(guāng )互联方案，以连接数(shù )百(bǎi )万GPU。

　　随着边缘(yuán )AI市场的扩展，一场围(wéi )绕硬(yìng )件架构的卡位战也(yě )在(zài )悄然打响。NPU，即神(shén )经(jīng )网络处理器，是专(zhuān )为人工智能计算设计(jì )的芯(xīn )片(piàn )，在处理神经网络(luò )算(suàn )法时展现出极高的(de )效率(lǜ )。在生成式AI向边缘侧(cè )快速发展的浪潮中(zhōng )，NPU企业凭借其独特的(de )优(yōu )势积极布局，抢占(zhàn )市场(chǎng )先机。中泰证券指出(chū )，相较于GPU和CPU，NPU在AI计算(suàn )上性能和能效有了明(míng )显提(tí )升，用来提高AI算法(fǎ )运(yùn )行效率。NPU专为实现(xiàn )以(yǐ )低功耗加速AI推理而(ér )设计，伴随新AI应用、模型(xíng )与(yǔ )需求的发展，NPU有望(wàng )快(kuài )速上量。

　　三星(xīng )已与(yǔ )英飞凌、恩智浦达成(chéng )合作，共同研发下(xià )一(yī )代汽车芯片解决方(fāng )案(àn )。此次合作将基于(yú )三星(xīng )的5纳米工艺，重点是(shì )优(yōu )化内存与处理器的(de )协同设计”，并致力(lì )于“增强芯片的安全性(xìng )能(néng )与实时处理能力。三(sān )星据称正在为该领(lǐng )域开发高集成度的SoC方(fāng )案，以(yǐ )实现更优的能效比(bǐ )。

　　2025火山引擎原动(dòng )力大(dà )会·春于6月11日-12日举行(háng )，本次大会聚焦大(dà )模(mó )型与AI云原生等前沿(yán )领(lǐng )域。包括Agent开发、多(duō )模态(tài )理解、深度思考、AI云(yún )原(yuán )生等多个话题。

　　我国将部署建设10个(gè )国家(jiā )数据要素综合试验(yàn )区(qū )

　　香港《稳定币(bì )条(tiáo )例》正式成为法例(lì )

　　三星已与英飞凌(líng )、恩(ēn )智(zhì )浦达成合作，共同(tóng )研(yán )发下一代汽车芯片(piàn )解决(jué )方案。此次合作将基(jī )于三星的5纳米工艺(yì )，重点是优化内存与(yǔ )处(chù )理器的协同设计”，并(bìng )致力于“增强芯片的(de )安(ān )全性能与实时处理(lǐ )能力。三星据称正在(zài )为该(gāi )领域开发高集成度(dù )的(de )SoC方案，以实现更优(yōu )的(de )能效比。

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