汇成真空实控人方拟减持 现金流连负两年2024年上市
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      我国(guó )将部署建设10个国家数据要(yào )素综合试(shì )验区

      据媒体(tǐ )报道,今(jīn )天从国家(jiā )数据局(jú )了解到,我国将在北京、浙(zhè )江、安(ān )徽等地部(bù )署建设10个国家数(shù )据(jù )要素综(zōng )合试验区(qū ),支持各(gè )地在培(péi )育(yù )经营主体、繁荣(róng )壮大数据市场等(děng )方面开展先行先试(shì ),全面释放实体(tǐ )经济和数(shù )字经济融(róng )合效能。

      上(shàng )市公司中(zhōng ),仕佳光子主营产品中的(de )PLC光分路器(qì )芯片、AWG芯片、DFB激(jī )光器芯片(piàn )等系列产(chǎn )品属于(yú )光芯片产(chǎn )业,处于产业链上(shàng )游核心(xīn )位置,技(jì )术要求高,工艺(yì )制(zhì )程复杂(zá ),存在研(yán )发周期长(zhǎng )、投入(rù )大(dà )、风险高等特点(diǎn ),具有较高的进(jìn )入壁垒,占据了产(chǎn )业链的价值制高(gāo )点。太辰(chén )光表示,保偏光纤是保偏(piān )连接器的(de )关键原材料,保偏光纤连(lián )接器是CPO方(fāng )案的关键器件。公司可根(gēn )据客户需(xū )求研发(fā )、制造保(bǎo )偏光纤连接器产品(pǐn )。罗博(bó )特科在维(wéi )护已有客户同时(shí ),在硅光(guāng )和CPO领域新(xīn )增了如英(yīng )伟达、台(tái )积电等重要客户(hù )。目前,ficonTEC已向台(tái )积电交付相关微组(zǔ )装设备,适用于(yú )台积电目(mù )前的CPO封装(zhuāng )技术路线。

      据悉,作(zuò )为人工智能与竞技体育深(shēn )度融合的(de )创新赛事,RoBoLeague世界(jiè )机器人足(zú )球联赛不(bú )仅是一(yī )场技术的(de )巅峰对决,更是机(jī )器人产(chǎn )业发展进(jìn )程中的一个重要(yào )里(lǐ )程碑。开源证券(quàn )指出,宇(yǔ )树科技(jì )创(chuàng )始人王兴兴在2025年(nián )4月表示,2025年很多(duō )人形机器人企业订(dìng )单需求旺盛,行(háng )业发展良(liáng )好。与该(gāi )表述相呼应,2025年(nián )前5个月宇(yǔ )树中标项目接近2024年总量;松延动力(lì )N2机器人订单已突(tū )破2000台;乐(lè )聚机器人(rén )2025年第一(yī )季度订单(dān )同比增长200%,全年交(jiāo )付量迈(mài )入千台级(jí );半马赛冠军天(tiān )工(gōng )机器人(rén )意向订单(dān )超100台。人(rén )形机器(qì )人(rén )商业化元年正式(shì )开启,订单浪潮(cháo )正在倒逼产业扩大(dà )产能,交付能力(lì )成为企业(yè )争夺订单(dān )的关键,供应链(liàn )成为制约(yuē )产能的核心瓶颈。机器人(rén )批量进入(rù )真实世界场景,加速智能(néng )化演进。人形机(jī )器人量产(chǎn )进程加速,带动供(gòng )应链的(de )机会,聚(jù )焦有卡位优势的(de )共(gòng )性关键(jiàn )技术。

      三星已(yǐ )与英飞(fēi )凌(líng )、恩智浦达成合(hé )作,共同研发下(xià )一代汽车芯片解决(jué )方案。此次合作(zuò )将基于三(sān )星的5纳米(mǐ )工艺,重点是优(yōu )化内存与(yǔ )处理器的协同设计”,并(bìng )致力于“增强芯片的安全(quán )性能与实(shí )时处理能(néng )力。三(sān )星据称正(zhèng )在为该领域开发高(gāo )集成度(dù )的SoC方案,以实现更优的能(néng )效(xiào )比。

      上市公(gōng )司中,久(jiǔ )盛电气(qì )有(yǒu )产品应用到核电(diàn )领域。核聚变领(lǐng )域,公司与有关科(kē )研所有合作,有(yǒu )少量产品(pǐn )被应用。合锻智能核聚变(biàn )业务主要(yào )致力于解决聚变堆复杂部(bù )件的研发(fā )制造,已经参与(yǔ )了聚变堆(duī )、真空室(shì )、偏滤(lǜ )器等核心(xīn )部件的制造预研工(gōng )作。中(zhōng )洲特材2022年(nián )年报指出,研发(fā )项(xiàng )目包括(kuò )“核电反(fǎn )应堆X-750锻件(jiàn )”,项(xiàng )目(mù )目的是核聚变反(fǎn )应堆用X 750材质φ2000mm,单重2.5T环件。该产品(pǐn )对O、N、H含量,化(huà )学成分均(jun1 )匀性、组(zǔ )织均匀性要求极(jí )高。

      据悉,在中国人民银行的(de )指导下,在上海(hǎi )市人民政(zhèng )府支持下(xià ),跨境银(yín )行间支(zhī )付清算有(yǒu )限责任公司将于陆(lù )家嘴论(lùn )坛期间在(zài )上海世博展览馆(guǎn )举(jǔ )办CIPS跨境(jìng )银企合作(zuò )专场活动(dòng )(2025年6月18日(rì )-20日(rì )),旨在发挥金融(róng )基础设施作用,通过搭建人民币跨(kuà )境支付系统(CIPS)全球(qiú )参与者与(yǔ )涉外企业(yè )深度交流与合作(zuò )的平台,推动人民币国际使用及跨(kuà )境支付便(biàn )利化,更好服务(wù )高质量发(fā )展和高水(shuǐ )平对外(wài )开放。

      模拟芯片是用于(yú )处理模(mó )拟信号的(de )芯片,在电子设(shè )备(bèi )管理领(lǐng )域具备电(diàn )能变换、分配、检(jiǎn )测以及信号的放(fàng )大、转换等功能(néng )。模拟芯片市场作(zuò )为半导体行业的(de )重要组成(chéng )部分,市(shì )场规模增长主要(yào )得益于消(xiāo )费电子、汽车电子、工业(yè )控制等领(lǐng )域的长(zhǎng )期需求支(zhī )撑,以及人工智能(néng )(AI)、高性(xìng )能计算、新能源汽车等新兴(xìng )领域的(de )推动。中(zhōng )信证券研报表示(shì ),经历近6个季度的(de )调整,结合欧美(měi )7家主要模拟芯片企(qǐ )业一季报数据,以及企业自身公开(kāi )表述等,中信证(zhèng )券判断本(běn )轮全球模拟芯片库存周期(qī )已基本触(chù )底。

      据媒体报道,中(zhōng )国信通院(yuàn )数据显(xiǎn )示,3月国(guó )内市场手机出货量(liàng )2276.5万部,同比增长(zhǎng )6.5%,其中,5g手机1942.4万部(bù ),同比(bǐ )增长9.5%,占(zhàn )同期手机出货量(liàng )的(de )85.3%。2025年1~3月,国内市(shì )场手机出货量6967万(wàn )部,同比增长3.3%,其(qí )中,5G手机6104.3万部,同比增长8.2%,占同期(qī )手机出货量的87.6%。

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  • 2026-01-15

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  三星已(yǐ )与英飞(fēi )凌(líng )、恩智浦达成合(hé )作,共同研发下(xià )一代汽车芯片解决(jué )方案。此次合作(zuò )将基于三(sān )星的5纳米(mǐ )工艺,重点是优(yōu )化内存与(yǔ )处理器的协同设计”,并(bìng )致力于“增强芯片的安全(quán )性能与实(shí )时处理能(néng )力。三(sān )星据称正(zhèng )在为该领域开发高(gāo )集成度(dù )的SoC方案,以实现更优的能(néng )效(xiào )比。

  上市公(gōng )司中,久(jiǔ )盛电气(qì )有(yǒu )产品应用到核电(diàn )领域。核聚变领(lǐng )域,公司与有关科(kē )研所有合作,有(yǒu )少量产品(pǐn )被应用。合锻智能核聚变(biàn )业务主要(yào )致力于解决聚变堆复杂部(bù )件的研发(fā )制造,已经参与(yǔ )了聚变堆(duī )、真空室(shì )、偏滤(lǜ )器等核心(xīn )部件的制造预研工(gōng )作。中(zhōng )洲特材2022年(nián )年报指出,研发(fā )项(xiàng )目包括(kuò )“核电反(fǎn )应堆X-750锻件(jiàn )”,项(xiàng )目(mù )目的是核聚变反(fǎn )应堆用X 750材质φ2000mm,单重2.5T环件。该产品(pǐn )对O、N、H含量,化(huà )学成分均(jun1 )匀性、组(zǔ )织均匀性要求极(jí )高。

  据悉,在中国人民银行的(de )指导下,在上海(hǎi )市人民政(zhèng )府支持下(xià ),跨境银(yín )行间支(zhī )付清算有(yǒu )限责任公司将于陆(lù )家嘴论(lùn )坛期间在(zài )上海世博展览馆(guǎn )举(jǔ )办CIPS跨境(jìng )银企合作(zuò )专场活动(dòng )(2025年6月18日(rì )-20日(rì )),旨在发挥金融(róng )基础设施作用,通过搭建人民币跨(kuà )境支付系统(CIPS)全球(qiú )参与者与(yǔ )涉外企业(yè )深度交流与合作(zuò )的平台,推动人民币国际使用及跨(kuà )境支付便(biàn )利化,更好服务(wù )高质量发(fā )展和高水(shuǐ )平对外(wài )开放。

  模拟芯片是用于(yú )处理模(mó )拟信号的(de )芯片,在电子设(shè )备(bèi )管理领(lǐng )域具备电(diàn )能变换、分配、检(jiǎn )测以及信号的放(fàng )大、转换等功能(néng )。模拟芯片市场作(zuò )为半导体行业的(de )重要组成(chéng )部分,市(shì )场规模增长主要(yào )得益于消(xiāo )费电子、汽车电子、工业(yè )控制等领(lǐng )域的长(zhǎng )期需求支(zhī )撑,以及人工智能(néng )(AI)、高性(xìng )能计算、新能源汽车等新兴(xìng )领域的(de )推动。中(zhōng )信证券研报表示(shì ),经历近6个季度的(de )调整,结合欧美(měi )7家主要模拟芯片企(qǐ )业一季报数据,以及企业自身公开(kāi )表述等,中信证(zhèng )券判断本(běn )轮全球模拟芯片库存周期(qī )已基本触(chù )底。

  据媒体报道,中(zhōng )国信通院(yuàn )数据显(xiǎn )示,3月国(guó )内市场手机出货量(liàng )2276.5万部,同比增长(zhǎng )6.5%,其中,5g手机1942.4万部(bù ),同比(bǐ )增长9.5%,占(zhàn )同期手机出货量(liàng )的(de )85.3%。2025年1~3月,国内市(shì )场手机出货量6967万(wàn )部,同比增长3.3%,其(qí )中,5G手机6104.3万部,同比增长8.2%,占同期(qī )手机出货量的87.6%。

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