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　　上市公司中，小(xiǎo )商(shāng )品(pǐn )城拟设立香港子(zǐ )公司(sī )计划对外投资设(shè )立(lì )全(quán )资子公司迅驰东方(fāng )，作为香港TCSP牌照的申请(qǐng )主(zhǔ )体，同时作为公司离(lí )岸全资子公司，有望(wàng )借助香港的金融生态(tài )优(yōu )势(shì )，提升“义支付(fù )”(yiwupay)的(de )跨境金融服务能力(lì )。拉卡拉在积极布局新(xīn )兴市场跨境支付业务(wù )，为“走出去”企业提(tí )供更加便利的跨境资(zī )金(jīn )结(jié )算等金融服务，一季(jì )度公司的跨境商(shāng )户(hù )规(guī )模和跨境支付交易(yì )金(jīn )额同比分别增长76%/85%。

　　4月销售额实现同比环(huán )比双增长，该细分行(háng )业2025年或正迎来全面复(fù )苏(sū )

　　相较于硅基半(bàn )导(dǎo )体(tǐ )，以碳化硅和氮化(huà )镓(jiā )为代表的宽禁带半导(dǎo )体在材料端至器件端(duān )的(de )性能优势突出，具备(bèi )高频、高效、高功率(lǜ )、耐(nài )高压、耐高温等(děng )特点(diǎn )，是未来半导体(tǐ )行(háng )业(yè )发展的重要方向。其(qí )中，碳化硅的高禁带(dài )宽(kuān )度、高击穿电场强度(dù )、高电子饱和漂移速(sù )率和高热导率等特性(xìng )，使(shǐ )其在电力电子器(qì )件(jiàn )等(děng )应用中发挥着至关(guān )重(chóng )要的作用。碳化硅材(cái )料在功率半导体器件(jiàn )、射频半导体器件及新(xīn )兴应用领域具有广阔(kuò )的(de )市(shì )场应用潜力。光(guāng )大证(zhèng )券指出，随着AI数(shù )据(jù )中(zhōng )心、AR眼镜等行业的(de )增(zēng )长，碳化硅行业将随(suí )之(zhī )快速增长。国内碳化(huà )硅衬底企业持续投资(zī )扩张产能，有望持续(xù )扩(kuò )大(dà )市场份额。

　　4月(yuè )销(xiāo )售额实现同比环比(bǐ )双(shuāng )增长，该细分行业(yè )2025年(nián )或正迎来全面复苏

　　上市公司中，先导智(zhì )能向某全球前列的电(diàn )池制(zhì )造企业成功交付(fù )固态(tài )电池复合转印设(shè )备(bèi )与(yǔ )叠片设备，此次交(jiāo )付(fù )是公司继全球首条固(gù )态(tài )电池中试线后的又一(yī )里程碑。联赢激光高(gāo )度重视固态电池生产(chǎn )设(shè )备(bèi )的研发制造，已(yǐ )为包(bāo )括头部电池厂在内(nèi )的(de )多家客户提供了中(zhōng )试(shì )线和量产装配线。宁(níng )德(dé )时代是公司重要客户(hù )，公司为其包括固态(tài )电池在内的多种产品(pǐn )生产(chǎn )线提供了设备。天(tiān )铁(tiě )科技全资孙公司安(ān )徽(huī )天铁锂电新能源有限(xiàn )公司生产的金属锂可用(yòng )于固态电池的负极材(cái )料。

　　上市公司中(zhōng )，南(nán )芯科技是电源及(jí )电池(chí )领域可提供端到端(duān )完(wán )整解决方案的稀缺(quē )性(xìng )标的，公司收入规模(mó )位(wèi )居国内模拟芯片设计(jì )公司前列，且以消费(fèi )类产品为稳定盈利基(jī )石。近年来，公司在(zài )深(shēn )耕(gēng )智能手机等原有竞(jìng )争(zhēng )优势的同时积极拓宽(kuān )产品能力边界，向汽车(chē )、AI服务器等领域拓展(zhǎn )，挖掘增长新动能。公(gōng )司(sī )正在布局AI电源相(xiàng )关产(chǎn )品。公司在储能、光(guāng )伏、通信等领域推(tuī )出(chū )多款充电芯片，同时(shí )布(bù )局机器人、Alpower等新兴领(lǐng )域，积极拓展工业应(yīng )用市场。天德钰2024年多(duō )款显(xiǎn )示驱动芯片新产(chǎn )品(pǐn )量(liàng )产，通过新技术提(tí )高(gāo )产品竞争力。2024年相继(jì )量产了手机全高清显示(shì )触控产品、平板类显(xiǎn )示触控产品、穿戴类(lèi )AMOLED手(shǒu )表(biǎo )产品，以及下沉(chén )式显(xiǎn )示触控产品和高分(fèn )辨(biàn )率穿戴类产品。新(xīn )相(xiàng )微在新产品布局方面(miàn )，公司应用于智能手机(jī )的AMOLED显示驱动芯片、触(chù )控芯片、应用于车载(zǎi )显示(shì )和电视等领域的(de )时(shí )序(xù )控制芯片以及应用(yòng )于(yú )AR眼镜的微显示相关产(chǎn )品等新产品已陆续开发(fā )并将逐步导入市场。

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