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　　上市(shì )公司中，纳芯(xīn )微表(biǎo )示，公司马(mǎ )达驱动类芯片(piàn )与集成式电机驱(qū )动(dòng )SoC芯片在重点(diǎn )客户合作中(zhōng )取得(dé )多个项目定点(diǎn )， 预计2025年陆(lù )续进入规模(mó )量产阶段并实现快(kuài )速增长。纳(nà )思达芯片业务(wù )主要(yào )是由控股子(zǐ )公司极海微电(diàn )子股份有限(xiàn )公司(sī )开展。公司的(de )工控安全芯(xīn )片、消费级产品芯(xīn )片、汽车电(diàn )子芯片及新(xīn )能源芯片主要(yào )为通(tōng )用 MCU 和专用SoC，可实现数据采(cǎi )集、数据运算、操(cāo )作多种传感(gǎn )器和执行各(gè )类控(kòng )制任务等功能(néng )。四维图新(xīn )旗下杰发科(kē )技专注汽车电子芯(xīn )片设计超过(guò )10年，是国内最(zuì )早车(chē )规级汽车芯(xīn )片提供商之一(yī )，杰发科技(jì )两大(dà )产品线SoC和MCU全部(bù )通过车规认(rèn )证并稳定量产多代(dài )， SoC芯片出货(huò )量已达到8500万(wàn )套片，MCU芯片出(chū )货量(liàng )突破6000万颗。

　　光大证券(quàn )指出，在域控制(zhì )器(qì )时代，高算(suàn )力、高性能(néng )、高(gāo )集成度的异构(gòu )SoC芯片将成为(wéi )智能驾驶的(de )核心部件。除了域(yù )控制器，智(zhì )驾SoC芯片也是前(qián )视一(yī )体机的核心(xīn )零(líng )部件。2025年15万(wàn )以下车型城(chéng )市NOA渗(shèn )透率将迅速提(tí )升，对中高(gāo )算力芯片需求持续(xù )提升。另外(wài )从智能驾驶(shǐ )的技术层面来(lái )看，2025年端到端新(xīn )技术聚焦VLA与世(shì )界模型，“车位(wèi )到(dào )车位”智驾(jià )功能成为各(gè )大车(chē )企竞争焦点，对芯片算力(lì )、方案商能(néng )力、主机厂自研等(děng )能力均提出(chū )更高要求。在(zài )比亚(yà )迪、吉利等(děng )汽(qì )车OEM纷纷推行(háng )“智驾平权(quán )”战(zhàn )略的背景下，第三方SoC厂商(shāng )有望先行受益，“芯片预埋”趋势为行业(yè )带来较高成长(zhǎng )确定(dìng )性。

　　2025年(nián )6月27日-29日，第三(sān )届低空(苏州)产业(yè )创(chuàng )新生态大会(huì )暨2025数字低空(kōng )大会(huì )将举行。

　　我国将部署(shǔ )建设10个国家(jiā )数据要素综合试验(yàn )区

　　2025年6月(yuè )27日-29日，第三届(jiè )低空(kōng )(苏州)产业创(chuàng )新(xīn )生态大会暨(jì )2025数字低空大(dà )会将(jiāng )举行。

　　公(gōng )司方面，鼎(dǐng )阳科技是通用电子(zǐ )测试测量仪(yí )器领域的行(háng )业领军企业，产品(pǐn )涵盖通讯、半导体、消费(fèi )电子、航空航天(tiān )等(děng )领域，公司(sī )客户包括苹(píng )果、华为等。胜利(lì )精密为消费(fèi )电子厂商提(tí )供精密结构模组，客户包括苹(píng )果、华为、小(xiǎo )米等。

　　机构(gòu )称(chēng )本轮全球模(mó )拟芯片全球(qiú )库存(cún )周期已基本触(chù )底

　　模拟(nǐ )芯片是用于处理模拟信号的芯(xīn )片，在电子(zǐ )设备管理领域(yù )具备(bèi )电能变换、分配、检测以(yǐ )及信号的放大、转换等功能。模拟芯片市(shì )场作为半导体行业(yè )的重要组成(chéng )部分，市场(chǎng )规模增长主要得益(yì )于消费电子(zǐ )、汽车电子、工业控制等领域(yù )的(de )长期需求支(zhī )撑，以及人(rén )工智(zhì )能(AI)、高性能计(jì )算、新能源(yuán )汽车等新兴领域的推动。中信(xìn )证券研报表(biǎo )示，经历近6个(gè )季度(dù )的调整，结(jié )合欧美7家主要(yào )模拟芯片企业一(yī )季报数据，以(yǐ )及企业自身(shēn )公开表述等，中信(xìn )证券判断本(běn )轮全球模拟(nǐ )芯片库存周期已基(jī )本触底。

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