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　　据(jù )报道，近日，诺天(tiān )碳化硅半导(dǎo )体设备(bèi )与基材生产(chǎn )基地项(xiàng )目投产仪式(shì )举行。上述项目总投资约(yuē )1.5亿元，于2024年2月签约落(luò )户株洲高新区，项(xiàng )目主要生产(chǎn )碳化硅(guī )半导体设备(bèi )与基材(cái )，产品广泛(fàn )应用于(yú )碳化硅单晶(jīng )生长与(yǔ )衬底制造、半导体材料石墨化(huà )纯化处理、先进陶(táo )瓷与复合材(cái )料研发(fā )、光伏、锂(lǐ )电领域(yù )高温烧结等(děng )。

　　上市公司中(zhōng )，英联股份(fèn )依托蒸(zhēng )镀工艺，开(kāi )发应用(yòng )于固态电池的锂金(jīn )属/复合集流体负极一(yī )体化材料，蒸镀工(gōng )艺可将锂带厚度降(jiàng )薄，均匀形(xíng )成锂金(jīn )属，且可蒸(zhēng )镀掺杂(zá )改善电池循(xún )环。赢(yíng )合科技6月16日(rì )在官微透露，近日(rì )已向国内某(mǒu )头部电(diàn )池企业发货(huò )的一批(pī )核心固态电(diàn )池设备(bèi )——固态湿(shī )法涂布设备、固态(tài )辊压设备及(jí )固态电(diàn )解质转印设(shè )备，标(biāo )志着双方在固态电(diàn )池制造工艺与装备协(xié )同创新上取得实质(zhì )性进展。

　　4月销(xiāo )售额实现同(tóng )比环比(bǐ )双增长，该(gāi )细分行(háng )业2025年或正迎(yíng )来全面(miàn )复苏

　　上(shàng )市公司中，南芯科(kē )技是电源及(jí )电池领(lǐng )域可提供端(duān )到端完(wán )整解决方案(àn )的稀缺(quē )性标的，公(gōng )司收入规模位居国(guó )内模拟芯片(piàn )设计公(gōng )司前列，且(qiě )以消费(fèi )类产品为稳定盈利(lì )基石。近年来，公司(sī )在深耕智能手机等(děng )原有竞争优势的同(tóng )时积极拓宽(kuān )产品能(néng )力边界，向(xiàng )汽车、AI服务器等领(lǐng )域拓展(zhǎn )，挖掘增长(zhǎng )新动能。公司正在(zài )布局AI电源相(xiàng )关产品(pǐn )。公司在储(chǔ )能、光(guāng )伏、通信等(děng )领域推(tuī )出多款充电(diàn )芯片，同时布局机(jī )器人、Alpower等新(xīn )兴领域(yù )，积极拓展(zhǎn )工业应(yīng )用市场。天德钰2024年(nián )多款显示驱动芯片新(xīn )产品量产，通过新(xīn )技术提高产品竞争(zhēng )力。2024年相继(jì )量产了(le )手机全高清(qīng )显示触(chù )控产品、平(píng )板类显(xiǎn )示触控产品(pǐn )、穿戴类AMOLED手表产品(pǐn )，以及下沉(chén )式显示(shì )触控产品和(hé )高分辨(biàn )率穿戴类产(chǎn )品。新(xīn )相微在新产(chǎn )品布局方面，公司(sī )应用于智能(néng )手机的(de )AMOLED显示驱动芯(xīn )片、触(chù )控芯片、应(yīng )用于车(chē )载显示和电视等领域(yù )的时序控制芯片以(yǐ )及应用于AR眼镜的微(wēi )显示相关产(chǎn )品等新(xīn )产品已陆续(xù )开发并(bìng )将逐步导入(rù )市场。

　　电极制(zhì )作可采用湿法和干(gàn )法工艺，目(mù )前行业(yè )多采用湿法(fǎ )涂浆方(fāng )式制作电极(jí )，近年(nián )干法工艺成(chéng )为行业发展趋势。东方证券认(rèn )为，设(shè )备是规模量(liàng )产的基(jī )石，有望成(chéng )为降本(běn )突破口。通过拆解固(gù )态电池核心制造工(gōng )艺发现：干法工艺(yì )不仅是电池(chí )降本的(de )有效手段，也是天(tiān )然适配全固(gù )态电池(chí )的制片工艺(yì )；等静压的材料致(zhì )密化能力或(huò )可迁移(yí )至固态电池(chí )中，改(gǎi )善孔隙率与(yǔ )电极/电(diàn )解质的界面(miàn )复合问题；叠片在(zài )固态电池装(zhuāng )配工艺(yì )中有望成为(wéi )主流，而设备精度(dù )要求大(dà )幅提升。全固态电池(chí )获得全产业链的共(gòng )同关注与合力布局(jú )，方向性与(yǔ )趋势性(xìng )明确。当前(qián )工艺设(shè )备成熟度不(bú )足成为(wéi )固态电池产(chǎn )业化的主要桎梏之(zhī )一，掌握核(hé )心设备(bèi )供应能力的(de )厂商有(yǒu )望受益。

　　相较(jiào )于硅基半导(dǎo )体，以碳化硅和氮(dàn )化镓为代表(biǎo )的宽禁(jìn )带半导体在(zài )材料端(duān )至器件端的(de )性能优(yōu )势突出，具备高频、高效、高功率、耐(nài )高压、耐高温等特(tè )点，是未来(lái )半导体(tǐ )行业发展的(de )重要方(fāng )向。其中，碳化硅(guī )的高禁带宽(kuān )度、高击穿电场强(qiáng )度、高电子(zǐ )饱和漂(piāo )移速率和高(gāo )热导率(lǜ )等特性，使(shǐ )其在电(diàn )力电子器件(jiàn )等应用中发挥着至(zhì )关重要的作(zuò )用。碳(tàn )化硅材料在(zài )功率半(bàn )导体器件、射频半(bàn )导体器件及新兴应用领域具有广阔的市(shì )场应用潜力。光大(dà )证券指出，随着AI数(shù )据中心、AR眼(yǎn )镜等行(háng )业的增长，碳化硅(guī )行业将随之(zhī )快速增长。国内碳(tàn )化硅衬底企(qǐ )业持续(xù )投资扩张产(chǎn )能，有(yǒu )望持续扩大(dà )市场份(fèn )额。

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