美国公布人工智能计划以确保领先中国,外交部:不应该突出对抗竞争,而应该追求共享智能红利,实现共同发展
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      华龙证券认(rèn )为,人形机(jī )器人板块近(jìn )期催化因素较(jiào )多,指数有(yǒu )所修复。行(háng )业趋势未变,已进入“技(jì )术突破→量(liàng )产降本→场景(jǐng )渗透”的黄(huáng )金周期,有(yǒu )望成为2025年核心(xīn )投资主线。建议围绕①高价值量的零(líng )部件,包括(kuò )丝杠、传感器、电机及减(jiǎn )速器等,尤(yóu )其关注与特斯(sī )拉、华为等(děng )巨头有供应(yīng )链合作的公司(sī );②有望场(chǎng )景落地的方(fāng )向,包括家庭(tíng )服务、极限(xiàn )作业(电力巡(xún )检、矿山等)、医疗康复、智慧物流等(děng );③政策催化(huà )下的并购重(chóng )组标的。

      2025年第二十二(èr )届中国国际(jì )数码互动娱(yú )乐展览会(ChinaJoy)将于(yú )8月1日至8月4日(rì )在上海新国际博览中心盛(shèng )大开幕。ChinaJoy将(jiāng )推出次元新空(kōng )间、沉浸式(shì )动漫街区等(děng )打卡活动,吸(xī )引全球游戏(xì )动漫爱好者(zhě )相聚上海,体(tǐ )验动漫游戏(xì )行业与城市(shì )文化的多元融(róng )合,撬动文(wén )旅商体展融(róng )合的新消费。

      中信证(zhèng )券电子团队(duì )指出,eSIM是一种(zhǒng )将传统SIM卡的(de )功能集成到(dào )设备芯片中的(de )技术,无需(xū )物理SIM卡即可实现通信功能(néng )。由于实名(míng )制管理、安全(quán )性等问题,此前国内厂(chǎng )商仅将eSIM应用于(yú )可穿戴、平(píng )板、物联网(wǎng )等非手机产品(pǐn )。随手机等(děng )终端轻薄化(huà )趋势以及防水(shuǐ )防尘要求提(tí )升,eSIM有望加(jiā )速在消费电子(zǐ )领域进行渗(shèn )透。

      金(jīn )融服务新型工(gōng )业化增量政(zhèng )策酝酿出台(tái )

      上市公司(sī )中,横店东(dōng )磁技术路线以N型TOPCon为主,重(chóng )点通过开发(fā )相关技术,并(bìng )逐步技改产(chǎn )线以提升电(diàn )池效率、组件(jiàn )功率。通威(wēi )股份已形成(chéng )8万吨高纯晶硅(guī )产能,实现(xiàn )TOPcon、HJT、背接触(chù )(BC)电池、钙钛矿(kuàng )/硅叠层电池(chí )等技术路线(xiàn )研发的全面布(bù )局,并在N型(xíng )电池方面持(chí )续突破,各项(xiàng )产品指标处(chù )于行业领先(xiān )。

      昇腾384超(chāo )节点亮相2025世(shì )界人工智能大会

      上市(shì )公司中,新(xīn )恒汇主营智能(néng )卡业务、蚀(shí )刻引线框架(jià )等,智能卡业(yè )务核心封装(zhuāng )材料柔性引(yǐn )线框架全球市(shì )占率前二,负责eSIM芯片封(fēng )测。澄天伟业(yè )是国际领先(xiān )的智能卡和(hé )专用芯片厂商(shāng ),包括电信(xìn )SIM卡,具备eSIM生(shēng )产能力。

      2025世界人工智(zhì )能大会(WAIC)在上(shàng )海世博中心启(qǐ )幕。在本次(cì )WAIC上,华为首次线下展出昇(shēng )腾384超节点,即Atlas900A3SuperPoD,该产品基(jī )于超节点架(jià )构,通过总(zǒng )线技术实现384个(gè )NPU之间的大带(dài )宽低时延互(hù )联,解决集群(qún )内计算、存(cún )储等各资源(yuán )之间的通信瓶(píng )颈。通过系(xì )统工程的优(yōu )化,实现资源(yuán )的高效调度(dù ),让超节点(diǎn )像一台计算机(jī )一样工作。

      机构指(zhǐ )出,英伟达GB200/300积(jī )极拉货,2025、2026年ASIC迎来爆发式增长,目前(qián )多家AI-PCB公司订(dìng )单强劲,满产(chǎn )满销,正在(zài )大力扩产,二、三季度业(yè )绩高增长有(yǒu )望持续,

  • 精品综合
  • 2026-01-14

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  昇腾384超(chāo )节点亮相2025世(shì )界人工智能大会

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  机构指(zhǐ )出,英伟达GB200/300积(jī )极拉货,2025、2026年ASIC迎来爆发式增长,目前(qián )多家AI-PCB公司订(dìng )单强劲,满产(chǎn )满销,正在(zài )大力扩产,二、三季度业(yè )绩高增长有(yǒu )望持续,

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