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　　在当今(jīn )数字化(huà )时代，人工智能的飞速(sù )发展对(duì )存储芯片提出了(le )更高要(yào )求，HBM(高(gāo )带宽内存)应(yīng )运而生(shēng )。HBM凭借其高带宽、高容(róng )量、低(dī )功耗和小尺(chǐ )寸等显著优(yōu )势，成(chéng )为高性能计(jì )算领域(yù )的关键存储技术(shù )。此前(qián )，SK海力(lì )士表示，得(dé )益于数(shù )据中心投资，预计今年(nián )高带宽(kuān )内存(HBM)芯片需求将(jiāng )出现“爆炸式(shì )增长”。华(huá )金证券(quàn )指出，HBM突破“内存墙”，实现(xiàn )高带宽高容量，成为AI芯(xīn )片最强(qiáng )辅助，HBM将持(chí )续迭代(dài )，I/O口数量以及单I/O口速率(lǜ )将逐渐(jiàn )提升，HBM3以及HBM3e逐渐成为AI服(fú )务器主(zhǔ )流配置，且(qiě )产品周(zhōu )期相对较长，单(dān )颗容量(liàng )及配置(zhì )颗数逐步增(zēng )加，市场空间广阔(kuò )，国产供应(yīng )链加速(sù )配套。

　　这类(lèi )产品或(huò )成为AI芯(xīn )片最强辅助(zhù )，行业(yè )巨头表示需求将出现“爆炸式(shì )增长”

　　D-Wave宣布(bù )新的量(liàng )子计算(suàn )突破，机构(gòu )称我国(guó )量子计算产业发展潜力(lì )巨大

　　菜鸟新款无人车启动(dòng )预售，机构称物流(liú )无人车(chē )迎来规模化商用(yòng )期

　　固态电(diàn )池行业会议(yì )将召开，前4个月行(háng )业投资额达(dá )150亿

　　2025年《政府工作报(bào )告》十(shí )大任务(wù )中，“大力(lì )提振消(xiāo )费、提高投资效益，全(quán )方位扩(kuò )大国内需求”位(wèi )居首位(wèi )。万联(lián )证券陈雯认(rèn )为，更(gèng )大力度、更加精准的促(cù )消费政(zhèng )策推出，有利于提振国(guó )内消费(fèi )市场信心，增强居(jū )民的消费能力和消费意(yì )愿，促(cù )进消费市场(chǎng )回暖，利好顺周期(qī )的消费行业(yè )。

　　国内C端需求已得(dé )到验证(zhèng )，相关(guān )产品用户规(guī )模和活(huó )跃度呈指数级增长

　　据媒体(tǐ )报道，量子计算(suàn )机公司(sī )D-Wave宣布，其退火量子(zǐ )计算机(jī )在解决复杂磁性材料模(mó )拟问题(tí )时，性能超越了世界上(shàng )最强大(dà )的传统超级(jí )计算机(jī )之一，标志着量子计算(suàn )在现实(shí )世界问题上(shàng )的巨大突破。

　　又一多模态(tài )大模型(xíng )上线，机构称多(duō )模态已(yǐ )完成“0到1”起步

　　上市(shì )公司中，鼎龙股份是国(guó )内领先(xiān )的关键大赛道领(lǐng )域中各(gè )类核心(xīn )“卡脖子”进口替(tì )代类创新材料的平台型(xíng )公司，致力于为下游晶圆厂客(kè )户提供(gòng )整套的一站(zhàn )式CMP核心(xīn )材料及服务。芯源微主(zhǔ )要从事(shì )半导体专用(yòng )设备的研发、生产(chǎn )和销售，产(chǎn )品主要(yào )包括光刻工序涂(tú )胶显影(yǐng )设备、单片式湿法(fǎ )设备。华福证券表示，公司作(zuò )为目前(qián )国内唯一可以提(tí )供量产(chǎn )型前道(dào )涂胶显影机(jī )的厂商(shāng )，已完成前道晶圆加工(gōng )环节28nm及(jí )以上工艺节点的全覆盖(gài )，并可(kě )持续向更高(gāo )工艺等(děng )级迭代。公司年报显示(shì )，涂胶(jiāo )显影设备是(shì )集成电路制造过程(chéng )中不可或缺(quē )的关键(jiàn )处理设备，主要(yào )与光刻(kè )机(芯片(piàn )生产线上最(zuì )庞大、最精密复杂、难度最大(dà )、价格(gé )最昂贵的设备)配(pèi )合进行(háng )作业。

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