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　　今年政府工作报(bào )告提出(chū )：“制定促进生育政策，发放育(yù )儿补贴，大力发(fā )展托幼(yòu )一(yī )体服务，增加普惠托育(yù )服务供(gòng )给”。东兴证券王洁婷(tíng )认(rèn )为，低线城市国产奶粉(fěn )占比较(jiào )高，叠加近年来婴幼儿(ér )奶粉配(pèi )方(fāng )二次注册实施以(yǐ )及新国(guó )标的出台提高了行业准(zhǔn )入门槛(kǎn )，行业集中度提升(shēng )叠加潜(qián )在生育(yù )政策红利，头部(bù )婴配粉(fěn )企(qǐ )业有望迎来利润及估值(zhí )的戴维(wéi )斯双击。

　　上(shàng )市公司(sī )中(zhōng )，广电运通旗下广电五(wǔ )舟在CPU和(hé )GPU计算整机产品、大容量(liàng )和(hé )分布式存储产品方面有(yǒu )较强的(de )研发制造实力和业绩，目前广(guǎng )电(diàn )五舟服务器系列(liè )产品的(de )年产能可达18万台。中科(kē )曙光参(cān )股(gǔ )企业海光公司产(chǎn )品包括(kuò )通用处(chù )理器(CPU)及协处理器(qì )(DCU)。

　　上(shàng )市公司中，盛美上海表(biǎo )示，公(gōng )司的Ultra ECP 3d设备可用于(yú )TSV铜填充(chōng )；全线湿法清洗设备及电(diàn )镀铜设(shè )备等均可用于HBM(高带宽存(cún )储(chǔ )器)工(gōng )艺，全线封测设备(bèi )(包括湿(shī )法设备、涂胶、显影设(shè )备及电(diàn )镀(dù )铜设备)亦可应用(yòng )于大算(suàn )力芯片2.5D封装工艺。赛腾(téng )股份海(hǎi )外(wài )客户HBM批量设备订(dìng )单已经(jīng )陆续交(jiāo )付，部分设备已(yǐ )完成验(yàn )收(shōu )。联瑞新材表示，公司(sī )Lowα球形(xíng )氧化铝系列产品涵盖多(duō )种(zhǒng )规格，可通过MUF等多种封(fēng )装形式(shì )应用于高性能算力等行(háng )业(yè )。从(cóng )客户端反馈来看，仅有公(gōng )司和少数日本同行在供(gòng )应相关(guān )产(chǎn )品。近年来，伴(bàn )随AI、高(gāo )性能计算(HPC)等领域的快速(sù )发展，该(gāi )系列产品销售呈较快增(zēng )长趋势(shì )。

　　国产CPU龙头(tóu )启动科(kē )创(chuàng )板IPO

　　上市公司中，盛(shèng )美上海(hǎi )表示，公司的Ultra ECP 3d设备可用(yòng )于(yú )TSV铜填充；全线湿法清洗(xǐ )设备及(jí )电镀铜设备等均可用于(yú )HBM(高(gāo )带宽(kuān )存储器)工艺，全线(xiàn )封测设(shè )备(包括湿法设备、涂胶(jiāo )、显影(yǐng )设(shè )备及电镀铜设备(bèi ))亦可应(yīng )用于大算力芯片2.5D封装工(gōng )艺。赛(sài )腾(téng )股份海外客户HBM批量设备(bèi )订单已(yǐ )经陆续交付，部(bù )分设备(bèi )已(yǐ )完成验收。联瑞新材表(biǎo )示，公(gōng )司Lowα球形氧化铝系列产(chǎn )品(pǐn )涵盖多种规格，可通过(guò )MUF等多种(zhǒng )封装形式应用于高性能(néng )算(suàn )力等(děng )行业。从客户端反(fǎn )馈来看(kàn )，仅有公司和少数日本(běn )同行在(zài )供(gòng )应相关产品。近(jìn )年来，伴随AI、高性能计算(HPC)等领(lǐng )域的快(kuài )速(sù )发展，该系列产品销售(shòu )呈较快(kuài )增长趋势。

　　又一多(duō )模(mó )态大模型上线，机构称(chēng )多模态(tài )已完成“0到1”起步

　　万(wàn )联证券夏清莹表示，PC具(jù )备强大(dà )算力基础，是AI端侧部署(shǔ )的(de )首要(yào )落地场景，随着硬(yìng )件基础(chǔ )逐步夯实、软件及应用(yòng )生态日(rì )渐(jiàn )完善，AIPC有望快速(sù )渗透PC市(shì )场，进而加速换机周期(qī )，并带(dài )动(dòng )产业链升级。随着政府(fǔ )消费补(bǔ )贴延续、AI技术渗(shèn )透加速(sù )及(jí )厂商策略调整，2025年市场(chǎng )将迎来(lái )实质性复苏——PC出货量(liàng )预(yù )计同比增长3%至4100万台，平(píng )板电脑(nǎo )市场亦将微增1%至3190万台。2025年(nián )AIPC或迎(yíng )来爆发期。

　　国(guó )内C端需(xū )求已得到验证，相关产(chǎn )品用户(hù )规(guī )模和活跃度呈指(zhǐ )数级增(zēng )长

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