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　　今年2月，中国(guó )核电与浙能电(diàn )力分别公告，拟以增资方式(shì )参(cān )股中国聚变(biàn )能(néng )源有限公司，投资金额分别(bié )为10亿元、7.5亿元(yuán )。国内主要由(yóu )主营能源相关(guān )业务的央国企(qǐ )在牵头探索中。广发证券孟祥(xiáng )杰认为，多家(jiā )企业提前布局(jú )核聚变能源领(lǐng )域，为聚变堆(duī )商业化应用打下(xià )基础。湘财证(zhèng )券轩鹏程认为(wéi )，核聚变作为(wéi )高效清洁能源(yuán )，近年来国内(nèi )外相关技术发(fā )展(zhǎn )进入加速期(qī )，核电相关投资(zī )计划也陆续涌(yǒng )现，有望推动(dòng )核聚变商业化(huà )加速落地。

　　上市公司中(zhōng )，华勤技术凭借(jiè )强大的研发能(néng )力，在AIPC上有先(xiān )发优势，多款(kuǎn )AIPC量产出货。据(jù )财报披露，联(lián )想集团是公司营(yíng )收规模的前五(wǔ )大客户。春秋(qiū )电子表示，受(shòu )AI大模型的行业(yè )浪潮影响，AI应(yīng )用进一步发展(zhǎn )，各大终端品(pǐn )牌(pái )商纷纷推出自(zì )己的AIPC产品。公(gōng )司与客户积极(jí )配合，在AIPC产品(pǐn )的研发和生产(chǎn )上加大投入，开发并生产适用(yòng )于各类AIPC的结构(gòu )件产品。公司(sī )配合联想等下(xià )游品牌客户生(shēng )产的多款AIPC已上(shàng )市销售。公司与(yǔ )联想、三星、惠普、戴尔、华为等主要笔(bǐ )记本品牌客户(hù )紧密合作。

　　上市公司中(zhōng )，移远通信表(biǎo )示(shì )，移远AI玩具整(zhěng )体解决方案率(lǜ )先支持火山引(yǐn )擎豆包RTC(实时音(yīn )视频)大模型，现已全面具备(bèi )市场交付能力。奥飞娱乐“AI智(zhì )趣喜羊羊”产(chǎn )品已在天猫、京东等线上平(píng )台发售。星辉(huī )娱乐表示，将AI人(rén )机交互技术应(yīng )用于玩具一直(zhí )是玩具行业发(fā )展趋势之一，公司与其他同(tóng )行业玩具公司(sī )一(yī )样，密切关(guān )注(zhù )相关技术的发(fā )展。公司玩具(jù )业务已储备了(le )机器人玩具、语音遥控玩具(jù )、无人机玩具(jù )等研发生产技术(shù )，产品曾进行(háng )小规模投放。

　　上市公司(sī )中，盛美上海(hǎi )表示，公司的(de )Ultra ECP 3d设备可用于TSV铜填(tián )充；全线湿法(fǎ )清洗设备及电(diàn )镀铜设备等均(jun1 )可用于HBM(高带宽(kuān )存储器)工艺，全线封测设备(bèi )(包(bāo )括湿法设备、涂胶、显影设(shè )备及电镀铜设(shè )备)亦可应用于(yú )大算力芯片2.5D封(fēng )装工艺。赛腾(téng )股份海外客户HBM批量设备订单已(yǐ )经陆续交付，部分设备已完(wán )成验收。联瑞(ruì )新材表示，公(gōng )司Lowα球形氧化(huà )铝系列产品涵盖(gài )多种规格，可(kě )通过MUF等多种封(fēng )装形式应用于(yú )高性能算力等(děng )行业。从客户(hù )端反馈来看，仅(jǐn )有公司和少数(shù )日本同行在供(gòng )应相关产品。近年来，伴随(suí )AI、高性能计算(suàn )(HPC)等领域的快速(sù )发展，该系列产品销售呈较快(kuài )增长趋势。

　　据行业媒体(tǐ )报道，三星电(diàn )子在高端存储(chǔ )芯片市场再下(xià )一城。继获得AMD订(dìng )单后，三星电(diàn )子已成功锁定(dìng )全球顶级芯片(piàn )设计公司博通(tōng )(Broadcom)的第五代高带(dài )宽内存(HBM3E)供应合(hé )同(tóng )。

　　上市公(gōng )司中，盛美上(shàng )海表示，公司(sī )的Ultra ECP 3d设备可用于(yú )TSV铜填充；全线(xiàn )湿法清洗设备(bèi )及电镀铜设备等均可用于HBM(高带(dài )宽存储器)工艺(yì )，全线封测设(shè )备(包括湿法设(shè )备、涂胶、显(xiǎn )影设备及电镀(dù )铜设备)亦可应用(yòng )于大算力芯片(piàn )2.5D封装工艺。赛(sài )腾股份海外客(kè )户HBM批量设备订(dìng )单已经陆续交(jiāo )付，部分设备(bèi )已(yǐ )完成验收。联(lián )瑞新材表示，公司Lowα球形氧(yǎng )化铝系列产品(pǐn )涵盖多种规格(gé )，可通过MUF等多(duō )种封装形式应用于高性能算力(lì )等行业。从客(kè )户端反馈来看(kàn )，仅有公司和(hé )少数日本同行(háng )在供应相关产品。近年来，伴(bàn )随AI、高性能计(jì )算(HPC)等领域的快(kuài )速发展，该系(xì )列产品销售呈(chéng )较快增长趋势(shì )。

　　中央处(chù )理(lǐ )器(CPU)作为计算机(jī )系统的运算和(hé )控制核心，是(shì )信息处理、程(chéng )序运行的最终(zhōng )执行单元。兴(xìng )业证券吴吉森指出，人工智能(néng )、云计算、物(wù )联网等新一代(dài )信息技术的发(fā )展，为CPU发展带(dài )来新的机遇，新型基础设施搭(dā )建、终端设备(bèi )的更新换代以(yǐ )及应用层级的(de )创新都将对CPU提(tí )出更高的要求(qiú )，推动CPU市场持(chí )续(xù )增长。根据中(zhōng )商产业研究院(yuàn )数据显示，2023年(nián )中国CPU行业市场(chǎng )规模约为2160.32亿元(yuán )，2024年市场规模(mó )进一步增长至2326.1亿元。

　　中国(guó )人民银行持续(xù )推动中越二维(wéi )码支付互联互(hù )通

　　发改委(wěi )等部门将发声，介绍提振消费(fèi )有关情况

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