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　　SEMI预计(jì )2024年全球半导体设备市场规模将同比+3.4%，达到1090亿美元，其中中国占(zhàn )比32%。中信证(zhèng )券认为，2024/25年全球半导体设备市场规模持(chí )续提升，其(qí )中中国大陆(lù )市场领先全(quán )球，国内半导体制造产能尚存在较大缺(quē )口，设备国(guó )产化率还有(yǒu )较大的提升(shēng )空间。受益于下游需求提升及国产化率(lǜ )的快速增长(zhǎng )，看好国内(nèi )设备、零部件和材料企业在关键领域的新品布局和(hé )先进产能带(dài )来的订单增(zēng )量，预计未来2~3年国内设备公司的订单将(jiāng )快速提升。

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