证监会主席吴清:上市是起点不是终点,融资是工具不是目的
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      据媒体报道,国家数据局在福建福州召开会议。会议(yì )要求,要深刻认识数据要素(sù )作用机理和产业发展规律,围绕构建全国一体化数据资源(yuán )开发利用体系,坚持以市场(chǎng )化价值化为导向,强化整合(hé )共享、开放共用、授权运营,推动公共数据开发利用政策(cè )加快落地,释放公共数据价(jià )值;强化设施互通、价值共创、场景应用,加快可信数据(jù )空间创新试点,打造数据规(guī )模化流通利用新模式;强化(huà )利益协同、主体培育、生态集(jí )聚,大力培育开放创新的数(shù )据产业生态;强化数据登记(jì )、资源调查、标准建设,不断(duàn )夯实工作基础,有力推动数(shù )据资源高水平开发利用,更(gèng )好赋能经济社会高质量发展。

      今年一季度,腾讯向字(zì )节跳动购买了价值约20亿元的(de )GPU(图形处理器)算力资源,这批(pī )资源以英伟达H20卡和服务器为主(zhǔ ),腾讯元宝目前的更新主要(yào )使用来自字节的卡。除了腾(téng )讯,一位知情人士称,阿里也(yě )在今年一季度DeepSeek爆红之后,向(xiàng )字节跳动下了GPU订单。多位接(jiē )近字节跳动人士称,字节跳动在去年囤积了大约10万个GPU模组(zǔ )。一位服务器厂商人士称,据其估算,这批GPU资源总价值(zhí )在1000亿元左右。

      SEMI预计2024年全球(qiú )半导体设备市场规模将同比(bǐ )+3.4%,达到1090亿美元,其中中国占(zhàn )比32%。中信证券认为,2024/25年全球半(bàn )导体设备市场规模持续提升(shēng ),其中中国大陆市场领先全(quán )球,国内半导体制造产能尚存在较大缺口,设备国产化率(lǜ )还有较大的提升空间。受益(yì )于下游需求提升及国产化率(lǜ )的快速增长,看好国内设备、零部件和材料企业在关键领(lǐng )域的新品布局和先进产能带(dài )来的订单增量,预计未来2~3年国(guó )内设备公司的订单将快速提(tí )升。

      上市公司中,通富(fù )微电是国际领先封测龙头,在全球拥有七大生产基地。公(gōng )司表示,将保持对HBM技术的持(chí )续关注,并积极开展相关的(de )研发布局等前期工作。长电科(kē )技推出的XDFOI高性能封装技术平(píng )台可以支持HBM的封装要求。精(jīng )测电子子公司武汉精鸿主要聚(jù )焦自动测试设备(ATE)领域(主要产(chǎn )品是存储芯片测试设备)等。公司表示,在存储芯片制造领域,公司与长江存储、合肥(féi )长鑫等众多客户建立了良好(hǎo )的合作关系。

      华鑫证券(quàn )毛正分析指出,随着人工智能(néng )的兴起,对高算力和带宽的(de )需求推动了存储的发展。相(xiàng )较于传统的DRAM,HBM技术采用垂直堆(duī )叠DDR芯片与GPU封装实现高带宽、低延迟和低功耗,突破了传(chuán )统内存的限制,适应AI时代的新需求。目前全球市场由海力(lì )士、三星和美光主导,中国(guó )厂商也在积极推进HBM国产化,市场供需缺口仍持续扩大,DRAM涨(zhǎng )价周期叠加AI驱动下,HBM价格预(yù )计继续上涨,市场规模预计(jì )在2024年达到约70亿美金。值得一提(tí )的是,今年5月,SK海力士社长(zhǎng )KwakNoh-Jung透露,今年SK海力士的HBM芯片已(yǐ )经售罄,同时,2025年的HBM芯片也几乎已经全部预定。

      马斯(sī )克在利雅得举行的沙特-美国(guó )投资论坛上预测,人形机器人数量最终将达到数百亿。马(mǎ )斯克说:“我认为每个人都(dōu )会希望拥有自己的机器人,你可以把它想象成你拥有自己(jǐ )的C-3PO或R2-D2(《星球大战》系列电影(yǐng )的机器人),但会更好。”

      一季度上海重返“外贸第一城”

      SEMI预计2024年全球半导体(tǐ )设备市场规模将同比+3.4%,达到(dào )1090亿美元,其中中国占比32%。中信证券认为,2024/25年全球半导体设(shè )备市场规模持续提升,其中(zhōng )中国大陆市场领先全球,国(guó )内半导体制造产能尚存在较大(dà )缺口,设备国产化率还有较(jiào )大的提升空间。受益于下游(yóu )需求提升及国产化率的快速增长,看好国内设备、零部件(jiàn )和材料企业在关键领域的新(xīn )品布局和先进产能带来的订单增量,预计未来2~3年国内设备(bèi )公司的订单将快速提升。

      马斯克在利雅得举行的沙(shā )特-美国投资论坛上预测,人形(xíng )机器人数量最终将达到数百(bǎi )亿。马斯克说:“我认为每(měi )个人都会希望拥有自己的机器人,你可以把它想象成你拥(yōng )有自己的C-3PO或R2-D2(《星球大战》系(xì )列电影的机器人),但会更好。”

      公司方面,纳芯微是(shì )中国车用模拟芯片最大供应(yīng )商,已实现车规隔离产品全(quán )覆盖,公司车规级芯片已在大(dà )量主流整车厂商/汽车一级供(gòng )应商实现批量装车。东土科(kē )技参股的神经元公司第二代车规级芯片已完成流片,国内(nèi )多个主流车企已进行测试。

  • 重口激情
  • 2026-01-17

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  今年一季度,腾讯向字(zì )节跳动购买了价值约20亿元的(de )GPU(图形处理器)算力资源,这批(pī )资源以英伟达H20卡和服务器为主(zhǔ ),腾讯元宝目前的更新主要(yào )使用来自字节的卡。除了腾(téng )讯,一位知情人士称,阿里也(yě )在今年一季度DeepSeek爆红之后,向(xiàng )字节跳动下了GPU订单。多位接(jiē )近字节跳动人士称,字节跳动在去年囤积了大约10万个GPU模组(zǔ )。一位服务器厂商人士称,据其估算,这批GPU资源总价值(zhí )在1000亿元左右。

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  华鑫证券(quàn )毛正分析指出,随着人工智能(néng )的兴起,对高算力和带宽的(de )需求推动了存储的发展。相(xiàng )较于传统的DRAM,HBM技术采用垂直堆(duī )叠DDR芯片与GPU封装实现高带宽、低延迟和低功耗,突破了传(chuán )统内存的限制,适应AI时代的新需求。目前全球市场由海力(lì )士、三星和美光主导,中国(guó )厂商也在积极推进HBM国产化,市场供需缺口仍持续扩大,DRAM涨(zhǎng )价周期叠加AI驱动下,HBM价格预(yù )计继续上涨,市场规模预计(jì )在2024年达到约70亿美金。值得一提(tí )的是,今年5月,SK海力士社长(zhǎng )KwakNoh-Jung透露,今年SK海力士的HBM芯片已(yǐ )经售罄,同时,2025年的HBM芯片也几乎已经全部预定。

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  一季度上海重返“外贸第一城”

  SEMI预计2024年全球半导体(tǐ )设备市场规模将同比+3.4%,达到(dào )1090亿美元,其中中国占比32%。中信证券认为,2024/25年全球半导体设(shè )备市场规模持续提升,其中(zhōng )中国大陆市场领先全球,国(guó )内半导体制造产能尚存在较大(dà )缺口,设备国产化率还有较(jiào )大的提升空间。受益于下游(yóu )需求提升及国产化率的快速增长,看好国内设备、零部件(jiàn )和材料企业在关键领域的新(xīn )品布局和先进产能带来的订单增量,预计未来2~3年国内设备(bèi )公司的订单将快速提升。

  马斯克在利雅得举行的沙(shā )特-美国投资论坛上预测,人形(xíng )机器人数量最终将达到数百(bǎi )亿。马斯克说:“我认为每(měi )个人都会希望拥有自己的机器人,你可以把它想象成你拥(yōng )有自己的C-3PO或R2-D2(《星球大战》系(xì )列电影的机器人),但会更好。”

  公司方面,纳芯微是(shì )中国车用模拟芯片最大供应(yīng )商,已实现车规隔离产品全(quán )覆盖,公司车规级芯片已在大(dà )量主流整车厂商/汽车一级供(gòng )应商实现批量装车。东土科(kē )技参股的神经元公司第二代车规级芯片已完成流片,国内(nèi )多个主流车企已进行测试。

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