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　　三(sān )星已与英(yīng )飞凌、恩智浦达成合作，共同研发(fā )下一代(dài )汽车芯片(piàn )解决方案。此次合(hé )作将基(jī )于三星的(de )5纳米工艺，重点是(shì )优化内(nèi )存与处理(lǐ )器的协同设计”，并致力(lì )于“增强(qiáng )芯片的安全性能(néng )与实时处(chù )理能力。三星据称正在为(wéi )该领域开(kāi )发高集(jí )成度的SoC方案，以实(shí )现更优的(de )能效比(bǐ )。

　　硅光模块优(yōu )势明显，是后摩(mó )尔时代的关键技术(shù )选择。根(gēn )据博通(tōng )的数据，硅光方案节省30%的器(qì )件，从(cóng )而降低成(chéng )本。CPO意为共封装光(guāng )学，该(gāi )技术特点(diǎn )在于将硅光模块(kuài )和CMOS芯片用(yòng )先进封装(zhuāng )(2.5D或3D封装)的形式集(jí )成在一起(qǐ )，以此实(shí )现光通信模块更(gèng )低功耗、更小体(tǐ )积和更快的传输速(sù )率，主要(yào )用于数(shù )据中心领域。在本(běn )轮AIGC革命的(de )驱动下(xià )，CPO技术产业化进程(chéng )继续加速(sù )。生成(chéng )式AI的爆发(fā )式增长正在重塑全(quán )球算力(lì )格局。CPO作(zuò )为解决AI集群通信瓶(píng )颈的关(guān )键技术，其应用场景从数(shù )据中心短(duǎn )距互联向(xiàng )超算中心长距传(chuán )输延伸，是未来数(shù )据中心、云计算(suàn )、人工智(zhì )能等领(lǐng )域的重要支撑。有(yǒu )国际权威(wēi )研究机(jī )构发布报告预测，CPO市场将从(cóng )2024年的4600万(wàn )美元增长至2030年的81亿(yì )美元，年(nián )复合增(zēng )长率达137%。这一增长主要受AI大(dà )模型和(hé )生成式AI的(de )爆发驱动，AI算力集(jí )群需要(yào )高带宽、低延迟且节能的(de )光互联方(fāng )案，以连(lián )接数百万GPU。

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　　媒体(tǐ )报道，近日南方科技大学(xué )深港微电(diàn )子学院(yuàn )呼唤助理(lǐ )教授课题组在应用(yòng )于物联(lián )网、可穿(chuān )戴系统、下一代生(shēng )物医疗(liáo )等多个关(guān )键领域的模拟与混(hún )合信号(hào )集成电路(lù )设计取得多项重(chóng )要成果。

　　据媒(méi )体报道，中国信(xìn )通院数据(jù )显示，3月国内市场手机出(chū )货量2276.5万部(bù )，同比(bǐ )增长6.5%，其中，5g手机(jī )1942.4万部，同(tóng )比增长(zhǎng )9.5%，占同期手机出货(huò )量的85.3%。2025年(nián )1~3月，国(guó )内市场手(shǒu )机出货量6967万部，同(tóng )比增长(zhǎng )3.3%，其中，5G手机6104.3万部，同比增(zēng )长8.2%，占(zhàn )同期手机(jī )出货量的87.6%。

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