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　　上(shàng )市(shì )公司中，中芯国际主要从事集(jí )成(chéng )电路晶(jīng )圆(yuán )代工业务，以及相关的设计服(fú )务(wù )与 IP 支持(chí )、光掩模制造、凸块加工(gōng )及测试等(děng )配套服务(wù )。蓝英装备精密清洗设(shè )备面向的(de )高端芯片(piàn )制造行业企业客户包括(kuò )光(guāng )刻机制(zhì )造企业的合资(参股)公司，该客户(hù )负(fù )责制造(zào )光(guāng )刻机的核心光学系统。

　　上(shàng )市(shì )公司中(zhōng )，永艺股份是办公椅出口代工龙(lóng )头(tóu )，主攻(gōng )美(měi )国大商超渠道，开拓了Costco在内的(de )多(duō )个重要(yào )渠(qú )道和大客户。富岭股份(fèn )是国内领(lǐng )先的塑料(liào )餐饮具制造企业，主营(yíng )业务收入(rù )主要来自(zì )美国市场，设有生产基(jī )地(dì )和销售(shòu )公司，覆盖美国东部和西部地区(qū )。

　　华(huá )鑫(xīn )证券毛正分析指出，随着人工(gōng )智(zhì )能的兴(xìng )起(qǐ )，对高算力和带宽的需求推动(dòng )了(le )存储的(de )发(fā )展。相较于传统的DRAM，HBM技术采用垂(chuí )直堆叠(dié )DDR芯(xīn )片与GPU封装实现高带宽、低延迟和(hé )低功耗，突破了传统内存的限制(zhì )，适应AI时(shí )代的新需(xū )求。目前全球市场由海(hǎi )力(lì )士、三(sān )星(xīng )和美光主导，中国厂商也在积(jī )极(jí )推进HBM国(guó )产(chǎn )化，市场供需缺口仍持续扩大(dà )，DRAM涨价周(zhōu )期(qī )叠加AI驱动下，HBM价格预计继续上(shàng )涨(zhǎng )，市场(chǎng )规(guī )模预计在2024年达到约70亿美金。值得(dé )一提的(de )是(shì )，今年5月，SK海力士社长(zhǎng )KwakNoh-Jung透露，今(jīn )年SK海力士(shì )的HBM芯片已经售罄，同时(shí )，2025年的HBM芯(xīn )片也几乎(hū )已经全部预定。

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　　国(guó )产大模(mó )型(xíng )在应用端的能力持续提升，算力(lì )需求持续(xù )强化，据CIO预计，中国AI算(suàn )力支出将(jiāng )从2024年的180亿(yì )美元增长至2029年的900亿美元(yuán )。甬兴证(zhèng )券认为，底层计算能力不断提升(shēng )推(tuī )动大模(mó )型(xíng )能力持续提升，算力产业链将(jiāng )持(chí )续受益(yì )。

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