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　　上(shàng )市(shì )公司中(zhōng )，纳芯微(wēi )表示，公司马达驱(qū )动类芯(xīn )片(piàn )与集成(chéng )式电机驱动SoC芯片在重点客(kè )户合作(zuò )中(zhōng )取得多个项目定点， 预计(jì )2025年陆续进(jìn )入规模(mó )量(liàng )产阶段(duàn )并实现快速增长。纳思达(dá )芯(xīn )片业务(wù )主要是由控股子公司极海(hǎi )微电子股(gǔ )份有限公(gōng )司开展。公司的工控安全(quán )芯片、消(xiāo )费级产品芯片、汽车电子(zǐ )芯片及(jí )新(xīn )能源芯(xīn )片主要为(wéi )通用 MCU 和专用SoC，可实(shí )现数据(jù )采(cǎi )集、数(shù )据运算、操作多种传感器(qì )和执行(háng )各(gè )类控制任务等功能。四维(wéi )图新旗下(xià )杰发科(kē )技(jì )专注汽(qì )车电子芯片设计超(chāo )过10年，是(shì )国内最(zuì )早车规级汽车芯片提供商(shāng )之一，杰(jié )发科技两(liǎng )大产品线SoC和MCU全部通过车规(guī )认证并(bìng )稳(wěn )定量产多代， SoC芯片出货量(liàng )已达到(dào )8500万(wàn )套片，MCU芯片出货(huò )量突破6000万颗。

　　我国将(jiāng )部(bù )署建设(shè )10个国家数据要素综合试验(yàn )区

　　三(sān )星已与英飞凌、恩智浦达(dá )成合作，共同研(yán )发(fā )下一代(dài )汽车芯片解决方案(àn )。此次(cì )合(hé )作将基(jī )于三星的5纳米工艺，重点(diǎn )是优化内(nèi )存与处理(lǐ )器的协同设计”，并致力(lì )于“增(zēng )强(qiáng )芯片的安全性能与实时处(chù )理能力(lì )。三星据(jù )称正在为(wéi )该领域开发高集成度的SoC方(fāng )案(àn )，以实(shí )现更优的能效比。

　　近(jìn )日，记(jì )者(zhě )从首都医科大学附属北京(jīng )天坛医院(yuàn )了解到(dào )，该院脑(nǎo )机接口临床与转化(huà )病房日(rì )前(qián )揭牌成(chéng )立。“这是国内第一个将(jiāng )脑机接口(kǒu )技术应用(yòng )于临床的病房。实体病房(fáng )的建立(lì )，标志着脑机接口临床转化(huà )体系正(zhèng )式(shì )进入‘标准化、平台化、规范化、可复制(zhì )’的发展(zhǎn )阶段。”病房主任、北京(jīng )天坛医(yī )院(yuàn )神经外科学中心常务副主(zhǔ )任曹勇介(jiè )绍。

　　上市公(gōng )司中，纳芯微表示(shì )，公司(sī )马(mǎ )达驱动(dòng )类芯片与集成式电机驱动(dòng )SoC芯片在重(chóng )点客户合(hé )作中取得多个项目定点， 预计2025年(nián )陆(lù )续进入规模量产阶段并实(shí )现快速(sù )增(zēng )长。纳(nà )思达芯片(piàn )业务主要是由控股子公司(sī )极(jí )海微电(diàn )子股份有限公司开展。公(gōng )司的工(gōng )控(kòng )安全芯片、消费级产品芯(xīn )片、汽车(chē )电子芯(xīn )片(piàn )及新能(néng )源芯片主要为通用(yòng ) MCU 和专用(yòng )SoC，可实现(xiàn )数据采集、数据运算、操(cāo )作多种传(chuán )感器和执(zhí )行各类控制任务等功能。四维图(tú )新(xīn )旗下杰发科技专注汽车电(diàn )子芯片(piàn )设(shè )计超过(guò )10年，是国(guó )内最早车规级汽车芯片提(tí )供(gòng )商之一(yī )，杰发科技两大产品线SoC和(hé )MCU全部通(tōng )过(guò )车规认证并稳定量产多代(dài )， SoC芯片出(chū )货量已(yǐ )达(dá )到8500万套(tào )片，MCU芯片出货量突(tū )破6000万颗(kē )。

　　2025年(nián )被视为中国脑机接口技术(shù )正式步入(rù )临床的关键一年。此前，北京、上(shàng )海等地(dì )已(yǐ )纷纷出台相关产业规划，计划在(zài ) 2030年(nián )前完成(chéng )5款以上侵入式产品的临床试验。上(shàng )海证券指(zhǐ )出，脑机接口被誉为“21世(shì )纪最具(jù )颠(diān )覆性的技术”；行业发展(zhǎn )快速：2023-2024年(nián )，全球(qiú )脑机接口(kǒu )领域迎来关键突破(pò )：Neuralink获得(dé )FDA批(pī )准开展(zhǎn )人体临床试验，中国“北(běi )脑一号”完成首例无线植入手术，Meta公布非侵(qīn )入式腕(wàn )带(dài )脑机交互原型。这些里程(chéng )碑事件(jiàn )标(biāo )志着脑(nǎo )机接口技术正从实验室快速走向商(shāng )业化应用(yòng )。中国市场迎来高速增长(zhǎng )，存在(zài )较(jiào )大上升空间；多地出台脑(nǎo )机接口发(fā )展行动(dòng )方案；中(zhōng )国“脑科学与类脑(nǎo )研究”国(guó )家科技(jì )重大专项等；龙头企业估(gū )值将获额(é )外溢价。

　　硅光模块优势明显，是后摩(mó )尔(ěr )时代的关键技术选择。根(gēn )据博通(tōng )的(de )数据，硅光方案节省30%的器件，从而降低成(chéng )本。CPO意为(wéi )共封装光学，该技术特点(diǎn )在于将(jiāng )硅(guī )光模块和CMOS芯片用先进封装(zhuāng )(2.5D或3D封装)的(de )形式集(jí )成在一起(qǐ )，以此实现光通信(xìn )模块更(gèng )低(dī )功耗、更小体积和更快的传输速(sù )率，主要(yào )用于数据中心领域。在本轮AIGC革命的(de )驱动下(xià )，CPO技术产(chǎn )业化进程继续加速(sù )。生成(chéng )式(shì )AI的爆发(fā )式增长正在重塑全球算力格局。CPO作(zuò )为解决AI集(jí )群通信瓶颈的关键技术，其应用(yòng )场(chǎng )景从数据中心短距互联向(xiàng )超算中心(xīn )长距传(chuán )输延伸，是未来数据中心、云计算(suàn )、人工智(zhì )能等领域的重要支撑。有(yǒu )国际权威(wēi )研究机构发布报告预测，CPO市场将从(cóng )2024年的4600万(wàn )美(měi )元增长(zhǎng )至2030年的81亿美元，年(nián )复合增(zēng )长(zhǎng )率达137%。这一增长主要受AI大模型和生成式AI的(de )爆发驱动(dòng )，AI算力集群需要高带宽、低延迟(chí )且(qiě )节能的光互联方案，以连(lián )接数百万(wàn )GPU。

　　6月28日，RoBoLeague世(shì )界机器人足球联赛(sài )将在北(běi )京(jīng )亦庄开(kāi )赛。本届赛事为人工智能(néng )赛，全部(bù )参赛机器人通过AI策略，自主进行比(bǐ )赛。日(rì )前(qián )，经过(guò )预选赛的角逐，北(běi )京信息(xī )科(kē )技大学(xué )Blaze光炽队、清华大学未来实验室Power智能(néng )队、清华(huá )大学火神队和中国农业大(dà )学山海(hǎi )队(duì )四支战队成功晋级决赛。

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