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　　媒体报道，近日(rì )，半导体个股密集获(huò )连(lián )续上调评级。据统计，截(jié )至6月18日，在评级机(jī )构(gòu )家(jiā )数5家及以上的个(gè )股(gǔ )中，以机构一致评(píng )级(jí )连续3个月环比提升，最新评级较3个月前提升(shēng )幅(fú )度(dù )超6%为条件进行统(tǒng )计(jì )，21股浮出水面。从(cóng )21只(zhī )潜力股所处行业分布(bù )来看，半导体行业个股(gǔ )相(xiàng )对(duì )较多，盛科通信(xìn )-U、清(qīng )溢光电、思瑞浦(pǔ )、汇顶科技机构一致评(píng )级连续3个月环比提升且最(zuì )新一致评级较3月前(qián )提(tí )升(shēng )幅度超6%。

　　据(jù )报(bào )道，近日，诺天碳(tàn )化(huà )硅半导体设备与基材生产基地项目投产仪式(shì )举(jǔ )行(háng )。上述项目总投(tóu )资(zī )约1.5亿元，于2024年2月签(qiān )约(yuē )落户株洲高新区，项目主要生产碳化硅半导(dǎo )体(tǐ )设(shè )备与基材，产品(pǐn )广(guǎng )泛(fàn )应用于碳化硅单(dān )晶(jīng )生长与衬底制造、半(bàn )导体材料石墨化纯化处理(lǐ )、先进陶瓷与复合(hé )材(cái )料(liào )研发、光伏、锂(lǐ )电(diàn )领域高温烧结等。

　　产能释放叠加规模化效应，这类材料应用(yòng )场(chǎng )景(jǐng )不断拓展

　　智(zhì )能(néng )算力规模的快速增(zēng )长(zhǎng )直接催生了对高效散热技术的迫切需求。国(guó )泰(tài )海(hǎi )通证券表示，AI算(suàn )力(lì )需(xū )求快速增长，数(shù )据(jù )中心液冷有望加速发(fā )展。随着AI应用快速发展，算力密度提升，算(suàn )力(lì )设(shè )备、数据中心机(jī )柜(guì )对散热需求大幅增(zēng )长(zhǎng )，液冷技术加速导入。国信证券认为，AI时代(dài )，算(suàn )力芯片功率持续(xù )提(tí )升，设备功率密度(dù )触(chù )及传统风冷降温方式极限，液冷技术应用大(dà )势(shì )所(suǒ )趋。当前阶段，液(yè )冷(lěng )应用主要采用冷(lěng )板(bǎn )式技术；浸没式方案(àn )是长期发展方向。同时，国内PUE考核趋严，运(yùn )营(yíng )商(shāng )液冷白皮书规划(huá )有(yǒu )望进一步加速国内(nèi )液(yè )冷应用。

　　据报道，曾经的“航天专属”，现(xiàn )在变成了“民品(pǐn )神(shén )器”，碳纤维材料(liào )应(yīng )用场景不断拓展，也给更多行业带来了新机(jī )遇(yù )。一台电动垂直升(shēng )降(jiàng )飞(fēi )行器，机身材料(liào )超(chāo )70%用的是碳纤维复合材(cái )料，航程可以增加15%到20%。预(yù )计到2030年，电动垂直(zhí )起(qǐ )降(jiàng )飞行器领域对碳(tàn )纤(xiān )维的需求将增至1.17万(wàn )吨(dūn )，形成超百亿级的新兴市场。

　　根据CFM闪存(cún )市(shì )场(chǎng )报道，现货旧制(zhì )程(chéng )DRAM资源供应缺货涨价(jià )延(yán )续，存储厂商针对渠道内存条、行业内存条(tiáo )及(jí )LPDDR4X等(děng )产品现货价格坚(jiān )定(dìng )持(chí )报涨态度。甬兴(xìng )证(zhèng )券研报称，受益于供(gòng )应端推动涨价、库存逐(zhú )渐(jiàn )回归正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需(xū )求上升，产业链(liàn )有(yǒu )望探底回升。

　　国(guó )轩高科表示，公司首条全固态中试线已正式(shì )贯(guàn )通(tōng )，金石全固态电(diàn )池(chí )PACK系统已完成初步开(kāi )发(fā )应用工作，并开启装车路测。并且，近期清(qīng )陶(táo )在(zài )成都基地15GWh固态电(diàn )池(chí )已(yǐ )收到环评审批意(yì )见(jiàn )，此外，德尔股份及(jí )冠盛股份等均有固态电(diàn )池(chí )量产线推进计划。

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