上海雅仕定增募不超3亿获上交所通过 国联民生建功
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      阿里云将于本(běn )月底在韩(hán )国(guó )启用第(dì )二座数据中心,来满足生(shēng )成式AI快(kuài )速(sù )发展带来的需求增长。

      媒体(tǐ )报(bào )道,近(jìn )期(qī ),多家企业陆续披露了其在固态(tài )电(diàn )池领域(yù )的最新进展和量产时间。业界认(rèn )为(wéi ),凭借高(gāo )能量密度、高安全性和快(kuài )速(sù )充电(diàn )能(néng )力,固态电池有望成为下一代电(diàn )池(chí )的主(zhǔ )流(liú )技术路线之一。随着技术(shù )研发与成(chéng )本(běn )瓶颈不(bú )断突破,固态电池的产业(yè )化进程(chéng )正(zhèng )在加速,未来有望在低空经济、机(jī )器人、新(xīn )能源汽车等多重场景得到广泛应(yīng )用(yòng )。

      产能释放叠加规模化效应(yīng ),这类(lèi )材(cái )料应用场(chǎng )景不断拓展

      公司方面(miàn ),德明(míng )利(lì )主营业务及技术布局主要集中于(yú )通(tōng )用型(xíng )存(cún )储芯片及解决方案的研发(fā )与产业化(huà ),包括但(dàn )不限于DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好上好(hǎo )目(mù )前销售的存储芯片主要有晶豪(ESMT)、复(fù )旦微、Giantec(聚(jù )辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(lóng )(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天(tiān )下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储(chǔ )器(qì )。

      相(xiàng )较于硅基半导体,以碳化(huà )硅(guī )和氮(dàn )化(huà )镓为代表的宽禁带半导体在材料(liào )端(duān )至器(qì )件(jiàn )端的性能优势突出,具备(bèi )高频、高(gāo )效(xiào )、高功(gōng )率、耐高压、耐高温等特(tè )点,是(shì )未(wèi )来半导体行业发展的重要方向。其(qí )中,碳(tàn )化(huà )硅的高禁带宽度、高击穿电场强(qiáng )度(dù )、高电(diàn )子饱和漂移速率和高热导(dǎo )率等特(tè )性(xìng ),使其在(zài )电力电子器件等应用中发(fā )挥(huī )着至(zhì )关(guān )重要的作用。碳化硅材料在功率(lǜ )半(bàn )导体(tǐ )器(qì )件、射频半导体器件及新(xīn )兴应用领(lǐng )域(yù )具有广(guǎng )阔的市场应用潜力。光大(dà )证券指(zhǐ )出(chū ),随着AI数据中心、AR眼镜等行业的(de )增(zēng )长,碳(tàn )化(huà )硅行业将随之快速增长。国内碳(tàn )化(huà )硅衬底(dǐ )企业持续投资扩张产能,有望持(chí )续(xù )扩大市场(chǎng )份额。

      得益于政策利(lì )好(hǎo )与技(jì )术(shù )突破的双轮驱动,未来3年至5年,脑(nǎo )机接(jiē )口(kǒu )医疗产品有望迎来爆发期(qī )。太平洋(yáng )证(zhèng )券分析(xī )指出,脑机接口技术近年(nián )来从实(shí )验(yàn )室研究大步迈向市场应用,展现(xiàn )出(chū )蓬勃发(fā )展(zhǎn )态势。当下,侵入式和非侵入式(shì )产(chǎn )品研发(fā )均有序推进。尽管该技术(shù )仍处于(yú )早(zǎo )期发展阶(jiē )段,但研发和应用潜力巨(jù )大(dà );随(suí )着(zhe )技术的迭代和伦理规范的健全完(wán )善(shàn ),脑(nǎo )机(jī )接口有望让科技之光加速(sù )照进现实(shí )。

      据(jù )报道,近日,诺天碳化硅(guī )半导体(tǐ )设(shè )备与基材生产基地项目投产仪式(shì )举(jǔ )行。上(shàng )述(shù )项目总投资约1.5亿元,于2024年2月签约(yuē )落(luò )户株洲(zhōu )高新区,项目主要生产碳(tàn )化硅半(bàn )导(dǎo )体设备与(yǔ )基材,产品广泛应用于碳(tàn )化(huà )硅单(dān )晶(jīng )生长与衬底制造、半导体材料石(shí )墨(mò )化纯(chún )化(huà )处理、先进陶瓷与复合材(cái )料研发、光(guāng )伏、锂(lǐ )电领域高温烧结等。

      据媒体(tǐ )报(bào )道,第55届巴黎国际航空航天展览会(huì )上,来(lái )自(zì )深圳龙岗的联合飞机集团携其重(chóng )磅(páng )新品铂(bó )影T1400纵列式无人直升机与镧(lán )影R6000倾转旋(xuán )翼机闪亮(liàng )登场,向世界展示我国低(dī )空(kōng )智能(néng )装(zhuāng )备领域的技术实力与产业布局深(shēn )度(dù )。种种(zhǒng )优越的性能,让这款无人机成为全(quán )场(chǎng )“最靓(liàng )的仔”。

      近日,上交(jiāo )所公告(gào ),上海超导科技股份有限公司科创板(bǎn )IPO获受理(lǐ ),公司计划募资12亿元。招股书显示(shì ),上海超(chāo )导是一家专注于高温超导(dǎo )材料研发(fā )、生产和(hé )销售的高新技术企业,是(shì )全球领(lǐng )先(xiān )的高温超导材料生产商之一。同(tóng )日(rì ),证监(jiān )会发布《关于在科创板设置科创成(chéng )长(zhǎng )层,增(zēng )强制度包容性适应性的意(yì )见》。其(qí )中提出,设置科创板科创成长层。

      媒(méi )体(tǐ )报道,近期,多家企业陆续披露(lù )了(le )其在(zài )固(gù )态电池领域的最新进展和(hé )量产时间(jiān )。业界认(rèn )为,凭借高能量密度、高(gāo )安全性(xìng )和(hé )快速充电能力,固态电池有望成(chéng )为(wéi )下一代(dài )电池的主流技术路线之一。随着技(jì )术(shù )研发与(yǔ )成本瓶颈不断突破,固态(tài )电池的(de )产(chǎn )业化进程正在加速,未来有望在低(dī )空经济(jì )、机器人、新能源汽车等多重场景(jǐng )得(dé )到广(guǎng )泛(fàn )应用。

  • 惊奇短片
  • 2025-12-29

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  公司方面(miàn ),德明(míng )利(lì )主营业务及技术布局主要集中于(yú )通(tōng )用型(xíng )存(cún )储芯片及解决方案的研发(fā )与产业化(huà ),包括但(dàn )不限于DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好上好(hǎo )目(mù )前销售的存储芯片主要有晶豪(ESMT)、复(fù )旦微、Giantec(聚(jù )辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(lóng )(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天(tiān )下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储(chǔ )器(qì )。

  相(xiàng )较于硅基半导体,以碳化(huà )硅(guī )和氮(dàn )化(huà )镓为代表的宽禁带半导体在材料(liào )端(duān )至器(qì )件(jiàn )端的性能优势突出,具备(bèi )高频、高(gāo )效(xiào )、高功(gōng )率、耐高压、耐高温等特(tè )点,是(shì )未(wèi )来半导体行业发展的重要方向。其(qí )中,碳(tàn )化(huà )硅的高禁带宽度、高击穿电场强(qiáng )度(dù )、高电(diàn )子饱和漂移速率和高热导(dǎo )率等特(tè )性(xìng ),使其在(zài )电力电子器件等应用中发(fā )挥(huī )着至(zhì )关(guān )重要的作用。碳化硅材料在功率(lǜ )半(bàn )导体(tǐ )器(qì )件、射频半导体器件及新(xīn )兴应用领(lǐng )域(yù )具有广(guǎng )阔的市场应用潜力。光大(dà )证券指(zhǐ )出(chū ),随着AI数据中心、AR眼镜等行业的(de )增(zēng )长,碳(tàn )化(huà )硅行业将随之快速增长。国内碳(tàn )化(huà )硅衬底(dǐ )企业持续投资扩张产能,有望持(chí )续(xù )扩大市场(chǎng )份额。

  得益于政策利(lì )好(hǎo )与技(jì )术(shù )突破的双轮驱动,未来3年至5年,脑(nǎo )机接(jiē )口(kǒu )医疗产品有望迎来爆发期(qī )。太平洋(yáng )证(zhèng )券分析(xī )指出,脑机接口技术近年(nián )来从实(shí )验(yàn )室研究大步迈向市场应用,展现(xiàn )出(chū )蓬勃发(fā )展(zhǎn )态势。当下,侵入式和非侵入式(shì )产(chǎn )品研发(fā )均有序推进。尽管该技术(shù )仍处于(yú )早(zǎo )期发展阶(jiē )段,但研发和应用潜力巨(jù )大(dà );随(suí )着(zhe )技术的迭代和伦理规范的健全完(wán )善(shàn ),脑(nǎo )机(jī )接口有望让科技之光加速(sù )照进现实(shí )。

  据(jù )报道,近日,诺天碳化硅(guī )半导体(tǐ )设(shè )备与基材生产基地项目投产仪式(shì )举(jǔ )行。上(shàng )述(shù )项目总投资约1.5亿元,于2024年2月签约(yuē )落(luò )户株洲(zhōu )高新区,项目主要生产碳(tàn )化硅半(bàn )导(dǎo )体设备与(yǔ )基材,产品广泛应用于碳(tàn )化(huà )硅单(dān )晶(jīng )生长与衬底制造、半导体材料石(shí )墨(mò )化纯(chún )化(huà )处理、先进陶瓷与复合材(cái )料研发、光(guāng )伏、锂(lǐ )电领域高温烧结等。

  据媒体(tǐ )报(bào )道,第55届巴黎国际航空航天展览会(huì )上,来(lái )自(zì )深圳龙岗的联合飞机集团携其重(chóng )磅(páng )新品铂(bó )影T1400纵列式无人直升机与镧(lán )影R6000倾转旋(xuán )翼机闪亮(liàng )登场,向世界展示我国低(dī )空(kōng )智能(néng )装(zhuāng )备领域的技术实力与产业布局深(shēn )度(dù )。种种(zhǒng )优越的性能,让这款无人机成为全(quán )场(chǎng )“最靓(liàng )的仔”。

  近日,上交(jiāo )所公告(gào ),上海超导科技股份有限公司科创板(bǎn )IPO获受理(lǐ ),公司计划募资12亿元。招股书显示(shì ),上海超(chāo )导是一家专注于高温超导(dǎo )材料研发(fā )、生产和(hé )销售的高新技术企业,是(shì )全球领(lǐng )先(xiān )的高温超导材料生产商之一。同(tóng )日(rì ),证监(jiān )会发布《关于在科创板设置科创成(chéng )长(zhǎng )层,增(zēng )强制度包容性适应性的意(yì )见》。其(qí )中提出,设置科创板科创成长层。

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