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　　豆(dòu )包即(jí )将发(fā )布最新实时语音大模(mó )型，并将(jiāng )基于此模型全量上线(xiàn )豆包(bāo )App实时语音通话功能(néng )。目前(qián )，豆(dòu )包APP已小范围测试最(zuì )新能力，部(bù )分用户在豆包App的实(shí )时通话界面已更新。此前(qián )，业(yè )内就曾有消息称豆包将上(shàng )线最(zuì )新情(qíng )感语音大模型，测试(shì )效果(guǒ )超过(guò )GPT-4o。据了解，该传(chuán )言提(tí )及模(mó )型即为上述实时语音(yīn )模型(xíng )。最(zuì )新模型通过面向语音(yīn )生成(chéng )和理(lǐ )解进行统一建模，区(qū )别于(yú )此前的ASR+LLM+TTS级联方式，在对话(huà )效果(guǒ )上有大幅提升，实(shí )时交互上不(bú )仅低延时，也能流(liú )畅打断。

　　2025年度聚变堆(duī )真空(kōng )设备及器件产业发展会议(yì )于4月(yuè )18日在(zài )安徽合肥举行。这是(shì )中国(guó )首个(gè )以聚变真空系统(tǒng )全产(chǎn )业链(liàn )为核心的会议。

　　2025年第(dì )九届(jiè )亚洲冬季运动会将于(yú )2月7日(rì )在哈(hā )尔滨拉开帷幕。本届(jiè )亚冬(dōng )会是继北京冬奥会(huì )后我国(guó )举办(bàn )的又一重大综合性(xìng )国际冰雪运(yùn )动盛会，也是自1996年(nián )后哈尔滨第二次承办亚冬(dōng )会。

　　近日，中共中央、国(guó )务院(yuàn )印发(fā )《教育强国建设规划(huá )纲要(yào )(2024—2035年(nián ))》，完善拔尖创(chuàng )新人(rén )才发(fā )现和培养机制。着力(lì )加强(qiáng )创新(xīn )能力培养，面向中小(xiǎo )学生(shēng )实施(shī )科学素养培育“沃土(tǔ )计划(huá )”；面向具有创新(xīn )潜质的(de )高中(zhōng )学生实施“脱颖计(jì )划”等。在(zài )战略急需和新兴领(lǐng )域，探索国家拔尖创新人(rén )才培(péi )养新模式。

　　机构指出(chū )，AI算(suàn )力拉(lā )动PCB需求，封装基板打(dǎ )开成(chéng )长空(kōng )间。海内外科技(jì )巨头(tóu )资本(běn )开支维持高增，DeepSeek进一(yī )步加(jiā )快AI应(yīng )用渗透，训练、推理(lǐ )算力(lì )需求(qiú )持续扩容。PCB作为AI服务(wù )器、交换机、光模块等(děng )设备的(de )核心(xīn )部件将持续受益。

　　招商证(zhèng )券表示，铍为可控(kòng )核聚变关键金属。铍以其(qí )卓越(yuè )的比刚度、热导性和尺寸(cùn )稳定(dìng )性，被广泛应用于光学设(shè )备、半导(dǎo )体、航空航天、核工(gōng )业、军工和家电等领域，主要(yào )产品(pǐn )包括铍铜合金、铍铝(lǚ )合金(jīn )、金(jīn )属铍及氧化铍陶瓷，其中(zhōng )，铍铜合金占铍消(xiāo )费总量(liàng )的75%，在汽车、通讯和电(diàn )子领域中发(fā )挥着关键作用。在(zài )核聚变领域，铍作为中子(zǐ )倍增(zēng )剂和包层材料的应用潜力(lì )巨大(dà )，其价值量预计占核聚变(biàn )反应(yīng )堆材(cái )料成本的30%-40%，在ITER机(jī )器中(zhōng )，测(cè )试包层模块在模块内(nèi )部使(shǐ )用约(yuē )100-200公斤铍作为中子倍增(zēng )剂，以增(zēng )强测试模块中的氚增(zēng )殖。氧化铍也用作某些(xiē )组件的(de )绝缘(yuán )材料。国泰海通进(jìn )一步分析指(zhǐ )出，全球铍产业链(liàn )高度垄断。铍是大国游戏(xì )，全(quán )世界具备完整铍产业链的(de )只有(yǒu )美国、中国、哈萨克斯坦(tǎn )(前苏(sū )联地(dì )区)。国内看，由(yóu )于铍(pí )在国(guó )防军工、航空航天、核工(gōng )业领(lǐng )域的不可替代性，国(guó )家为(wéi )解决(jué )战略性“卡脖子”问(wèn )题，高度重视铍产业。

　　RISC-V是(shì )一种(zhǒng )基于精简指令集计(jì )算(RISC)原理(lǐ )建立(lì )的开放指令集架构(gòu )(ISA)。它的特点包括精简指令(lìng )集、高度可扩展、开源开放、模块(kuài )化、通用性和兼容性等。RISC-V的应(yīng )用范(fàn )围正在从MCU、物联(lián )网等(děng )“小(xiǎo )芯片”向SoC、人工智能(néng )等高(gāo )性能(néng )芯片拓展。国内外集(jí )成电(diàn )路龙(lóng )头企业均积极布局RISC-V产(chǎn )品和(hé )技术，推出了多款(kuǎn )处理器(qì )、IP及(jí )相关产品，涵盖多(duō )种应用(yòng )场景(jǐng )。研究机构Omdia最新研(yán )究显示，预计到2030年，RISC-V处理器将(jiāng )占据全球市场近四分之一(yī )的份(fèn )额。该机构预测，在2024~2025年间(jiān )，基(jī )于RISC-V架(jià )构的处理器出货量将(jiāng )以每(měi )年近50%的速度增长，到(dào )2030年出(chū )货量(liàng )将达到170亿颗。

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