复星国际早盘涨超6%,近日在香港申请虚拟资产“星币”等商标,或加速布局虚拟资产及代币化业务
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      上市公(gōng )司中,南亚新材表示,在高速覆铜板领域,公司系列产品(pǐn )在 Dk/Df 参数上具有(yǒu )明显优势,是(shì )国内率先在各介质损耗等级高速产品全系列通过华为认证(zhèng )的内资覆铜板(bǎn )企业,特别是(shì )高端高速产品(pǐn )已在全球知名(míng )终端AI服务器取得认证,目前起量较为明显。华正新材覆铜(tóng )板产品中的高(gāo )速材料可应用(yòng )于数据中心的服务器和交换机等设备。宝鼎(dǐng )科技表示,2024年(nián )公司电子铜箔(bó )产量为1.56万吨,年产能为1.7万吨。公司电子铜箔产品具有面密度均匀性高,抗剥离强度大(dà ),高温延伸率(lǜ )大及表面粗糙(cāo )度低等技术优(yōu )势。根据2024年度数据,约三分之二铜箔产品供(gòng )给公司下属覆(fù )铜板企业自用(yòng ),三分之一供(gòng )应给其他覆铜板及PCB厂家。

      机构指出,覆(fù )铜板是PCB核心原(yuán )材料,传统服(fú )务器升级+AI服务(wù )器渗透驱动覆铜板量价齐升。覆铜板在PCB原材料成本中占比(bǐ )约30%。Prismark预计2024年至(zhì )2028年全球PCB产值复(fù )合增速预计为(wéi )5.40%。其中,服务(wù )器/存储器领域增速预计为13.6%。

      上市公司中(zhōng ),国睿科技是(shì )亚洲领先雷达(dá )院所中电科十(shí )四所的唯一上市平台,承接十四所的国际业(yè )务。公司作为(wéi )“低慢小”反(fǎn )无系统军工国(guó )企,以气象、监视、反无三大方向以及机载(zǎi )载荷雷达和整(zhěng )机产品,体系(xì )化推出低空产(chǎn )品矩阵,立足(zú )南京低空项目(mù )并拓展全国,低空反无等基建需求有望在2025年(nián )下半年加快落(luò )地。爱乐达主(zhǔ )要从事军用、民用飞机零部件业务。盟升电子电子对抗产(chǎn )品主要包括末(mò )端防御类产品(pǐn )、电子进攻类(lèi )产品、训练及试验类产品,均属于军用电子(zǐ )对抗行业。公(gōng )司已通过公开(kāi )竞标比选的方(fāng )式,赢得了多(duō )个电子对抗装(zhuāng )备型号的研制订单,且将逐渐实现产品定型(xíng )及量产。

      近日,智能眼(yǎn )镜相关消息不(bú )断。7月22日,AR眼镜链主企业XREAL,正式在京东、天(tiān )猫平台同步开(kāi )启预售XREALPro——一(yī )款搭载了全球(qiú )首创光学引擎与X1空间计算芯片的旗舰AR眼镜。7月9日消息,知(zhī )情人士称,Meta斥(chì )资30亿欧元(约35亿(yì )美元)收购雷朋(péng )眼镜母公司EssilorLuxottica约3%股权,加码AI智能眼镜业务。中原证券表示,AI眼镜是端侧AI最(zuì )佳硬件载体之(zhī )一,OakleyMetaHSTN、小米AI眼(yǎn )镜等重磅新品陆续发布,多款AI眼镜新品放量(liàng )在即,有望推(tuī )动全球AI眼镜出(chū )货量快速增长(zhǎng ),根据wellsennXR的数据,预计2025年全球AI眼镜销量达到350万(wàn )台,同比增长(zhǎng )230%,预计2026年将达(dá )到千万台,建(jiàn )议关注SoC、存储(chǔ )器、光学、电池、镜片、OEM等AI眼镜产业链核心环节投资机会(huì )。

      能力登(dēng )顶全球,AI编程(chéng )大模型Qwen3-Coder来了

      开源证券发布研报称,麦肯锡预测,全球(qiú )脑机接口医疗(liáo )应用市场规模(mó )有望在2030年达到(dào )400亿美元,脑机接口有望取代传统应用带来市(shì )场增长。2025年3月(yuè )脑机接口技术(shù )首次被国家医(yī )保局设立为独(dú )立收费项目,侵入式脑机接口置入费/侵入式脑机接口取出(chū )费/非侵入式脑(nǎo )机接口适配费(fèi )价格分别为6552/3139/966元(yuán )/次,随后湖北省医保局发布全国首个脑机接(jiē )口医疗服务价(jià )格,填补脑机(jī )接口医疗服务(wù )的价格空白,有望加快落地脑机接口落地运(yùn )用。看好政策(cè )和技术共振下(xià )脑机接口投资(zī )机会。

      山(shān )西证券表示,物联网产业链包括感知识别层、网络传输层(céng )、平台管理层(céng )、应用服务层(céng )。中国物联网(wǎng )市场规模到2028年将增至3264.7亿美元,随着AI渗透加速,物联网行业(yè )有望再次迎来(lái )蓬勃发展。

      据媒体报道,南京召开脑机接口产业培育大会,发布了(le )《南京市推进(jìn )脑机接口产业(yè )创新突破行动(dòng )方案(2025-2030)(征求意见稿)》。《行动方案》明确,2027年打造成为脑机(jī )接口领域科研(yán )和转化高地,2030年成为全国脑(nǎo )机接口产业创新高地。有研究机构预测,2040年我国脑机接口(kǒu )行业市场规模(mó )有望超过1200亿元(yuán )。

  • 传媒来料
  • 2026-01-17

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