正裕工业拟定增募不超4.5亿 2019年底发2.9亿可转债
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      近日,我(wǒ )国在太原卫星发射中心使用(yòng )长征六号改运载(zǎi )火箭(jiàn ),成功将卫(wèi )星互(hù )联网(wǎng )低轨04组卫星(xīng )发射(shè )升空,卫星顺利进入预定轨道,发射任务获(huò )得圆满成。

      火山(shān )引擎原动力(lì )大会(huì )将召(zhào )开,字节近(jìn )日发(fā )布多款AI新品

      火山引擎原动力大会将(jiāng )召开(kāi ),字节近日(rì )发布(bù )多款(kuǎn )AI新品

      上(shàng )海证(zhèng )券认(rèn )为,量子计(jì )算已成为大国科技竞争的核(hé )心领域,海外科(kē )技巨(jù )头IBM、谷歌等(děng )在超(chāo )导路(lù )线持续突破(pò ),微(wēi )软另辟拓扑蹊径,而中国在量子计算多路径(jìng )探索中占据(jù )重要(yào )地位(wèi ),我国量子(zǐ )计算(suàn )产业(yè )发展潜力巨(jù )大。根据ICVTA&K及光子盒研究院数据,2024年全球量子(zǐ )产业(yè )规模为50亿美(měi )元,预计(jì )到2035年产业规(guī )模超(chāo )过8000亿(yì )美元,CAGR为59%;2035年上游市场规模为2527亿美元。

      2025年被视为中(zhōng )国脑(nǎo )机接口技术(shù )正式(shì )步入(rù )临床的关键(jiàn )一年(nián )。此前,北京、上海等地已纷纷出台相关产(chǎn )业规划,计(jì )划在(zài ) 2030年前(qián )完成5款以上(shàng )侵入(rù )式产(chǎn )品的临床试(shì )验。上海证券指出,脑机接口被誉为“21世纪(jì )最具(jù )颠覆性的技(jì )术”;行(háng )业发展快速(sù ):2023-2024年(nián ),全(quán )球脑机接口(kǒu )领域迎来关键突破:Neuralink获得FDA批(pī )准开展人体临床(chuáng )试验(yàn ),中国“北(běi )脑一(yī )号”完成(chéng )首例无(wú )线植(zhí )入手术,Meta公布非侵入式腕带脑机交互原型。这些里程碑(bēi )事件(jiàn )标志(zhì )着脑机接口(kǒu )技术(shù )正从(cóng )实验室快速(sù )走向(xiàng )商业化应用。中国市场迎来高速增长,存在(zài )较大上升空(kōng )间;多地(dì )出台脑机接(jiē )口发(fā )展行(háng )动方案;中(zhōng )国“脑科学与类脑研究”国(guó )家科技重大专项(xiàng )等;龙头企业估(gū )值将(jiāng )获额(é )外溢价。

      硅(guī )光模块优势明显,是后摩尔时代的关键技术(shù )选择。根据(jù )博通(tōng )的数(shù )据,硅光方(fāng )案节(jiē )省30%的(de )器件,从而(ér )降低成本。CPO意为共封装光学,该技术特点在(zài )于将(jiāng )硅光模块和(hé )CMOS芯片(piàn )用先(xiān )进封装(2.5D或3D封(fēng )装)的(de )形式集成在一起(qǐ ),以此实现光通信模块更低(dī )功耗、更小体积(jī )和更(gèng )快的传输速(sù )率,主要(yào )用于数据中(zhōng )心领(lǐng )域。在本轮AIGC革命的驱动下,CPO技术产业化进程(chéng )继续加速。生成(chéng )式AI的(de )爆发式增长(zhǎng )正在(zài )重塑(sù )全球算力格(gé )局。CPO作为解决AI集群通信瓶颈的关键技术,其(qí )应用(yòng )场景从数据(jù )中心(xīn )短距(jù )互联向超算(suàn )中心(xīn )长距传输延伸,是未来数据中心、云计算、人工智能等领域(yù )的重(chóng )要支撑。有(yǒu )国际(jì )权威(wēi )研究机构发(fā )布报(bào )告预测,CPO市场将从2024年的4600万美元增长至2030年的81亿(yì )美元,年复(fù )合增(zēng )长率(lǜ )达137%。这一增(zēng )长主(zhǔ )要受(shòu )AI大模型和生(shēng )成式AI的爆发驱动,AI算力集群需要高带宽、低(dī )延迟(chí )且节能的光(guāng )互联(lián )方案(àn ),以连接数(shù )百万(wàn )GPU。

      上市公司中,派克新材已逐步掌握异(yì )形截面环件整体(tǐ )精密(mì )轧制技术、特种(zhǒng )环件(jiàn )轧制技术、超大(dà )直径环件轧制技术等多项核心技术,是国内(nèi )少数几家可(kě )为航(háng )空发(fā )动机、航天(tiān )运载(zǎi )火箭(jiàn )及卫星、燃(rán )气轮机等高端装备提供配套特种合金精密环(huán )形锻(duàn )件产品的民(mín )营企(qǐ )业之(zhī )一,具备较(jiào )强的(de )产品研发和制造能力。上海沪工全资子公司(sī )上海沪航卫星科(kē )技有(yǒu )限公司,主(zhǔ )要从(cóng )事商(shāng )业卫星总装(zhuāng )集成(chéng )、航天产品核心部件设计及制造等服务,参(cān )与多种小型(xíng )卫星(xīng )的装(zhuāng )配、制造业(yè )务,具备(bèi )专业的商业(yè )卫星AIT生产能力,可同时装配多颗500KG以下的商业(yè )卫星(xīng ),是少数具(jù )备500KG级(jí )商业(yè )卫星总装场(chǎng )地条(tiáo )件的民营卫星公司。航天动力产业技术源于(yú )航天液体火箭发(fā )动机(jī )的技术应用(yòng )产业(yè ),产(chǎn )品主要涉及(jí )民用(yòng )领域。

      2025年6月27日-29日,第三届低空(苏州)产业(yè )创新生态大(dà )会暨(jì )2025数字(zì )低空大会将(jiāng )举行(háng )。

  • VR视角
  • 2026-01-02

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  硅(guī )光模块优势明显,是后摩尔时代的关键技术(shù )选择。根据(jù )博通(tōng )的数(shù )据,硅光方(fāng )案节(jiē )省30%的(de )器件,从而(ér )降低成本。CPO意为共封装光学,该技术特点在(zài )于将(jiāng )硅光模块和(hé )CMOS芯片(piàn )用先(xiān )进封装(2.5D或3D封(fēng )装)的(de )形式集成在一起(qǐ ),以此实现光通信模块更低(dī )功耗、更小体积(jī )和更(gèng )快的传输速(sù )率,主要(yào )用于数据中(zhōng )心领(lǐng )域。在本轮AIGC革命的驱动下,CPO技术产业化进程(chéng )继续加速。生成(chéng )式AI的(de )爆发式增长(zhǎng )正在(zài )重塑(sù )全球算力格(gé )局。CPO作为解决AI集群通信瓶颈的关键技术,其(qí )应用(yòng )场景从数据(jù )中心(xīn )短距(jù )互联向超算(suàn )中心(xīn )长距传输延伸,是未来数据中心、云计算、人工智能等领域(yù )的重(chóng )要支撑。有(yǒu )国际(jì )权威(wēi )研究机构发(fā )布报(bào )告预测,CPO市场将从2024年的4600万美元增长至2030年的81亿(yì )美元,年复(fù )合增(zēng )长率(lǜ )达137%。这一增(zēng )长主(zhǔ )要受(shòu )AI大模型和生(shēng )成式AI的爆发驱动,AI算力集群需要高带宽、低(dī )延迟(chí )且节能的光(guāng )互联(lián )方案(àn ),以连接数(shù )百万(wàn )GPU。

  上市公司中,派克新材已逐步掌握异(yì )形截面环件整体(tǐ )精密(mì )轧制技术、特种(zhǒng )环件(jiàn )轧制技术、超大(dà )直径环件轧制技术等多项核心技术,是国内(nèi )少数几家可(kě )为航(háng )空发(fā )动机、航天(tiān )运载(zǎi )火箭(jiàn )及卫星、燃(rán )气轮机等高端装备提供配套特种合金精密环(huán )形锻(duàn )件产品的民(mín )营企(qǐ )业之(zhī )一,具备较(jiào )强的(de )产品研发和制造能力。上海沪工全资子公司(sī )上海沪航卫星科(kē )技有(yǒu )限公司,主(zhǔ )要从(cóng )事商(shāng )业卫星总装(zhuāng )集成(chéng )、航天产品核心部件设计及制造等服务,参(cān )与多种小型(xíng )卫星(xīng )的装(zhuāng )配、制造业(yè )务,具备(bèi )专业的商业(yè )卫星AIT生产能力,可同时装配多颗500KG以下的商业(yè )卫星(xīng ),是少数具(jù )备500KG级(jí )商业(yè )卫星总装场(chǎng )地条(tiáo )件的民营卫星公司。航天动力产业技术源于(yú )航天液体火箭发(fā )动机(jī )的技术应用(yòng )产业(yè ),产(chǎn )品主要涉及(jí )民用(yòng )领域。

  2025年6月27日-29日,第三届低空(苏州)产业(yè )创新生态大(dà )会暨(jì )2025数字(zì )低空大会将(jiāng )举行(háng )。

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