台积电2纳米制程投产在即,消息称每片晶圆代工价格飙升至3万美元,1.4纳米埃制程价格预计将达到4.5万美元
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      跨境支付通正(zhèng )式上线(xiàn ),全国首(shǒu )笔业务落(luò )地深圳

      据媒(méi )体报道,第55届巴黎(lí )国际航(háng )空航天展览会上,来自深(shēn )圳龙岗的联(lián )合飞机(jī )集团携其重磅新品(pǐn )铂影T1400纵(zòng )列式无人(rén )直升机与(yǔ )镧影R6000倾(qīng )转旋翼机(jī )闪亮登场(chǎng ),向世界(jiè )展示我(wǒ )国低空智能装备领(lǐng )域的技(jì )术实力与产业布局(jú )深度。种种优越的(de )性能,让这款无人机成为(wéi )全场“最靓的仔(zǎi )”。

      机构称三星减少(shǎo )DDR4供应,DDR4可能供不应(yīng )求到第(dì )3季度

      三星SDI正在(zài )考虑将(jiāng )干法电极技(jì )术应用(yòng )于全固态电池

      据媒体(tǐ )报道,第(dì )55届巴黎国(guó )际航空(kōng )航天展览(lǎn )会上,来(lái )自深圳龙(lóng )岗的联(lián )合飞机集团携其重(chóng )磅新品(pǐn )铂影T1400纵列式无人直(zhí )升机与(yǔ )镧影R6000倾转旋(xuán )翼机闪(shǎn )亮登场,向世界展(zhǎn )示我国(guó )低空智能(néng )装备领域(yù )的技术实力与产(chǎn )业布局深度。种种(zhǒng )优越的(de )性能,让这款无人(rén )机成为(wéi )全场“最靓(liàng )的仔”。

      上海证券研(yán )报指出(chū ),2025年4月全(quán )球半导体(tǐ )销售额(é )实现同比(bǐ )环比双增(zēng )长;SIA总裁(cái )兼首席(xí )执行官JohnNeuffer表示:“4月(yuè )份的全(quán )球半导体销售额在(zài )2025年首次(cì )出现环比增(zēng )长,在(zài )美洲和亚太地区销(xiāo )售额增(zēng )加的推动(dòng )下,全球(qiú )市场继续实现同(tóng )比增长。与此同时(shí ),在对(duì )人工智能、云基础(chǔ )设施和(hé )先进消费电(diàn )子产品(pǐn )的需求推动下,新(xīn )的WSTS行业(yè )预测表明(míng ),2025年全球(qiú )市场将(jiāng )稳步增长(zhǎng )。”上海证券认为(wéi ),电子(zǐ )半导体2025年或正在迎(yíng )来全面(miàn )复苏,产业竞争格(gé )局有望(wàng )加速出清修(xiū )复,产(chǎn )业盈利周期和相关(guān )公司利(lì )润有望持(chí )续复苏。

      机构称政策(cè )加速推进下固态电(diàn )池正进(jìn )入从0到1阶段

      上(shàng )市公司(sī )中,天岳先(xiān )进碳化(huà )硅衬底可广泛应用(yòng )于电动(dòng )汽车、AI数(shù )据中心、光伏系(xì )统、AI眼镜(jìng )、轨道交通、电网(wǎng )、家电(diàn )及先进通信基站等(děng )领域。公司已跻身为国际(jì )知名半(bàn )导体公司的(de )重要供(gòng )应商,公司的产品(pǐn )亦在国(guó )际上获得(dé )广泛认可(kě )。芯联集成8英寸(cùn )碳化硅产线顺利推(tuī )进中,相关产品已陆续通(tōng )过相关(guān )验证,预计(jì )下半年(nián )开始量产。英诺激(jī )光依托(tuō )固体及超(chāo )快激光器(qì )优势,主要布局(jú )消费电子、3D打印、生物医(yī )疗、光伏、Micro LED、半导(dǎo )体等行(háng )业。在半导体领域(yù )提供的主要产品为(wéi )碳化硅(guī )退火制程的激光器(qì ),客户(hù )以国外知(zhī )名半导体(tǐ )装备公司为主。

      这一战略性新(xīn )兴产业(yè )迎来规模化发展的(de )关键窗(chuāng )口期

      相(xiàng )较于硅(guī )基半导体,以碳化(huà )硅和氮(dàn )化镓为代(dài )表的宽禁(jìn )带半导体在材料(liào )端至器件端的性能(néng )优势突(tū )出,具备高频、高(gāo )效、高(gāo )功率、耐高压、耐(nài )高温等特点,是未(wèi )来半导(dǎo )体行业发展的重要(yào )方向。其中,碳(tàn )化硅的高(gāo )禁带宽度、高击(jī )穿电场强度、高电(diàn )子饱和(hé )漂移速率和高热导(dǎo )率等特(tè )性,使其在(zài )电力电(diàn )子器件等应用中发(fā )挥着至(zhì )关重要的(de )作用。碳(tàn )化硅材料在功率(lǜ )半导体器件、射频(pín )半导体(tǐ )器件及新兴应用领(lǐng )域具有(yǒu )广阔的市场应用潜(qián )力。光大证券指出(chū ),随着(zhe )AI数据中心、AR眼镜等(děng )行业的(de )增长,碳(tàn )化硅行业(yè )将随之快速增长(zhǎng )。国内碳化硅衬底(dǐ )企业持(chí )续投资扩张产能,有望持(chí )续扩大市场(chǎng )份额。

  • 日韩主持
  • 2026-01-10

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