伊朗和以色列宣布正式停火
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      上海超导科创板(bǎn )IPO获受理,拟募资12亿元

      结(jié )合之前设立数字人民币国际(jì )运(yùn )营中心的举措,西部证券金(jīn )融团队认为,跨境支付新业(yè )态或能加速成型,进而助力(lì )银(yín )行接入全球清算网络、分享(xiǎng )人民币国际化红利,扩充人(rén )民币离岸业务规模,挖掘利(lì )润新增长点。开源证券计算(suàn )机(jī )团队认为,内地与香港跨境(jìng )支付通正式上线,有利于提(tí )升两地跨境支付效率和服务(wù )水(shuǐ )平,重视跨境支付机会。

      4月销售额实现同比环比双(shuāng )增长,该细分行业2025年或正迎(yíng )来(lái )全面复苏

      相较于硅基半(bàn )导体,以碳化硅和氮化镓为(wéi )代表的宽禁带半导体在材料(liào )端至器件端的性能优势突出,具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温等特点,是(shì )未来半导体行业发展的重要(yào )方(fāng )向。其中,碳化硅的高禁带(dài )宽度、高击穿电场强度、高(gāo )电子饱和漂移速率和高热导(dǎo )率(lǜ )等特性,使其在电力电子器(qì )件等应用中发挥着至关重要(yào )的作用。碳化硅材料在功率(lǜ )半导体器件、射频半导体器件(jiàn )及新兴应用领域具有广阔的(de )市场应用潜力。光大证券指(zhǐ )出,随着AI数据中心、AR眼镜等(děng )行(háng )业的增长,碳化硅行业将随(suí )之快速增长。国内碳化硅衬(chèn )底企业持续投资扩张产能,有(yǒu )望持续扩大市场份额。

      得益于政策利好与技术突破(pò )的双轮驱动,未来3年至5年,脑机接口医疗产品有望迎来爆(bào )发期。太平洋证券分析指出(chū ),脑机接口技术近年来从实(shí )验室研究大步迈向市场应用(yòng ),展现出蓬勃发展态势。当下(xià ),侵入式和非侵入式产品研(yán )发均有序推进。尽管该技术(shù )仍(réng )处于早期发展阶段,但研发(fā )和应用潜力巨大;随着技术(shù )的迭代和伦理规范的健全完(wán )善,脑机接口有望让科技之光(guāng )加速照进现实。

      电极制(zhì )作可采用湿法和干法工艺,目前行业多采用湿法涂浆方(fāng )式(shì )制作电极,近年干法工艺成(chéng )为行业发展趋势。东方证券(quàn )认为,设备是规模量产的基(jī )石(shí ),有望成为降本突破口。通(tōng )过拆解固态电池核心制造工(gōng )艺发现:干法工艺不仅是电(diàn )池降本的有效手段,也是天然(rán )适配全固态电池的制片工艺(yì );等静压的材料致密化能力(lì )或可迁移至固态电池中,改(gǎi )善(shàn )孔隙率与电极/电解质的界面(miàn )复合问题;叠片在固态电池(chí )装配工艺中有望成为主流,而(ér )设备精度要求大幅提升。全(quán )固态电池获得全产业链的共(gòng )同关注与合力布局,方向性(xìng )与趋势性明确。当前工艺设备(bèi )成熟度不足成为固态电池产(chǎn )业化的主要桎梏之一,掌握(wò )核心设备供应能力的厂商有(yǒu )望(wàng )受益。

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  • 2026-01-18

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  4月销售额实现同比环比双(shuāng )增长,该细分行业2025年或正迎(yíng )来(lái )全面复苏

  相较于硅基半(bàn )导体,以碳化硅和氮化镓为(wéi )代表的宽禁带半导体在材料(liào )端至器件端的性能优势突出,具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温等特点,是(shì )未来半导体行业发展的重要(yào )方(fāng )向。其中,碳化硅的高禁带(dài )宽度、高击穿电场强度、高(gāo )电子饱和漂移速率和高热导(dǎo )率(lǜ )等特性,使其在电力电子器(qì )件等应用中发挥着至关重要(yào )的作用。碳化硅材料在功率(lǜ )半导体器件、射频半导体器件(jiàn )及新兴应用领域具有广阔的(de )市场应用潜力。光大证券指(zhǐ )出,随着AI数据中心、AR眼镜等(děng )行(háng )业的增长,碳化硅行业将随(suí )之快速增长。国内碳化硅衬(chèn )底企业持续投资扩张产能,有(yǒu )望持续扩大市场份额。

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  电极制(zhì )作可采用湿法和干法工艺,目前行业多采用湿法涂浆方(fāng )式(shì )制作电极,近年干法工艺成(chéng )为行业发展趋势。东方证券(quàn )认为,设备是规模量产的基(jī )石(shí ),有望成为降本突破口。通(tōng )过拆解固态电池核心制造工(gōng )艺发现:干法工艺不仅是电(diàn )池降本的有效手段,也是天然(rán )适配全固态电池的制片工艺(yì );等静压的材料致密化能力(lì )或可迁移至固态电池中,改(gǎi )善(shàn )孔隙率与电极/电解质的界面(miàn )复合问题;叠片在固态电池(chí )装配工艺中有望成为主流,而(ér )设备精度要求大幅提升。全(quán )固态电池获得全产业链的共(gòng )同关注与合力布局,方向性(xìng )与趋势性明确。当前工艺设备(bèi )成熟度不足成为固态电池产(chǎn )业化的主要桎梏之一,掌握(wò )核心设备供应能力的厂商有(yǒu )望(wàng )受益。

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