中国潮玩品牌火爆出圈走向全球,港股潮玩概念股布鲁可涨6%再创新高,近3个月累涨超120%
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      据媒(méi )体报道,印尼军方当地时间6月5日(rì )消(xiāo )息(xī ),印尼政府正就采购中国制造的歼(jiān )-10战斗(dòu )机进(jìn )行可行性评估。印尼国防部副部(bù )长(zhǎng )道(dào )凡(fán )托(Taufanto)表示,此举旨在提升印尼空军(jun1 )的(de )现(xiàn )代化(huà )作战能力,同时兼顾国防预算的(de )性价(jià )比(bǐ )。道凡托指出,中国歼-10战斗机在印(yìn )巴(bā )冲(chōng )突(tū )中的表现是印尼考虑该机型的重(chóng )要因(yīn )素之(zhī )一。此外,相较于西方同类战机(jī ),歼(jiān )-10的(de )价格更具竞争力,且技术配置符(fú )合印(yìn )尼对(duì )“高性价比先进装备”的需求。道(dào )凡(fán )托(tuō )透露,目前,印尼正重点审查歼(jiān )-10与(yǔ )现(xiàn )有国(guó )防系统的兼容性、售后维护支持(chí )以及(jí )具(jù )体(tǐ )采购条款。采购范围可能不限于(yú )战(zhàn )斗(dòu )机(jī ),还包括中国制造的舰艇、护卫(wèi )舰及(jí )其他(tā )武器装备。

      又一低轨卫星发(fā )射(shè )成(chéng )功(gōng ),机构称我国商业航天已经完成(chéng )“从(cóng )0到1”的阶段

      三星已与英飞凌、恩(ēn )智(zhì )浦(pǔ )达(dá )成合作,共同研发下一代汽车芯(xīn )片(piàn )解(jiě )决方(fāng )案。此次合作将基于三星的5纳米(mǐ )工艺(yì ),重(chóng )点是优化内存与处理器的协同设(shè )计(jì )”,并致力于“增强芯片的安全性能(néng )与实(shí )时处(chù )理能力。三星据称正在为该领域(yù )开(kāi )发(fā )高(gāo )集成度的SoC方案,以实现更优的能(néng )效比(bǐ )。

      模拟芯片是用于处理模拟信号(hào )的芯(xīn )片(piàn ),在电子设备管理领域具备电能变(biàn )换(huàn )、分(fèn )配、检测以及信号的放大、转换(huàn )等功(gōng )能。模拟芯片市场作为半导体行业的(de )重(chóng )要(yào )组(zǔ )成部分,市场规模增长主要得益(yì )于消(xiāo )费电(diàn )子、汽车电子、工业控制等领域(yù )的(de )长(zhǎng )期(qī )需求支撑,以及人工智能(AI)、高性(xìng )能计(jì )算、新能源汽车等新兴领域的推动。中信(xìn )证(zhèng )券(quàn )研报表示,经历近6个季度的调整(zhěng ),结合(hé )欧美7家主要模拟芯片企业一季报(bào )数据(jù ),以(yǐ )及企业自身公开表述等,中信证(zhèng )券(quàn )判(pàn )断(duàn )本轮全球模拟芯片库存周期已基(jī )本触(chù )底。

      公司方面,鼎阳科技是通用(yòng )电(diàn )子(zǐ )测(cè )试测量仪器领域的行业领军企业(yè ),产(chǎn )品涵(hán )盖通讯、半导体、消费电子、航(háng )空航(háng )天(tiān )等(děng )领域,公司客户包括苹果、华为(wéi )等(děng )。胜(shèng )利精密为消费电子厂商提供精密(mì )结构(gòu )模组(zǔ ),客户包括苹果、华为、小米等(děng )。

      我国将部署建设10个国家数据要素(sù )综合(hé )试验(yàn )区

      硅光模块优势明显,是后(hòu )摩(mó )尔(ěr )时(shí )代的关键技术选择。根据博通的(de )数据(jù ),硅(guī )光方案节省30%的器件,从而降低成(chéng )本。CPO意(yì )为(wéi )共封装光学,该技术特点在于将(jiāng )硅(guī )光模(mó )块和CMOS芯片用先进封装(2.5D或3D封装)的形(xíng )式集(jí )成在(zài )一起,以此实现光通信模块更低(dī )功(gōng )耗(hào )、更小体积和更快的传输速率,主(zhǔ )要用(yòng )于数(shù )据中心领域。在本轮AIGC革命的驱动(dòng )下(xià ),CPO技(jì )术产业化进程继续加速。生成式(shì )AI的爆(bào )发式(shì )增长正在重塑全球算力格局。CPO作(zuò )为解(jiě )决(jué )AI集(jí )群通信瓶颈的关键技术,其应用(yòng )场(chǎng )景从(cóng )数据中心短距互联向超算中心长(zhǎng )距传(chuán )输延(yán )伸,是未来数据中心、云计算、人(rén )工(gōng )智(zhì )能等领域的重要支撑。有国际权(quán )威研(yán )究机(jī )构发布报告预测,CPO市场将从2024年的(de )4600万(wàn )美(měi )元(yuán )增长至2030年的81亿美元,年复合增长(zhǎng )率达(dá )137%。这(zhè )一增长主要受AI大模型和生成式AI的(de )爆发(fā )驱(qū )动(dòng ),AI算力集群需要高带宽、低延迟(chí )且(qiě )节能(néng )的光互联方案,以连接数百万GPU。

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  • 2025-12-28

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