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　　据媒体报道(dào )，我国科(kē )研团队创新提出(chū )长距(jù )离大规模(mó )可扩展全连接量(liàng )子直接通(tōng )信理论架构(gòu )，并成功(gōng )实现四节(jiē )点间300公(gōng )里级量子(zǐ )直接(jiē )通信网络，相关(guān )研究成果(guǒ )发表于《科(kē )学通报》(Science Bulletin)。实验结(jié )果显示，通信后(hòu )各节点间(jiān )共享量子态(tài )保真度仍(réng )保持在85%以上(shàng )，验证了(le )该方案在(zài )长距离通信中的(de )可靠性。经300公里传输(shū )后到达接(jiē )受节点的光子对(duì )数仍(réng )达300~400Hz(赫兹)，这意味着经过编(biān )码后，理(lǐ )论通信速率(lǜ )可达每秒(miǎo )数比特。

　　媒(méi )体报道，日本(běn )政府近日宣布，将参与为(wéi )设计耐用性(xìng )较高且安(ān )全的核聚(jù )变反应堆、正在(zài )欧洲推进(jìn )的建材试验(yàn )计划。目(mù )前相关设施(shī )正在西班(bān )牙建设，日本将负担其中(zhōng )一部分费(fèi )用。当天在(zài )大阪·关(guān )西世博会的会场(chǎng )，日(rì )本文部科(kē )学副大臣野中厚(hòu )与西班牙(yá )方面相关人(rén )士签署了(le )合作备忘(wàng )录。

　　商务部(bù )：全(quán )力为外贸企业纾(shū )困解难，提供更多支(zhī )持

　　硅(guī )光模块优(yōu )势明显，是后摩(mó )尔时代的(de )关键技术选(xuǎn )择。根据(jù )博通的数据，硅光方(fāng )案节省30%的(de )器件，从而降低(dī )成本。CPO意(yì )为共封装光(guāng )学，该技(jì )术特点在于将硅(guī )光模块和CMOS芯片(piàn )用先进封装(2.5D或3D封(fēng )装)的形式(shì )集成在一起(qǐ )，以此实(shí )现光通信(xìn )模块更(gèng )低功耗、更小体积和更快的传(chuán )输速率，主要用于数(shù )据中心领(lǐng )域。在本(běn )轮AIGC革命的驱动下(xià )，CPO技术产(chǎn )业化进程继(jì )续加速。生成式AI的爆发式增长(zhǎng )正在重塑(sù )全球算力格局。CPO作为解决(jué )AI集群通信瓶(píng )颈的关键(jiàn )技术，其应用场(chǎng )景从数据中心(xīn )短距互联向超算(suàn )中心长距(jù )传输延伸，是未来数(shù )据中心、云计算(suàn )、人工智(zhì )能等领域的重要支撑(chēng )。有国际(jì )权威研究机(jī )构发布报(bào )告预测，CPO市场将从2024年的4600万(wàn )美元增长(zhǎng )至2030年的81亿美(měi )元，年复(fù )合增长率达137%。这一增(zēng )长主要受(shòu )AI大模型和生成式(shì )AI的爆发驱(qū )动，AI算力集(jí )群需要高(gāo )带宽、低延迟且(qiě )节能的光互联(lián )方案，以连接数(shù )百万GPU。

　　媒体报道(dào )，近日南(nán )方科技大(dà )学深港(gǎng )微电子学(xué )院呼唤助理教授课题(tí )组在应用(yòng )于物联网、可穿戴系(xì )统、下一(yī )代生物医疗等多(duō )个关键领(lǐng )域的模拟与(yǔ )混合信号(hào )集成电路设计取得多(duō )项重要成(chéng )果。

　　光大证(zhèng )券指出，在域控制器(qì )时代，高(gāo )算力、高性能、高集成度的异(yì )构SoC芯片将成为智(zhì )能驾驶的(de )核心部件。除了域控(kòng )制器，智(zhì )驾SoC芯片也是前视(shì )一体机的核心零部件(jiàn )。2025年15万以(yǐ )下车型城市(shì )NOA渗透率将(jiāng )迅速提升(shēng )，对中高算力芯(xīn )片需求持(chí )续提升。另(lìng )外从智能(néng )驾驶的技术层面来看(kàn )，2025年端到(dào )端新技术聚焦VLA与(yǔ )世界模型(xíng )，“车位到(dào )车位”智(zhì )驾功能成为各大(dà )车企竞争焦点(diǎn )，对芯片算力、方案商能(néng )力、主机厂(chǎng )自研等能(néng )力均提出(chū )更高要求。在比(bǐ )亚迪、吉利等汽车OEM纷(fēn )纷推行“智驾平权”战略的背(bèi )景下，第(dì )三方SoC厂商有望先(xiān )行受益，“芯片预埋(mái )”趋势为(wéi )行业带来较高成长确(què )定性。

　　近日，我国在(zài )太原卫星(xīng )发射中心使(shǐ )用长征六(liù )号改运载火箭，成功将卫星互(hù )联网低轨04组卫星(xīng )发射升空(kōng )，卫星顺利(lì )进入预定(dìng )轨道，发(fā )射任务获得圆满(mǎn )成。

　　2025年6月27日-29日，第三届低(dī )空(苏州)产业(yè )创新生态(tài )大会暨2025数(shù )字低空大会将举(jǔ )行。

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