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　　据媒体报道，印尼军方当地时间6月(yuè )5日消(xiāo )息，印尼政府(fǔ )正就(jiù )采购(gòu )中国(guó )制造(zào )的歼(jiān )-10战斗机进行可行性评估。印尼国防部副部长道凡(fán )托(Taufanto)表(biǎo )示，此举旨在(zài )提升(shēng )印尼空军(jun1 )的现(xiàn )代化(huà )作战能力，同(tóng )时兼顾国防预算的性价比。道凡托(tuō )指出，中国歼(jiān )-10战斗(dòu )机在(zài )印巴冲突(tū )中的(de )表现(xiàn )是印尼考(kǎo )虑该(gāi )机型的重要因素之一。此外，相较于西方同类战(zhàn )机，歼-10的(de )价格更具(jù )竞争(zhēng )力，且技(jì )术配(pèi )置符(fú )合印尼对“高性价比先进装备”的需求。道凡托(tuō )透露(lù )，目前，印尼(ní )正重(chóng )点审查歼(jiān )-10与现(xiàn )有国(guó )防系统的兼容(róng )性、售后维护支持以及具体采购条(tiáo )款。采购范围(wéi )可能(néng )不限(xiàn )于战斗机(jī )，还(hái )包括(kuò )中国制造(zào )的舰(jiàn )艇、护卫舰及其他武器装备。

　　印尼考虑采购(gòu )中国(guó )歼-10战(zhàn )斗机，机(jī )构称(chēng )中国(guó )军贸(mào )开启(qǐ )新周(zhōu )期

　　公司方面，亿嘉和与华为云计算技术有限(xiàn )公司(sī )签署全面合作(zuò )协议(yì )，双方将(jiāng )强强(qiáng )联合(hé )，在具身智能(néng )领域开展前沿探索，携手开创智能(néng )新范式。目前(qián )公司(sī )已开(kāi )发轮式、挂轨(guǐ )、轮(lún )足等形态(tài )的机(jī )器人，并已在人形机器人领域开展相关布局。柯(kē )力传(chuán )感向(xiàng )人形、协(xié )作、工业(yè )机器(qì )人客(kè )户供(gòng )应力矩、六维力传感器，公司六维力传感器样品(pǐn )已经(jīng )通过华为测试(shì )并成(chéng )功交付。

　　三星(xīng )已与英飞凌、恩智浦达成合作，共同研发下一代(dài )汽车芯片解决(jué )方案(àn )。此(cǐ )次合作将(jiāng )基于(yú )三星(xīng )的5纳米工(gōng )艺，重点是优化内存与处理器的协同设计”，并致力(lì )于“增强(qiáng )芯片的安(ān )全性(xìng )能与实时(shí )处理(lǐ )能力(lì )。三星据称正在为该领域开发高集成度的SoC方案，以实(shí )现更优的能效(xiào )比。

　　商务(wù )部：全力(lì )为外贸企业纾(shū )困解难，提供更多支持

　　硅光模(mó )块优势明显，是后(hòu )摩尔(ěr )时代的关(guān )键技(jì )术选(xuǎn )择。根据(jù )博通(tōng )的数据，硅光方案节省30%的器件，从而降低成本。CPO意为(wéi )共封(fēng )装光学，该技(jì )术特点在(zài )于将(jiāng )硅光(guāng )模块和CMOS芯片用先进封装(2.5D或3D封装)的形式集成在一起(qǐ )，以(yǐ )此实现光通信(xìn )模块(kuài )更低功耗(hào )、更(gèng )小体(tǐ )积和更快的传(chuán )输速率，主要用于数据中心领域。在本轮AIGC革命的(de )驱动(dòng )下，CPO技术产业(yè )化进(jìn )程继(jì )续加速。生成(chéng )式AI的爆发式增长正在重塑全球算力格局。CPO作为解(jiě )决AI集(jí )群通(tōng )信瓶颈的(de )关键(jiàn )技术，其(qí )应用(yòng )场景(jǐng )从数据中心短距互联向超算中心长距传输延伸，是未(wèi )来数据中(zhōng )心、云计(jì )算、人工(gōng )智能(néng )等领(lǐng )域的重要支撑(chēng )。有国际权威研究机构发布报告预测，CPO市场将从(cóng )2024年的(de )4600万美(měi )元增长至(zhì )2030年的(de )81亿美(měi )元，年复(fù )合增(zēng )长率达137%。这一增长主要受AI大模型和生成式AI的爆发(fā )驱动(dòng )，AI算力集群需(xū )要高(gāo )带宽、低(dī )延迟(chí )且节(jiē )能的光互联方案，以连接数百万GPU。

　　行业媒体(tǐ )报道，生成式(shì )AI的快(kuài )速发(fā )展为诸多(duō )行业(yè )带来(lái )新的机遇，当(dāng )下有众多企业加速布局边缘AI。据调研机构Gartner预测，到2026年(nián )80%的全(quán )球企业将(jiāng )使用(yòng )生成(chéng )式AI，50%的全(quán )球边(biān )缘部署将包含AI。

　　2025火山引擎原动力大会·春于(yú )6月11日(rì )-12日举行，本次(cì )大会(huì )聚焦大模(mó )型与(yǔ )AI云原(yuán )生等前沿领域。包括Agent开发、多模态理解、深度思(sī )考、AI云原生等(děng )多个(gè )话题(tí )。

　　上(shàng )市公(gōng )司中(zhōng )，纳芯微表示(shì )，公司马达驱动类芯片与集成式电机驱动SoC芯片在(zài )重点(diǎn )客户(hù )合作中取(qǔ )得多(duō )个项(xiàng )目定点， 预计(jì )2025年陆续进入规模量产阶段并实现快速增长。纳思(sī )达芯(xīn )片业务主要是(shì )由控(kòng )股子公司(sī )极海(hǎi )微电(diàn )子股份有限公司开展。公司的工控安全芯片、消(xiāo )费级产品芯片(piàn )、汽(qì )车电(diàn )子芯片及(jí )新能(néng )源芯(xīn )片主要为通用(yòng ) MCU 和专用SoC，可实现数据采集、数据运算、操作多种(zhǒng )传感(gǎn )器和(hé )执行各类(lèi )控制(zhì )任务(wù )等功能。四维(wéi )图新旗下杰发科技专注汽车电子芯片设计超过10年(nián )，是(shì )国内最早车规(guī )级汽(qì )车芯片提(tí )供商(shāng )之一(yī )，杰发科技两大产品线SoC和MCU全部通过车规认证并稳(wěn )定量产多代， SoC芯片(piàn )出货(huò )量已达到(dào )8500万套(tào )片，MCU芯片出货量突(tū )破6000万颗。

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