上市(shì )公司中,金(jīn )银河(hé )近期与客户签(qiān )订的战略合作协(xié )议,是在固(gù )态电(diàn )池领域展开深度合(hé )作,同时未来双(shuāng )方将(jiāng )继续打造具(jù )有全球竞争力的锂(lǐ )电生产基地(dì ),此(cǐ )次战略合作强化(huà )了公司在固态电池(chí )领域(yù )的技术(shù )布局(jú )。英联股份重视(shì )技术研发和客(kè )户的(de )需求,开发(fā )满足(zú )于各类电池(包括固态电池、液(yè )态电(diàn )池等)的材料(liào )。公(gōng )司依托蒸镀工(gōng )艺的技术储备优(yōu )势,深入推(tuī )进技(jì )术创新,研发应用(yòng )于固态电池的锂(lǐ )金属(shǔ )/复合集流体(tǐ )负极一体化材料,不断扩展复(fù )合集(jí )流体技术在各类(lèi )领域上的应用。宏(hóng )工科(kē )技表示(shì ),固(gù )态电池相关产线(xiàn )方面,公司去(qù )年向(xiàng )客户交付的(de )试验(yàn )线,各项性能指标验证已达到(dào )了客(kè )户的要求。
2025中国国际核聚(jù )变与核能源产业(yè )大会(huì )将于7月(yuè )16-17日召(zhào )开,展会展示核能(néng )源与核聚变相关(guān )内容(róng )、核电站相(xiàng )关展示、核燃料循(xún )环和(hé )核安全(quán )设备(bèi )等。
AI需求爆(bào )发,拉动PCB产业链量(liàng )价齐(qí )升。兴(xìng )业证(zhèng )券指出,海外扩(kuò )产周期拉长,高阶(jiē )PCB供需缺口有(yǒu )望拉(lā )大。根据测算,2025-2027年算力PCB需求规(guī )模分(fèn )别达到525、864和(hé )1192亿元(yuán ),增速分别为(wéi )81%、65%和38%,其中ASIC服务(wù )器PCB需(xū )求增长(zhǎng )最快(kuài ),2027年有望达到600亿元(yuán ),贡献一半以上(shàng )的规(guī )模。根据扩(kuò )产规划,2025年开始产(chǎn )能趋(qū )紧,2026-2027年(nián )供需(xū )缺口将扩大,缺(quē )口比例分别为10%和16%,因此(cǐ )算力PCB行(háng )业有(yǒu )望维持数年的高(gāo )景气度。
自去(qù )年以来,包(bāo )括摩(mó )尔线程在内的国产GPU“四小龙”(摩尔(ěr )线程、壁仞(rèn )科技(jì )、燧原科技、沐曦)先后开启了(le )IPO之路(lù )。头豹(bào )研究(jiū )院赵歆禹指出,AI大(dà )模型、智能汽车(chē )是目(mù )前GPU的新兴应(yīng )用领域。AI大模型的(de )迭代(dài )升级需(xū )要大(dà )量GPU芯片进行推理(lǐ )训练。智能汽车对(duì )图像(xiàng )处理要(yào )求很(hěn )高,对高端GPU的需(xū )求也在不断增(zēng )加。其预计2024-28年中(zhōng )央处(chù )理器GPU行业市场规模由6451.15亿元增长(zhǎng )至31556.67亿(yì )元,期间年(nián )复合(hé )增长率48.72%。
江波龙:预计eSSD价(jià )格三(sān )季度将(jiāng )出现(xiàn )5%-10%上涨
AI需求爆发(fā ),拉动PCB产业链量(liàng )价齐(qí )升。兴业证(zhèng )券指出,海外扩产(chǎn )周期(qī )拉长,高阶(jiē )PCB供需缺口有望拉(lā )大。根据测算,2025-2027年(nián )算力PCB需求规(guī )模分(fèn )别达到525、864和1192亿元,增速分别为(wéi )81%、65%和(hé )38%,其中ASIC服务(wù )器PCB需(xū )求增长最快,2027年有望达到600亿元(yuán ),贡(gòng )献一半以上(shàng )的规模。根据扩产(chǎn )规划,2025年开始产(chǎn )能趋(qū )紧,2026-2027年(nián )供需(xū )缺口将扩大,缺口(kǒu )比例分别为10%和16%,因此算力PCB行业有(yǒu )望维持数年的高景(jǐng )气度(dù )。
上市(shì )公司中,杰创智(zhì )能子公司广州常青(qīng )云科技有限(xiàn )公司(sī )与摩尔线程建立了战略合作关(guān )系,双方将依托(tuō )各自(zì )优势,共同为国产AI算力新生态(tài )建设(shè )赋能。平治(zhì )信息控股子公司天(tiān )昕电子产品主要(yào )包括(kuò )国产化(huà )通用(yòng )国产服务器,大容(róng )量存储国产服务(wù )器等,目前天昕(xīn )电子产品已与国产(chǎn )芯片(piàn )适配,包括(kuò )昇腾的GPU。
上(shàng )市公司中,拓维信(xìn )息自研“兆(zhào )瀚”AI服务器系列,基于“鲲鹏+昇腾(téng )”处(chù )理器打造,结合(hé )自研的AI使能平台,形成全栈国(guó )产的(de )大模型训推(tuī )一体方案。品茗科(kē )技已于2020年发布的(de )“昇(shēng )腾+慧眼(yǎn )AI联合(hé )解决方案”,是将(jiāng )华为AI硬件Atlas500智能小(xiǎo )站嵌入到公司智(zhì )慧工地AI产品中,提(tí )升智(zhì )慧工地(dì )产品(pǐn )的场景化应用效(xiào )果。
华为拥有(yǒu )鲲鹏与昇腾(téng )两大(dà )产业链,其中,昇腾是以异构(gòu )芯片(piàn )为基础的加(jiā )速计(jì )算产业,并研发出盘古大模型(xíng )与自(zì )身硬件架构(gòu )兼容性良好且支持(chí )外部模型使用。方正(zhèng )证券张初晨(chén )表示,昇腾智算已(yǐ )完成长期适配,成熟度明显提升(shēng )。武汉、北京、成(chéng )都、西安、沈阳(yáng )、重庆等智算中(zhōng )心已经就华为昇腾(téng )国产方案进(jìn )行了(le )充分的适配,且保持较高的使(shǐ )用率(lǜ )。华为昇腾(téng )在已(yǐ )投建算力中心公布的国产化方(fāng )案中(zhōng )约占85%。后续(xù )昇腾等国产算力方(fāng )案预计在政府及(jí )运营(yíng )商招标的份(fèn )额将持续提升。
机构指出,英(yīng )伟达GB200/300积极拉货,2025、2026年ASIC迎来爆发式增(zēng )长,目前多(duō )家AI-PCB公(gōng )司订单强劲,满(mǎn )产满销,正在大力(lì )扩产,二、三季(jì )度业绩高增长有望持续,
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2025中国国际核聚(jù )变与核能源产业(yè )大会(huì )将于7月(yuè )16-17日召(zhào )开,展会展示核能(néng )源与核聚变相关(guān )内容(róng )、核电站相(xiàng )关展示、核燃料循(xún )环和(hé )核安全(quán )设备(bèi )等。
AI需求爆(bào )发,拉动PCB产业链量(liàng )价齐(qí )升。兴(xìng )业证(zhèng )券指出,海外扩(kuò )产周期拉长,高阶(jiē )PCB供需缺口有(yǒu )望拉(lā )大。根据测算,2025-2027年算力PCB需求规(guī )模分(fèn )别达到525、864和(hé )1192亿元(yuán ),增速分别为(wéi )81%、65%和38%,其中ASIC服务(wù )器PCB需(xū )求增长(zhǎng )最快(kuài ),2027年有望达到600亿元(yuán ),贡献一半以上(shàng )的规(guī )模。根据扩(kuò )产规划,2025年开始产(chǎn )能趋(qū )紧,2026-2027年(nián )供需(xū )缺口将扩大,缺(quē )口比例分别为10%和16%,因此(cǐ )算力PCB行(háng )业有(yǒu )望维持数年的高(gāo )景气度。
自去(qù )年以来,包(bāo )括摩(mó )尔线程在内的国产GPU“四小龙”(摩尔(ěr )线程、壁仞(rèn )科技(jì )、燧原科技、沐曦)先后开启了(le )IPO之路(lù )。头豹(bào )研究(jiū )院赵歆禹指出,AI大(dà )模型、智能汽车(chē )是目(mù )前GPU的新兴应(yīng )用领域。AI大模型的(de )迭代(dài )升级需(xū )要大(dà )量GPU芯片进行推理(lǐ )训练。智能汽车对(duì )图像(xiàng )处理要(yào )求很(hěn )高,对高端GPU的需(xū )求也在不断增(zēng )加。其预计2024-28年中(zhōng )央处(chù )理器GPU行业市场规模由6451.15亿元增长(zhǎng )至31556.67亿(yì )元,期间年(nián )复合(hé )增长率48.72%。
江波龙:预计eSSD价(jià )格三(sān )季度将(jiāng )出现(xiàn )5%-10%上涨
AI需求爆发(fā ),拉动PCB产业链量(liàng )价齐(qí )升。兴业证(zhèng )券指出,海外扩产(chǎn )周期(qī )拉长,高阶(jiē )PCB供需缺口有望拉(lā )大。根据测算,2025-2027年(nián )算力PCB需求规(guī )模分(fèn )别达到525、864和1192亿元,增速分别为(wéi )81%、65%和(hé )38%,其中ASIC服务(wù )器PCB需(xū )求增长最快,2027年有望达到600亿元(yuán ),贡(gòng )献一半以上(shàng )的规模。根据扩产(chǎn )规划,2025年开始产(chǎn )能趋(qū )紧,2026-2027年(nián )供需(xū )缺口将扩大,缺口(kǒu )比例分别为10%和16%,因此算力PCB行业有(yǒu )望维持数年的高景(jǐng )气度(dù )。
上市(shì )公司中,杰创智(zhì )能子公司广州常青(qīng )云科技有限(xiàn )公司(sī )与摩尔线程建立了战略合作关(guān )系,双方将依托(tuō )各自(zì )优势,共同为国产AI算力新生态(tài )建设(shè )赋能。平治(zhì )信息控股子公司天(tiān )昕电子产品主要(yào )包括(kuò )国产化(huà )通用(yòng )国产服务器,大容(róng )量存储国产服务(wù )器等,目前天昕(xīn )电子产品已与国产(chǎn )芯片(piàn )适配,包括(kuò )昇腾的GPU。
上(shàng )市公司中,拓维信(xìn )息自研“兆(zhào )瀚”AI服务器系列,基于“鲲鹏+昇腾(téng )”处(chù )理器打造,结合(hé )自研的AI使能平台,形成全栈国(guó )产的(de )大模型训推(tuī )一体方案。品茗科(kē )技已于2020年发布的(de )“昇(shēng )腾+慧眼(yǎn )AI联合(hé )解决方案”,是将(jiāng )华为AI硬件Atlas500智能小(xiǎo )站嵌入到公司智(zhì )慧工地AI产品中,提(tí )升智(zhì )慧工地(dì )产品(pǐn )的场景化应用效(xiào )果。
华为拥有(yǒu )鲲鹏与昇腾(téng )两大(dà )产业链,其中,昇腾是以异构(gòu )芯片(piàn )为基础的加(jiā )速计(jì )算产业,并研发出盘古大模型(xíng )与自(zì )身硬件架构(gòu )兼容性良好且支持(chí )外部模型使用。方正(zhèng )证券张初晨(chén )表示,昇腾智算已(yǐ )完成长期适配,成熟度明显提升(shēng )。武汉、北京、成(chéng )都、西安、沈阳(yáng )、重庆等智算中(zhōng )心已经就华为昇腾(téng )国产方案进(jìn )行了(le )充分的适配,且保持较高的使(shǐ )用率(lǜ )。华为昇腾(téng )在已(yǐ )投建算力中心公布的国产化方(fāng )案中(zhōng )约占85%。后续(xù )昇腾等国产算力方(fāng )案预计在政府及(jí )运营(yíng )商招标的份(fèn )额将持续提升。
机构指出,英(yīng )伟达GB200/300积极拉货,2025、2026年ASIC迎来爆发式增(zēng )长,目前多(duō )家AI-PCB公(gōng )司订单强劲,满(mǎn )产满销,正在大力(lì )扩产,二、三季(jì )度业绩高增长有望持续,
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稳赢网网友:在实盘操作上,早盘挂在相对低档继续买进昨天集合竞价未能成交的筹码,仓位来到了65%,浮亏。
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