国安达2董高拟减持 2020年上市即巅峰2募资共5.78亿元
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     大幅提升能量密度(dù )的解决(jué )方案,这类材(cái )料已经开始批量应用

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      上(shàng )市公司(sī )中,东(dōng )微半导(dǎo )推进主营产品高压超级结MOSFET、中低(dī )压屏蔽(bì )栅MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含Si2CMOSFET)产品(pǐn )线的技术迭代和产品升级(jí ),同时(shí )持续加(jiā )大市场(chǎng )开拓力度。2024年,公司逐步(bù )扩大生(shēng )产规模(mó ),产量(liàng )呈不断提高的趋势,功率(lǜ )半导体(tǐ )的产销(xiāo )比达到(dào )93.81%,达到较高水平。供应端(duān ),公司(sī )与华虹(hóng )半导体(tǐ )、粤芯半导体及DBHitek等厂商继(jì )续保持(chí )稳定的(de )合作关(guān )系。博通集成自研BK7258Wi-Fi6超低功耗AI-SoC芯片(piàn )已应用(yòng )于AI玩具(jù )。茂莱(lái )光学为光刻机光学系统提(tí )供用于(yú )匀光、中继照(zhào )明模块的光学器件、投影(yǐng )物镜,以及用(yòng )于工件(jiàn )台位移测量系统的棱镜组(zǔ )件,是(shì )光刻机(jī )实现光(guāng )线均匀性与曝光成像的核(hé )心模块(kuài )。

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      据媒(méi )体报道,南京召开脑机接(jiē )口产业(yè )培育大(dà )会,发(fā )布了《南京市推进脑机接(jiē )口产业(yè )创新突(tū )破行动(dòng )方案(2025-2030)(征(zhēng )求意见稿)》。《行动方案(àn )》明确(què ),2027年打(dǎ )造成为(wéi )脑机接口领域科研和转化(huà )高地,2030年成为(wéi )全国脑(nǎo )机接口产业创新高地。有(yǒu )研究机(jī )构预测(cè ),2040年我(wǒ )国脑机接口行业市场规模(mó )有望超(chāo )过1200亿元(yuán )。

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  • 2025-12-28

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 大幅提升能量密度(dù )的解决(jué )方案,这类材(cái )料已经开始批量应用

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