景业智能实控人方拟询价转让 2022年上市2募资共9.1亿
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      下游覆盖(gài )“人形机(jī )器人+低空”,2027年或迎来产业化元年

      伴随着AIAgent技术的(de )发展,2025年(nián )以来AI推理景气(qì )度持续(xù )提(tí )升。如:谷歌(gē )AIToken推理量(liàng )于2025年4月增长至480万(wàn )亿,同(tóng )比增长50倍。随着(zhe )训练和(hé )推理的需求增(zēng )加(jiā )和分化(huà ),传统通用芯(xīn )片(piàn )已逐渐(jiàn )无法满足云端(duān )训(xùn )练与推理的高能效比需(xū )求,为降低成(chéng )本、提高(gāo )算力芯片对特(tè )定需求的(de )匹配度,各家(jiā )云厂商都在加速推进ASIC(专(zhuān )用集成电路)芯片(piàn )项目,力(lì )图在英伟达解(jiě )决方案(àn )之(zhī )外实现多元化(huà )发展。中信证券指出,ASIC是AI市场(chǎng )的第二增长动力(lì )。考虑(lǜ )到ASIC行业的产品(pǐn )研(yán )发速度(dù )正在加快(如:由(yóu )早期的(de )两年迭代一代(dài )产(chǎn )品,转换成现在的一年(nián )迭代一代产品(pǐn )),ASIC有望帮(bāng )助云厂商(CSP)企业(yè )持续降低(dī )AI成本、缩短研(yán )发时间,进而拉动行业(yè )规模的增长。迈(mài )威尔(Marvell)在(zài )2025年(nián )AI投资者交流会(huì )上透露(lù ):2023年ASIC市场规模约(yuē )为66亿美(měi )元,预计2028年达到(dào )554亿美元(yuán ),对应2023-2028年CAGR为53%。

      公司(sī )方面,日播时(shí )尚(shàng )旗下首(shǒu )位虚拟人物BO的(de )身(shēn )份定位为植物学家,中(zhōng )文名为“播凌一”。生(shēng )意宝的网盛大(dà )厦AI数字人(rén )直播基地是一(yī )家通过打造了“超写实(shí )数字人内容生成+云服务(wù )”的SaaS工具软件平(píng )台并以(yǐ )创(chuàng )造每个人的数(shù )字化身(shēn )为使命,功能包(bāo )括:一(yī )是数字人AI直播;二是数(shù )字人定制。

      据媒体(tǐ )报道,火山引(yǐn )擎(qíng )正在封(fēng )测新一代数字(zì )人(rén )平台,该平台取名为“奇美拉”。一位互联网(wǎng )公司研发人士(shì )表示,目(mù )前,奇美拉数(shù )字人平台的使用采用定(dìng )向邀请模式,在邀测阶(jiē )段(duàn ),服务暂不收(shōu )费,月(yuè )底(dǐ )或开始公测。

      上(shàng )市公司中,铂科(kē )新材芯(xīn )片电感可以应用(yòng )于ASIC芯片(piàn ),起到为其前端(duān )供电的(de )作用,并具有(yǒu )小(xiǎo )型化、耐大电流的特(tè )性(xìng )。兴森科技IC封装基板为(wéi )芯片封装的原材料,主(zhǔ )要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯(xīn )片等领域,技(jì )术能力可以满足先进封(fēng )装需求。国科微具备提(tí )供(gòng )ASIC相关服务的能(néng )力。公(gōng )司(sī )AI边缘计算芯片(piàn )的研发(fā )是基于大模型底(dǐ )层架构(gòu )设计的算力芯片(piàn ),同时(shí )可兼容传统CNN架构(gòu ),因此(cǐ )其能效较高,是(shì )公司在(zài )大算力NPU领域取(qǔ )得(dé )的阶段性突破。

      AI算(suàn )力增长新动力,各家云(yún )厂商都在加速(sù )推进相关(guān )项目

      据媒(méi )体报道,近日,上海人(rén )工智能实验室发布DeepLink超大(dà )规(guī )模跨域混训技(jì )术方案(àn ),支持千公里多(duō )智算中(zhōng )心跨域长稳混训(xùn )千亿参(cān )数大模型,例如(rú )跨越1500公(gōng )里连接上海和济(jì )南之间(jiān )的智算中心,实(shí )现北京(jīng )、上海与贵州(zhōu )等(děng )多地智算中心互联和大(dà )模型混训等。目前,上(shàng )海人工智能实(shí )验室DeepLink开放(fàng )计算体系已深(shēn )度集成至联通、电信、商汤、仪电等智算平台(tái ),实现“1个平台(tái )+N种芯片(piàn )+X个(gè )地域”稳定运(yùn )行。

      相较于GPU,ASIC芯片(piàn )可以在(zài )特定场景中实现(xiàn )低成本(běn )、高性能、低功(gōng )耗,具(jù )备高专用性和(hé )高(gāo )性价比(bǐ )特征。机构指(zhǐ )出(chū ),AI推理需求质变,ASIC芯片(piàn )成为AI算力增长新动力。

  • 明星变脸
  • 2026-01-14

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  据媒(méi )体报道,近日,上海人(rén )工智能实验室发布DeepLink超大(dà )规(guī )模跨域混训技(jì )术方案(àn ),支持千公里多(duō )智算中(zhōng )心跨域长稳混训(xùn )千亿参(cān )数大模型,例如(rú )跨越1500公(gōng )里连接上海和济(jì )南之间(jiān )的智算中心,实(shí )现北京(jīng )、上海与贵州(zhōu )等(děng )多地智算中心互联和大(dà )模型混训等。目前,上(shàng )海人工智能实(shí )验室DeepLink开放(fàng )计算体系已深(shēn )度集成至联通、电信、商汤、仪电等智算平台(tái ),实现“1个平台(tái )+N种芯片(piàn )+X个(gè )地域”稳定运(yùn )行。

  相较于GPU,ASIC芯片(piàn )可以在(zài )特定场景中实现(xiàn )低成本(běn )、高性能、低功(gōng )耗,具(jù )备高专用性和(hé )高(gāo )性价比(bǐ )特征。机构指(zhǐ )出(chū ),AI推理需求质变,ASIC芯片(piàn )成为AI算力增长新动力。

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