国轩高科:金石全固态(tài )电池PACK系统已开(kāi )启装车路测(cè )
上市公(gōng )司中,英联股(gǔ )份依托蒸镀(dù )工艺,开发(fā )应用于固态电(diàn )池的锂金属(shǔ )/复合集流体(tǐ )负(fù )极一体化材(cái )料,蒸镀工(gōng )艺可将锂带(dài )厚(hòu )度降薄,均匀形成锂金(jīn )属,且可蒸(zhēng )镀(dù )掺杂改善电(diàn )池循环。赢(yíng )合科技6月16日(rì )在(zài )官微透露,近日已向国内某头部电池(chí )企业发货的(de )一批核心固(gù )态电池设备——固态湿法(fǎ )涂布设备、固态辊压设备(bèi )及固态电解(jiě )质转印设备(bèi ),标志着双方(fāng )在固态电池(chí )制造工艺与(yǔ )装(zhuāng )备协同创新(xīn )上取得实质(zhì )性进展。
上市公司中,南芯科技(jì )是电源及电(diàn )池(chí )领域可提供(gòng )端到端完整(zhěng )解决方案的(de )稀(xī )缺性标的,公司收入规模位居国内模(mó )拟芯片设计(jì )公司前列,且以消费类产(chǎn )品为稳定盈(yíng )利基石。近(jìn )年来,公司在(zài )深耕智能手(shǒu )机等原有竞(jìng )争优势的同时(shí )积极拓宽产(chǎn )品能力边界(jiè ),向汽车、AI服(fú )务器等领域(yù )拓展,挖掘(jué )增(zēng )长新动能。公司正在布(bù )局AI电源相关(guān )产(chǎn )品。公司在(zài )储能、光伏(fú )、通信等领(lǐng )域(yù )推出多款充(chōng )电芯片,同时布局机器人(rén )、Alpower等新兴领(lǐng )域,积极拓(tuò )展工业应用市(shì )场。天德钰(yù )2024年多款显示(shì )驱动芯片新产(chǎn )品量产,通(tōng )过新技术提(tí )高产品竞争力(lì )。2024年相继量(liàng )产了手机全(quán )高清显示触控(kòng )产品、平板(bǎn )类显示触控(kòng )产(chǎn )品、穿戴类AMOLED手表产品,以及下沉式(shì )显(xiǎn )示触控产品(pǐn )和高分辨率(lǜ )穿戴类产品(pǐn )。新相微在新(xīn )产品布局方面,公司应用(yòng )于智能手机(jī )的AMOLED显示驱动(dòng )芯片、触控芯(xīn )片、应用于(yú )车载显示和(hé )电视等领域的(de )时序控制芯(xīn )片以及应用(yòng )于AR眼镜的微显(xiǎn )示相关产品(pǐn )等新产品已(yǐ )陆续开发并将(jiāng )逐步导入市(shì )场。
公(gōng )司(sī )方面,德明利主营业务(wù )及技术布局(jú )主(zhǔ )要集中于通(tōng )用型存储芯(xīn )片及解决方(fāng )案(àn )的研发与产(chǎn )业化,包括但不限于DDR、LPDDR、SSD等产品方向(xiàng )。好上好目(mù )前销售的存储(chǔ )芯片主要有(yǒu )晶豪(ESMT)、复旦(dàn )微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆(zhào )易创新)、Giantec(聚(jù )辰)、ISSI、江波(bō )龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(xià )(XTX)、得一微 (YEESTOR)等(děng )品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。
阿里云将(jiāng )于本月底在(zài )韩(hán )国启用第二座数据中心(xīn ),来满足生(shēng )成(chéng )式AI快速发展(zhǎn )带来的需求(qiú )增长。
近(jìn )期,科创板(bǎn )连续受理3家公司,支持(chí )鼓(gǔ )励鼓励“硬(yìng )科技”企业(yè )。高温超导材(cái )料正是当前(qián )新材料产业(yè )的前沿方向,而基于超导(dǎo )磁体的磁约(yuē )束聚变技术最(zuì )具工程化潜(qián )力。上半年(nián )来,我国可控(kòng )核聚变领域(yù )进展不断。华(huá )泰证券发布研报称,可(kě )控核聚变正(zhèng )从(cóng )短期主题投(tóu )资变成长期(qī )产业投资,预(yù )计未来几年(nián )全球每年有约2~3个核聚变(biàn )装(zhuāng )置建设投产(chǎn ),行业加速(sù )从0到1,产业链(liàn )招标和订单(dān )有望迎来持(chí )续催化。
上市公司中(zhōng ),天岳先进(jìn )碳化硅衬底可(kě )广泛应用于(yú )电动汽车、AI数据中心、光(guāng )伏系统、AI眼(yǎn )镜、轨道交(jiāo )通(tōng )、电网、家电及先进通(tōng )信基站等领(lǐng )域(yù )。公司已跻(jī )身为国际知(zhī )名半导体公(gōng )司(sī )的重要供应(yīng )商,公司的产品亦在国(guó )际(jì )上获得广泛(fàn )认可。芯联(lián )集成8英寸碳化(huà )硅产线顺利(lì )推进中,相(xiàng )关产品已陆续(xù )通过相关验(yàn )证,预计下(xià )半年开始量产(chǎn )。英诺激光(guāng )依托固体及(jí )超快激光器优(yōu )势,主要布(bù )局消费电子(zǐ )、3D打印、生物医疗、光伏(fú )、Micro LED、半导体(tǐ )等(děng )行业。在半导体领域提(tí )供的主要产(chǎn )品(pǐn )为碳化硅退(tuì )火制程的激光器,客户(hù )以(yǐ )国外知名半(bàn )导体装备公司为主。
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稳赢网网友: 近日,宁波具身智能产业基地在象山正式建成投用,迈向实质化运作阶段,规划年产1000台具身智能机器人。
股海冷水坑网友: 2025世界人工智能大会(WAIC)在上海世博中心启幕。在本次WAIC上,华为首次线下展出昇腾384超节点,即Atlas900A3SuperPoD,该产品基于超节点架构,通过总线技术实现384个NPU之间的大带宽低时延互联,解决集群内计算、存储等各资源之间的通信瓶颈。通过系统工程的优化,实现资源的高效调度,让超节点像一台计算机一样工作。