硅光模块优势明显,是(shì )后(hòu )摩尔时代的(de )关(guān )键技术选择(zé )。根据博通的数(shù )据,硅光方案节省30%的器件,从而降低成本(běn )。CPO意为共封装(zhuāng )光(guāng )学,该技术(shù )特(tè )点在于将硅光模块和CMOS芯片(piàn )用(yòng )先进封装(2.5D或3D封(fēng )装)的形式集成(chéng )在(zài )一起,以此(cǐ )实现光通信模块(kuài )更低功耗、更(gèng )小体积和更(gèng )快(kuài )的传输速率,主要用于数据(jù )中心领域。在本轮AIGC革命的驱(qū )动(dòng )下,CPO技术产(chǎn )业(yè )化进程继续(xù )加(jiā )速。生成式AI的(de )爆发式增长正在重塑全球算(suàn )力格局。CPO作为(wéi )解(jiě )决AI集群通信(xìn )瓶(píng )颈的关键技(jì )术(shù ),其应用场景从数据中心(xīn )短(duǎn )距互联向超算(suàn )中心长距传输(shū )延(yán )伸,是未来(lái )数据中心、云计算、人工智(zhì )能(néng )等领域的重(chóng )要(yào )支撑。有国际(jì )权威研究机构(gòu )发布报告预测,CPO市场将从2024年(nián )的(de )4600万美元增长(zhǎng )至(zhì )2030年的81亿美元(yuán ),年复合增长率(lǜ )达137%。这一增长主要受AI大模型(xíng )和生成式AI的爆(bào )发(fā )驱动,AI算力(lì )集(jí )群需要高带(dài )宽(kuān )、低延迟且节能的光互联(lián )方(fāng )案,以连接数(shù )百万GPU。
商(shāng )务(wù )部部长王文(wén )涛12日主持召开外贸企业圆桌(zhuō )会(huì )。王文涛表(biǎo )示(shì ),党中央高度(dù )重视外贸工作(zuò )。今年以来,外部冲击影响(xiǎng )加(jiā )大,外贸形(xíng )势(shì )非常复杂严(yán )峻(jun4 ),但我国外贸(mào )运行总体平稳,展现出较强(qiáng )韧性。下一步(bù ),商务部将认(rèn )真(zhēn )贯彻落实党(dǎng )中(zhōng )央决策部署,统筹国内经(jīng )济(jì )工作和国际经(jīng )贸斗争,立足(zú )商(shāng )务工作“三(sān )个重要”定位,会同相关部(bù )门(mén ),全力为外(wài )贸(mào )企业纾困解难(nán ),提供更多支(zhī )持,帮助外贸企业开拓市场(chǎng ),促进外贸稳(wěn )定(dìng )发展。
机(jī )构称本轮全球(qiú )模拟芯片全球库存周期已基(jī )本触底
硅(guī )光(guāng )模块优势明(míng )显(xiǎn ),是后摩尔(ěr )时(shí )代的关键技术选择。根据(jù )博(bó )通的数据,硅(guī )光方案节省30%的(de )器(qì )件,从而降(jiàng )低成本。CPO意为共封装光学,该(gāi )技术特点在(zài )于(yú )将硅光模块和(hé )CMOS芯片用先进封(fēng )装(2.5D或3D封装)的形式集成在一起(qǐ ),以此实现光(guāng )通(tōng )信模块更低(dī )功(gōng )耗、更小体积(jī )和更快的传输速率,主要用(yòng )于数据中心领(lǐng )域(yù )。在本轮AIGC革(gé )命(mìng )的驱动下,CPO技(jì )术产业化进程继续加速。生(shēng )成式AI的爆发式(shì )增长正在重塑(sù )全(quán )球算力格局(jú )。CPO作为解决AI集群通信瓶颈的(de )关(guān )键技术,其(qí )应(yīng )用场景从数据(jù )中心短距互联(lián )向超算中心长距传输延伸,是(shì )未来数据中(zhōng )心(xīn )、云计算、人(rén )工智能等领域(yù )的重要支撑。有国际权威研(yán )究机构发布报(bào )告(gào )预测,CPO市场(chǎng )将(jiāng )从2024年的4600万美(měi )元(yuán )增长至2030年的81亿美元,年复(fù )合(hé )增长率达137%。这(zhè )一增长主要受(shòu )AI大(dà )模型和生成(chéng )式AI的爆发驱动,AI算力集群需(xū )要(yào )高带宽、低(dī )延(yán )迟且节能的光(guāng )互联方案,以(yǐ )连接数百万GPU。
光大证券(quàn )指(zhǐ )出,在域控(kòng )制(zhì )器时代,高(gāo )算(suàn )力、高性能、高集成度的异构SoC芯片将成为(wéi )智能驾驶的核(hé )心(xīn )部件。除了(le )域(yù )控制器,智(zhì )驾(jià )SoC芯片也是前视一体机的核(hé )心(xīn )零部件。2025年15万(wàn )以下车型城市(shì )NOA渗(shèn )透率将迅速(sù )提升,对中高算力芯片需求(qiú )持(chí )续提升。另外(wài )从智能驾驶的(de )技术层面来看(kàn ),2025年端到端新技术聚焦VLA与世(shì )界(jiè )模型,“车(chē )位(wèi )到车位”智驾(jià )功能成为各大(dà )车企竞争焦点,对芯片算力(lì )、方案商能力(lì )、主机厂自研(yán )等(děng )能力均提出更(gèng )高要求。在比亚迪、吉利等(děng )汽车OEM纷纷推行(háng )“智驾平权”战(zhàn )略的背景下(xià ),第三方SoC厂商有望先行受益(yì ),“芯片预埋”趋势为行业带(dài )来较高成长确(què )定性。
据媒体报道,我(wǒ )国(guó )科研团队创(chuàng )新(xīn )提出长距离大(dà )规模可扩展全(quán )连接量子直接通信理论架构(gòu ),并成功实现(xiàn )四(sì )节点间300公里(lǐ )级(jí )量子直接通信(xìn )网络,相关研究成果发表于(yú )《科学通报》(Science Bulletin)。实验结果显(xiǎn )示(shì ),通信后各(gè )节点间共享量子态保真度仍(réng )保(bǎo )持在85%以上,验(yàn )证了该方案在(zài )长距离通信中(zhōng )的可靠性。经300公里传输后到(dào )达(dá )接受节点的(de )光(guāng )子对数仍达300~400Hz(赫(hè )兹),这意味着(zhe )经过编码后,理论通信速率(lǜ )可达每秒数比(bǐ )特(tè )。
上市(shì )公(gōng )司中,圣邦股(gǔ )份为国内模拟集成电路设计(jì )行业的领先企(qǐ )业,拥有较为(wéi )全(quán )面的模拟和(hé )模数混合集成电路产品矩阵(zhèn ),产品全面覆盖(gài )信号链及电源(yuán )管理两大领域(yù ),有32大类5,200余款可供销售产品(pǐn )。公司在信号(hào )链(liàn )和电源管理两(liǎng )大领域持续深(shēn )化车规级产品布局,已完成(chéng )多品类车规级(jí )模(mó )拟芯片的研(yán )发(fā )与产业化。思(sī )瑞浦模拟芯片产品已进入新(xīn )能源、工业控(kòng )制、信息通讯(xùn )、汽车等众多(duō )下游应用领域,拥有6000多家客(kè )户(hù )。汽车电子方(fāng )面,截至2024年末(mò ),公司已有200余(yú )款车规芯片,且2024年公司多款(kuǎn )产(chǎn )品进入头部(bù )客(kè )户白名单并完(wán )成量产出货。
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稳赢网网友: 数据显示,2024年我国脑机接口市场规模已达32亿元,年增长率为18.8%,预计2025年全年,这一数字将突破38亿元,到2027年将超过55亿元,年均增长率保持在20%左右。民生证券表示,脑机接口行业市场广阔,正进入高速发展期;应重视脑机接口研发进程关键拐点,目前标杆企业技术落地预期明确,整体行业有望从早期阶段逐渐步入高速成长期。脑机接口有望率先医疗场景落地,后续将向大众消费拓展,并最终大幅改变人类生活方式。
股海冷水坑网友: 大模型技术进入密集迭代期,AI应用规模商业化落地置信度增强。兴业证券表示,AI产业催化不断,建议持续加仓AI算力及应用。在政策端,工信部发布会表态,近期会出台多个行业数字化转型方案,组织“人工智能+软件”行动,并推动未来产品创新发展。在产业端,Kimi发布K2基础大模型,其在性能、成本优化及Agent工具调用等方面显著提升;OpenAI推出了ChatGPT智能体系统。同时,WAIC2025将于7月26日在上海开幕。当前时间点,建议持续加大AI板块的配置比例。