*ST清研1年1期均亏损 2022年上市即巅峰中信建投保荐
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      近日(rì ),安(ān )徽自贸试验区芜湖(hú )片(piàn )区管委会行政审批局发布《关于芜湖江(jiāng )东(dōng )名(míng )邑科技有限公司火(huǒ )山(shān )引(yǐn )擎长三角算力中(zhōng )心(xīn )项(xiàng )目环境影响评价报告表受理批前公示》。芜湖江东名邑科技有(yǒu )限(xiàn )公(gōng )司系字节跳动全(quán )资(zī )子(zǐ )公司。项目总投资:80亿元。建设项目组(zǔ )成包括,7-1计算中心、7-2计(jì )算(suàn )中心等。

      天问(wèn )机(jī )器(qì )人正在从实验室迈(mài )向(xiàng )生产线,计划2025年量产

      上市公司中,豪(háo )能(néng )股份全资子公司重(chóng )庆(qìng )豪(háo )能正在建设“智(zhì )能(néng )制(zhì )造核心零部件项目”,其中包含了机器(qì )人(rén )用高精密减速机及关(guān )节(jiē )驱(qū )动总成等产品。爱(ài )柯(kē )迪已于2024年12月18日设立全(quán )资子公司瞬动机器(qì )人技术(宁波)有限公司。此(cǐ )外,公司拟拟购电(diàn )机(jī )业(yè )务切入机器人赛道(dào )。

      国金证券指出,AI拉动光模块迭代速(sù )度(dù ),1.6T光模块2024年第四季度(dù )开(kāi )始(shǐ )批量出货,并在(zài )2025年(nián )第(dì )一季度正式上量。海外云厂商不断加大(dà )AI方(fāng )向资本开支,并已明(míng )确(què )表示2025年资本开支仍(réng )将(jiāng )继(jì )续增长,利好光模块(kuài )板块,板块成长性(xìng )持续凸显,EPS端有望继续(xù )快(kuài )速提升。同时硅光(guāng )、CPO、LPO等新技术新方案推(tuī )动(dòng )行业发展。

      字节Seed智能体模型UI-TARS-1.5开源,机(jī )构(gòu )称算力基础设施将(jiāng )持(chí )续(xù )受益

      根据《中(zhōng )国(guó )智能驾驶商业化发展白皮书》显示,2024年(nián )我(wǒ )国智能网联汽车产业(yè )规(guī )模达11082亿元,增速为(wéi )34%,预(yù )计到2030年市场规模有望(wàng )突破5万亿。随着电(diàn )动化、智能化、网联化(huà )技(jì )术的推动下,汽车(chē )芯(xīn )片(piàn )用量、价值和重要(yào )性(xìng )也在日益提升。国海证券指出,根据盖(gài )世(shì )汽(qì )车研究院,中国工(gōng )信(xìn )部(bù )要求整车企业到(dào )2025年(nián )国(guó )产化单类比例要达到10%,总量比例要达到(dào )20%,而在2022年对应两项比例(lì )仅(jǐn )为2.5%、5%。政策引导叠(dié )加(jiā )整(zhěng )车厂及各级供应商配(pèi )合下,近几年国产(chǎn )芯片发展迅速:2024年,部(bù )分(fèn )整车企业芯片国产(chǎn )化(huà )率(lǜ )已完成2025年目标。预(yù )计(jì )未来在海外管控的政策不确定性+国内政(zhèng )策(cè )支(zhī )持下,中国汽车芯(xīn )片(piàn )国(guó )产化进程将进一(yī )步(bù )加(jiā )速。

      上市公司中,强力新材研发的(de )光(guāng )敏性聚酰亚胺(PSPI)应用于(yú )半(bàn )导体先进封装领域(yù ),是(shì )重布线制程(RDL)的关键材(cái )料。公司开发有多(duō )款PSPI产品,其中高温固(gù )化(huà )PSPI用(yòng )途广泛,适用于各(gè )类(lèi )封(fēng )装结构;低温固化(huà )PSPI适(shì )用于FO WLP、Chiplet/异构集成等先进封装结构。目前(qián )公(gōng )司(sī )的PSPI产品处于给客户(hù )送(sòng )样(yàng )验证阶段。艾森(sēn )股(gǔ )份(fèn )PSPI光刻胶已进入小批量量产阶段。

      公(gōng )司方面,振华股份控股(gǔ )子(zǐ )公司厦门首能是一(yī )家(jiā )集(jí )高品质锂离子电池电(diàn )解液研发、生产、销售和服务于一体的(de )国(guó )家(jiā )级专精特新 “小巨(jù )人(rén )” 新能源高新技术企(qǐ )业(yè )。其研究方向包括新型硅基体系、锂硫(liú )体(tǐ )系、半固态及全固态(tài )电(diàn )池(chí )的研究,在半固(gù )态(tài )与(yǔ )固态电解质技术上进行着研发储备。领(lǐng )湃科技已经完成了NCM811电池(chí )化(huà )学体系研发,固态(tài )电(diàn )解(jiě )质及固态电池、干法(fǎ )电极及其制备技术的基础试验,相关专(zhuān )利(lì )正(zhèng )在申请或已获得授(shòu )权(quán )。

      上市公司中,光(guāng )环新网于2024年上半年在北京、天津、河北(běi )燕(yàn )郊、上海、浙江杭州(zhōu )、湖(hú )南长沙、新疆乌(wū )鲁(lǔ )木(mù )齐等七个城市及地区开展的互联网数据(jù )中心业务进展顺利,积(jī )极(jí )推进各地数据中心(xīn )建(jiàn )设(shè )和资源交付进度。公(gōng )司2020年表示,与字节跳动有业务合作。公(gōng )司(sī )拟(nǐ )22.95亿元投建呼和浩特(tè )算(suàn )力(lì )基地项目。奥飞数(shù )据(jù )表示,截至2024年6月末,公司在北京、广州(zhōu )、深圳、廊坊、成都、海(hǎi )口(kǒu )、南宁、南昌拥(yōng )有(yǒu )13个(gè )自建自营的数据中心,可用机柜超过39,000个(gè ),同比增长53%。

      小米(mǐ )15周(zhōu )年战略新品发布会(huì )上(shàng ),小米集团董事长雷军(jun1 )表示,小米的芯片要对标苹果。雷军还(hái )表(biǎo )示(shì ),截止今年4月底,玄(xuán )戒(jiè )累计研发投入已经(jīng )超(chāo )过了135亿元。目前,研发团队已经超过了(le )2500人(rén ),今年预计的研发投(tóu )入(rù )将(jiāng )超过60亿元。在目(mù )前(qián )国(guó )内半导体设计领域,无论是研发投入,还是团队规模,都排在(zài )行(háng )业前三。

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  • 2026-01-20

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  公(gōng )司方面,振华股份控股(gǔ )子(zǐ )公司厦门首能是一(yī )家(jiā )集(jí )高品质锂离子电池电(diàn )解液研发、生产、销售和服务于一体的(de )国(guó )家(jiā )级专精特新 “小巨(jù )人(rén )” 新能源高新技术企(qǐ )业(yè )。其研究方向包括新型硅基体系、锂硫(liú )体(tǐ )系、半固态及全固态(tài )电(diàn )池(chí )的研究,在半固(gù )态(tài )与(yǔ )固态电解质技术上进行着研发储备。领(lǐng )湃科技已经完成了NCM811电池(chí )化(huà )学体系研发,固态(tài )电(diàn )解(jiě )质及固态电池、干法(fǎ )电极及其制备技术的基础试验,相关专(zhuān )利(lì )正(zhèng )在申请或已获得授(shòu )权(quán )。

  上市公司中,光(guāng )环新网于2024年上半年在北京、天津、河北(běi )燕(yàn )郊、上海、浙江杭州(zhōu )、湖(hú )南长沙、新疆乌(wū )鲁(lǔ )木(mù )齐等七个城市及地区开展的互联网数据(jù )中心业务进展顺利,积(jī )极(jí )推进各地数据中心(xīn )建(jiàn )设(shè )和资源交付进度。公(gōng )司2020年表示,与字节跳动有业务合作。公(gōng )司(sī )拟(nǐ )22.95亿元投建呼和浩特(tè )算(suàn )力(lì )基地项目。奥飞数(shù )据(jù )表示,截至2024年6月末,公司在北京、广州(zhōu )、深圳、廊坊、成都、海(hǎi )口(kǒu )、南宁、南昌拥(yōng )有(yǒu )13个(gè )自建自营的数据中心,可用机柜超过39,000个(gè ),同比增长53%。

  小米(mǐ )15周(zhōu )年战略新品发布会(huì )上(shàng ),小米集团董事长雷军(jun1 )表示,小米的芯片要对标苹果。雷军还(hái )表(biǎo )示(shì ),截止今年4月底,玄(xuán )戒(jiè )累计研发投入已经(jīng )超(chāo )过了135亿元。目前,研发团队已经超过了(le )2500人(rén ),今年预计的研发投(tóu )入(rù )将(jiāng )超过60亿元。在目(mù )前(qián )国(guó )内半导体设计领域,无论是研发投入,还是团队规模,都排在(zài )行(háng )业前三。

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