东莞通报网约车投诉 如祺出行哈啰出行小拉出行领先
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      公司方面,德明利(lì )主营业(yè )务及技(jì )术布局(jú )主要集中于通(tōng )用型存储芯(xīn )片及解决方案(àn )的研发(fā )与产业化,包(bāo )括但不限于(yú )DDR、LPDDR、SSD等产品方(fāng )向。好(hǎo )上好目(mù )前销售(shòu )的存储芯片主要有(yǒu )晶豪(ESMT)、复旦微(wēi )、Giantec(聚辰(chén ))、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江(jiāng )波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天(tiān )下(XTX)、得(dé )一微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储(chǔ )器。

      据报(bào )道,近(jìn )日,诺天碳化硅半导体设(shè )备与基(jī )材生产(chǎn )基地项(xiàng )目投产仪式举(jǔ )行。上述项(xiàng )目总投资约1.5亿(yì )元,于(yú )2024年2月签约落户(hù )株洲高新区(qū ),项目主要生(shēng )产碳化(huà )硅半导(dǎo )体设备(bèi )与基材,产品广泛(fàn )应用于(yú )碳化硅(guī )单晶生(shēng )长与衬底制造、半导体材(cái )料石墨(mò )化纯化(huà )处理、先进陶瓷与复合材料研发(fā )、光伏(fú )、锂电(diàn )领域高(gāo )温烧结等。

      近期,科(kē )创板连(lián )续受理(lǐ )3家公司(sī ),支持鼓励鼓(gǔ )励“硬科技(jì )”企业。高温(wēn )超导材(cái )料正是当前新(xīn )材料产业的(de )前沿方向,而(ér )基于超(chāo )导磁体(tǐ )的磁约束聚变技术最具工(gōng )程化潜(qián )力。上(shàng )半年来(lái ),我国可控核聚变领域进(jìn )展不断(duàn )。华泰(tài )证券发(fā )布研报称,可控核聚变正(zhèng )从短期(qī )主题投(tóu )资变成(chéng )长期产业投资,预计未来(lái )几年全球每年(nián )有约2~3个(gè )核聚变装置建(jiàn )设投产,行(háng )业加速从0到1,产业链(liàn )招标和订单有(yǒu )望迎来持续催化。

      AI算(suàn )力需求(qiú )拉动下(xià )该细分领域有望加速发展(zhǎn )

      上(shàng )海证券(quàn )研报指(zhǐ )出,2025年4月全球半导体销售(shòu )额实现(xiàn )同比环(huán )比双增(zēng )长;SIA总裁兼首席执行官JohnNeuffer表(biǎo )示:“4月份的(de )全球半(bàn )导体销售额在2025年首次出现(xiàn )环比增长,在(zài )美洲和(hé )亚太地区销售(shòu )额增加的推(tuī )动下,全球市(shì )场继续(xù )实现同比增长(zhǎng )。与此同时,在对(duì )人工智(zhì )能、云(yún )基础设(shè )施和先进消费电子产品的(de )需求推(tuī )动下,新的WSTS行(háng )业预测表明,2025年全球市场(chǎng )将稳步(bù )增长。”上海(hǎi )证券认为,电子半导体2025年(nián )或正在(zài )迎来全(quán )面复苏(sū ),产业竞争格局有望加速(sù )出清修复,产(chǎn )业盈利(lì )周期和相关公(gōng )司利润有望(wàng )持续复苏。

      这类(lèi )半导体材料性(xìng )能优势突出,是未(wèi )来行业(yè )发展的(de )重要方(fāng )向

      这一战略性新兴产(chǎn )业迎来(lái )规模化(huà )发展的(de )关键窗口期

      据报道,曾经的(de )“航天(tiān )专属”,现在变成了“民品神器(qì )”,碳(tàn )纤维材(cái )料应用(yòng )场景不断拓展,也给更多(duō )行业带来了新(xīn )机遇。一台电动垂直(zhí )升降飞行器(qì ),机身材料超(chāo )70%用的是(shì )碳纤维复合材(cái )料,航程可以增加(jiā )15%到20%。预(yù )计到2030年(nián ),电动(dòng )垂直起降飞行器领域对碳(tàn )纤维的(de )需求将(jiāng )增至1.17万(wàn )吨,形成超百亿级的新兴(xìng )市场。

      公(gōng )司方面(miàn ),荣泰健康与神经科技领(lǐng )域创新(xīn )先锋傲(ào )意科技(jì )共建了“脑机交互联合实(shí )验室”,共同(tóng )推进脑(nǎo )机融合技术和(hé )仿生机械手(shǒu )在智能健康领(lǐng )域的应(yīng )用。际华集团(tuán )控股股东新兴际华(huá )集团曾(céng )与天津(jīn )大学签(qiān )约战略合作协议,双方将(jiāng )充紧密(mì )围绕国(guó )家发展(zhǎn )战略目标,以医工结合领(lǐng )域为主(zhǔ )体,以(yǐ )脑机接(jiē )口、人机交互为重点,以(yǐ )传感检(jiǎn )测、先(xiān )进材料(liào )、可穿戴设备等为抓手,推动脑机接口(kǒu )技术在(zài )新一代人工耳(ěr )蜗设备、先(xiān )进声音信号处(chù )理技术(shù )、智能增强现(xiàn )实眼镜等视听觉领(lǐng )域的应(yīng )用,共(gòng )建脑机(jī )智能听觉中心,深入合作(zuò )攻关核(hé )心技术(shù )、核心(xīn )器件及系统装备。

      6月(yuè )22日,跨(kuà )境支付(fù )通正式(shì )上线,这标志着内地与香(xiāng )港快速(sù )支付系(xì )统实现(xiàn )互联互通,今后两地居民(mín )可实时办理跨(kuà )境汇款(kuǎn )。据了解,跨(kuà )境支付通是(shì )内地与香港金(jīn )融基础(chǔ )设施互联互通(tōng )方面的一项重要创(chuàng )新举措(cuò ),充分(fèn )利用了(le )内地与香港成熟的快速支(zhī )付系统(tǒng ),为两(liǎng )地居民(mín )提供更便宜、更高效、更(gèng )方便的(de )跨境汇(huì )款服务(wù )。

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  • 2026-01-05

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  上(shàng )海证券(quàn )研报指(zhǐ )出,2025年4月全球半导体销售(shòu )额实现(xiàn )同比环(huán )比双增(zēng )长;SIA总裁兼首席执行官JohnNeuffer表(biǎo )示:“4月份的(de )全球半(bàn )导体销售额在2025年首次出现(xiàn )环比增长,在(zài )美洲和(hé )亚太地区销售(shòu )额增加的推(tuī )动下,全球市(shì )场继续(xù )实现同比增长(zhǎng )。与此同时,在对(duì )人工智(zhì )能、云(yún )基础设(shè )施和先进消费电子产品的(de )需求推(tuī )动下,新的WSTS行(háng )业预测表明,2025年全球市场(chǎng )将稳步(bù )增长。”上海(hǎi )证券认为,电子半导体2025年(nián )或正在(zài )迎来全(quán )面复苏(sū ),产业竞争格局有望加速(sù )出清修复,产(chǎn )业盈利(lì )周期和相关公(gōng )司利润有望(wàng )持续复苏。

  这类(lèi )半导体材料性(xìng )能优势突出,是未(wèi )来行业(yè )发展的(de )重要方(fāng )向

  这一战略性新兴产(chǎn )业迎来(lái )规模化(huà )发展的(de )关键窗口期

  据报道,曾经的(de )“航天(tiān )专属”,现在变成了“民品神器(qì )”,碳(tàn )纤维材(cái )料应用(yòng )场景不断拓展,也给更多(duō )行业带来了新(xīn )机遇。一台电动垂直(zhí )升降飞行器(qì ),机身材料超(chāo )70%用的是(shì )碳纤维复合材(cái )料,航程可以增加(jiā )15%到20%。预(yù )计到2030年(nián ),电动(dòng )垂直起降飞行器领域对碳(tàn )纤维的(de )需求将(jiāng )增至1.17万(wàn )吨,形成超百亿级的新兴(xìng )市场。

  公(gōng )司方面(miàn ),荣泰健康与神经科技领(lǐng )域创新(xīn )先锋傲(ào )意科技(jì )共建了“脑机交互联合实(shí )验室”,共同(tóng )推进脑(nǎo )机融合技术和(hé )仿生机械手(shǒu )在智能健康领(lǐng )域的应(yīng )用。际华集团(tuán )控股股东新兴际华(huá )集团曾(céng )与天津(jīn )大学签(qiān )约战略合作协议,双方将(jiāng )充紧密(mì )围绕国(guó )家发展(zhǎn )战略目标,以医工结合领(lǐng )域为主(zhǔ )体,以(yǐ )脑机接(jiē )口、人机交互为重点,以(yǐ )传感检(jiǎn )测、先(xiān )进材料(liào )、可穿戴设备等为抓手,推动脑机接口(kǒu )技术在(zài )新一代人工耳(ěr )蜗设备、先(xiān )进声音信号处(chù )理技术(shù )、智能增强现(xiàn )实眼镜等视听觉领(lǐng )域的应(yīng )用,共(gòng )建脑机(jī )智能听觉中心,深入合作(zuò )攻关核(hé )心技术(shù )、核心(xīn )器件及系统装备。

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