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　　上市公司中，唯捷(jié )创芯表示(shì )，作为(wéi )国内首家大规模量(liàng )产L-PAMiD产品和(hé )5G车规级(jí )射频产品的企业，将积极把(bǎ )握结构(gòu )性机会，持续加大(dà )高端产(chǎn )品研发投(tóu )入，提升核心产品(pǐn )性能与(yǔ )可靠性，强化对客(kè )户多元化需求的(de )支持能力(lì )，助力(lì )客户进一步优化供(gòng )应链。中(zhōng )颖电子(zǐ )工控级MCU产品已经大(dà )规模销售(shòu )到下游(yóu )客户，车规级MCU有小(xiǎo )量应用。泰晶科(kē )技建成车规产线及(jí )CNAS标准等级(jí )实验室(shì )，扩大车规级晶振(zhèn )生产规模(mó )，进一(yī )步满足客户需求，全系列(liè )车规级晶(jīng )振已顺利通过了权(quán )威第三(sān )方机构的(de )车规级认(rèn )证。

　　国务院(yuàn )国资委部(bù )署深化(huà )中央企业“AI+”专项(xiàng )行动

　　在战略(luè )急需和新兴领域，探索国家(jiā )拔尖创(chuàng )新人才培养新模式(shì )

　　RISC-V是一(yī )种基于(yú )精简指令集计算(RISC)原(yuán )理建立的(de )开放指(zhǐ )令集架构(ISA)。它的特(tè )点包括精(jīng )简指令(lìng )集、高度可扩展、开源开(kāi )放、模块(kuài )化、通用性和兼容(róng )性等。RISC-V的应用范(fàn )围正在从(cóng )MCU、物联网等“小(xiǎo )芯片”向(xiàng )SoC、人工(gōng )智能等高性能芯片(piàn )拓展。国(guó )内外集(jí )成电路龙头企业均(jun1 )积极布局(jú )RISC-V产品和(hé )技术，推出了多款(kuǎn )处理器、IP及相关(guān )产品，涵盖多种应(yīng )用场景。研究机(jī )构Omdia最新研究显示，预计到2030年(nián )，RISC-V处理(lǐ )器将占据全球市场(chǎng )近四分(fèn )之一的份(fèn )额。该机(jī )构预测，在2024~2025年间(jiān )，基于RISC-V架(jià )构的处理(lǐ )器出货量将以每(měi )年近50%的速(sù )度增长(zhǎng )，到2030年出货量将达(dá )到170亿颗。

　　苹(píng )果官宣Apple智能将于4月(yuè )支持中文(wén )

　　上(shàng )市公司中，强力新(xīn )材研发的(de )光敏性(xìng )聚酰亚胺(PSPI)应用于半(bàn )导体先进(jìn )封装领(lǐng )域，是重布线制程(chéng )(RDL)的关键材(cái )料。公(gōng )司开发有多款PSPI产品(pǐn )，其中(zhōng )高温固化(huà )PSPI用途广泛(fàn )，适用于各类封(fēng )装结构；低温固化(huà )PSPI适用于FO WLP、Chiplet/异构集(jí )成等先进(jìn )封装结(jié )构。目前公司的PSPI产(chǎn )品处于给(gěi )客户送(sòng )样验证阶段。艾森(sēn )股份PSPI光刻(kè )胶已进(jìn )入小批量量产阶段(duàn )。

　　近(jìn )日，多(duō )个基于DeepSeek大模型的一(yī )体机发布(bù )，据龙(lóng )芯安徽，龙芯中科(kē )成功发布基于DeepSeek大(dà )模型的软硬全栈推(tuī )理一体(tǐ )机。当虹(hóng )科技正式(shì )发布了全新一代(dài )“DeepSeek+BlackEye”多模(mó )态大模型一体机。紫光股(gǔ )份旗下新(xīn )华三正(zhèng )式发布灵犀Cube大模型(xíng )一体机(DeepSeek版(bǎn ))。

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